当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细品名颜色适用对象特征热镶嵌料黑色日常制样使用磨去速度快黑色导电样品磨去速度中黑色保边型,和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品磨去速度慢红色孔隙样品等磨去速度中透明对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明,磨去速度快白色日常制样使用磨去速度快透明镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品可溶解,透明冷镶嵌王半透明对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机水晶王透明也适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业价格低,经济实用固化时间:30分钟环氧王透明发热少,温度低,可用于有机材料样品当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙属环氧树脂类固化时间:约3小时。
赋耘检测技术(上海)有限公司镶嵌树脂替代冷镶嵌环氧树脂固化剂耐博贺利!浙江热镶嵌树脂操作说明
赋耘检测技术(上海)有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释,按照操作温度来说,有冷镶嵌和热镶嵌两种,冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂,加入固化剂,然后浇入塑胶模具中,然后发生交联固化的过程;冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒,填埋入模具内,加热至液态,在加压后紧密包覆样品,固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料,以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂,在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注,完成固化后脱模成型,所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。“冷镶嵌王”—真正的“三无”产品:无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!“冷镶嵌王”属国内,不到十分钟即可镶嵌完毕,快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。“水晶王”镶嵌后,镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。“环氧王”属环氧树脂类,冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性。
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树脂固化脱模后,其表面和边缘可能并非直接达到理想的展示或使用状态,通常需要一些后期加工处理。常见的处理包括切割、打磨和抛光。如果树脂块过大或需要特定形状,可以用锯片(如带锯或金刚石锯)进行切割。打磨是使表面平整光滑的关键步骤,通常从较粗粒度的砂纸开始,逐步过渡到更细的粒度,以去除切割痕迹、划痕和表面不平整。打磨时需注意保持表面平整并避免过热导致树脂软化。抛光则是进一步提升表面光洁度和透明度的手段,可以使用抛光膏配合布轮或羊毛轮在抛光机上进行,或者手工使用超细抛光布和抛光剂。对于需要极高光学清晰度的应用(如显微镜样品),精抛至关重要。整个后期加工过程需要耐心和技巧,合适的工具和耗材有助于获得满意的光洁表面。
透明金相镶嵌树脂(如未着色环氧或聚酯树脂)为材料显微分析提供了独特视角。其光学透明性允许在不破坏包埋体的前提下,直接观察样品内部裂纹、孔隙或夹杂物的三维分布,尤其适用于失效分析或复合材料研究。例如,在电子封装器件检测中,透明树脂可清晰呈现焊点裂纹的延伸路径;而对多孔陶瓷的渗透性评估时,树脂填充孔隙的完整性可通过透光率直观判断。然而,透明树脂的硬度通常较低,磨抛过程中可能产生划痕,需配合精细抛光工艺。此外,其抗化学腐蚀性较弱,长期接触某些蚀刻剂可能引起雾化。因此,此类树脂多用于定性观察而非定量硬度测试,使用时需平衡光学性能与机械耐久性需求。赋耘检测技术(上海)有限公司镶嵌树脂冷镶嵌机真空镶嵌机VM-2000,能替代进口美国标乐,斯特尔!

在地质学和古生物学研究中,镶嵌树脂扮演着保护珍贵样本和制备标准化薄片的关键角色。对于微小、易碎或结构复杂的化石、矿物薄片、岩石标本或古生物骨骼碎片,将其镶嵌在树脂块中可以提供物理支撑,防止在处理、运输、研磨、抛光和显微观察过程中发生损坏。固化后的树脂块硬度适中,便于切割成标准尺寸,并可在磨片机上研磨至光学显微镜或电子显微镜所需的观察厚度(如30微米)。其透明度保证了光线能穿透样本,使显微镜下的观察清晰进行。这种方法有助于长期保存易风化或脆弱的样本,并为后续的显微分析和成分检测提供了稳定基础。金相树脂的固化时间受哪些因素影响?浙江热镶嵌树脂操作说明
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赋耘检测技术(上海)有限公司提供环氧树脂的分类目前尚未统一,一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂,常用有快速环氧王FCM3,包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,收缩小,发热少,透明,无气味。固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。 浙江热镶嵌树脂操作说明
操作镶嵌树脂时的环境条件对过程和结果有一定影响。环境温度是一个重要因素。温度过低可能延长树脂的固化时间,甚至导致固化不完全;温度过高则可能缩短树脂的工作时间(可操作时间),加速固化反应,增加操作难度,并可能加剧气泡问题或收缩应力。因此,遵循树脂制造商推荐的适宜操作温度范围通常是必要的。环境湿度也需要关注,尤其是在使用对水分敏感的树脂(如某些聚酯树脂或异氰酸酯类树脂)时。过高湿度可能导致固化表面发粘、起皱(胺析现象)或内部产生雾状物,影响透明度和性能。此外,操作环境的洁净度有助于减少灰尘或杂质落入未固化的树脂表面,造成瑕疵。在条件允许的情况下,在温湿度可控、相对洁净的空间进行镶嵌操作,有助于提升...