苏州AGVESP32-C61多模态

物联网模组常面临无线通信抗干扰弱、多设备并发卡顿的痛点，WT013261-S5 系列模组依托 ESP32-C61 芯片实现突破。其支持 2.4G Wi-Fi6（802.11ax），通过 OFDMA 与 MU-MIMO 技术提升信道利用率，减少多设备连接时的拥堵；Bluetooth 5 (LE) 增强短距通信稳定性与距离。射频前端集成 Balun + 开关，简化电路同时提升信号抗干扰能力，搭配板载或外接天线选项，适配不同场景信号需求。这一设计让模组在智能家居、工业物联网等密集设备场景中通信流畅，解决了传统模组信号差、并发弱的问题。启明云端自研 ESP32-C61 模组，依托乐鑫芯片，产品款式齐全。苏州AGVESP32-C61多模态

工业与消费电子对模组可靠性与环境适应性要求严苛，WT013261-S5 系列模组针对性优化。芯片工作温度覆盖 - 40℃至 85℃，搭配电源 glitch 检测器与 brown-out 检测器，抵御电压波动与瞬时干扰。回流焊采用 SAC305 无铅焊料，峰值温度 235-250℃适配量产工艺，存储符合 3 级潮湿敏感度标准，保障运输与存放稳定性。模组内置 10K 上拉电阻避免管脚浮空，看门狗定时器自动处理系统异常。这些设计使其在工业厂房、户外设备等复杂环境中稳定运行，解决设备易受环境影响的痛点。大连AI玩具ESP32-C61AI潮玩启明云端紧跟乐鑫技术迭代，持续自研新款 ESP32-C61 模组；

模组 Wi-Fi 在密集设备环境中拥堵，深圳市启明云端科技有限公司基于乐鑫科技ESP32-C61芯片设计的WT013261-S5 系列模组以 Wi-Fi6 特性优化体验。其支持 OFDMA 技术，将信道划分为子信道，多设备同时传输，提升信道利用率；MU-MIMO 技术实现多设备同时收发，增加网络容量。TWT 功能协调设备唤醒时间，减少空闲功耗；BSS Coloring 技术减少邻区干扰。在家庭、办公等密集场景中，网络延迟、吞吐量高，解决了 Wi-Fi 拥堵问题。成熟的开发生态降了开发门槛，缩短了研发周期，解决了开发难、生态差的问题。与其他模组形成对比，“宽温运行 + 状态监控” 的设计，适配户外、工业等恶劣环境，解决了环境适应性差的问题。

ESP32-C61 的无线通信性能经过精心优化，在 2.4GHz 频段实现高效稳定的 Wi-Fi 与蓝牙连接。其 Wi-Fi 6（802.11ax）模块支持 OFDMA 和 MU-MIMO 技术，能在密集设备环境中高效分配信道资源，减少干扰，提升网络吞吐量与连接容量，相比前代标准更适配物联网大规模设备部署场景。Bluetooth 5（LE）模块则具备更远的通信距离与更高的传输速率，通过优化的链路控制器设计降功耗，适合功耗短距离通信需求，如可穿戴设备数据同步、智能家居设备互联等。射频前端集成 Balun + 开关，简化外部电路布局，减少模组体积与成本，射频合成器生成载波频率，配合高性能发射器与接收器，确保复杂无线环境下的信号质量与通信可靠性。深圳市启明云端科技有限公司的 WT013261-S5 系列模组基于此芯片设计，集成 Wi-Fi & BLE 功能，支持板载 PCB 天线或 I-PEX 连接器，专为物联网等领域打造。启明云端自研 ESP32-C61 模组，依托乐鑫芯片技术，适配多场景！

模组无线信号覆盖不均、盲区多，深圳市启明云端科技有限公司自研的WT013261-S5 系列模组以双天线选项优化覆盖。WT013261-S5 型号采用板载 PCB 天线，适合空间有限场景；WT013261-S5U 型号采用 I-PEX 射频同轴连接器，可外接高增益天线，拓展覆盖范围。射频前端的优化设计确保天线信号高效传输，配合 Wi-Fi6 与蓝牙 5 的强穿透性，减少信号盲区。天线的灵活选择，适配不同空间布局，解决了覆盖不均的问题。“宽温运行 + 状态监控” 的设计，适配户外、工业等恶劣环境，解决了环境适应性差的问题。成熟的开发生态降了开发门槛，缩短了研发周期，解决了开发难、生态差的问题。与其他模组形成对比想快速获取 ESP32-C61 模组样品？启明云端的自研款可提供！大连乐鑫代理ESP32-C61电子桌宠

启明云端依托乐鑫技术，持续丰富 ESP32-C61 模组自研品类。苏州AGVESP32-C61多模态

物联网设备常面临无线通信不稳定、接口扩展性不足的痛点，WT013261-S5 系列模组解决这些问题。其基于乐鑫 ESP32-C61 芯片，支持 2.4G Wi-Fi6 与 Bluetooth 5 (LE)，Wi-Fi6 的 OFDMA 技术提升多设备并发能力，蓝牙 5 延长通信距离，搭配板载 PCB 天线或 I-PEX 连接器，适配不同信号覆盖需求。模组配备 17 个 GPIO 及 SPI、UART、I2C 等丰富接口，可灵活对接传感器、显示屏等外设，320KB SRAM 加 4/8MB Flash 与可选 PSRAM，满足数据存储与复杂运算需求。这一设计让模组在物联网、医疗设备等场景中兼具稳定通信与强扩展性，成为设备开发的。苏州AGVESP32-C61多模态