至盛半导体计划在下一代芯片中集成AI音效算法,通过机器学习分析用户听音习惯,自动优化EQ和DRC参数。同时,将支持蓝牙5.3和LDAC高清音频编码,满足无线音频传输需求。此外,芯片将引入更先进的电源管理技术,如自适应电压调节(AVS),进一步降低待机功耗(目标<10mW)。在封装方面,将推出QFN4...
对于智能眼镜这类以电池驱动的设备而言,低功耗是蓝牙芯片的关键指标。炬力蓝牙芯片通过先进的电源管理技术和低功耗设计,有效延长了眼镜的续航时间。例如,在待机状态下,芯片能够自动进入低功耗模式,大幅降低能量消耗;而在正常工作模式下,也能精细控制功耗,确保各项功能稳定运行的同时,减少电池损耗。以Halliday AI眼镜为例,搭载炬力蓝牙芯片后,用户无需频繁充电,即可享受长时间的使用体验,无论是日常出行还是长时间的工作场景,都能满足用户对续航的需求,解决了智能眼镜续航短的痛点问题。炬芯 ATS2835P2 芯片采用 CPU+DSP 双核架构,支持蓝牙 5.3/5.4,解码能力出色。河南汽车音响芯片ACM8625M

蓝牙技术联盟不断推动技术创新,为蓝牙芯片市场的发展提供了强大的动力。2025年,蓝牙技术联盟推出了多项颠覆性技术,如Auracast™广播音频技术,实现了“1对多”音频分享,已在机场、博物馆等场景试点,用户可通过扫码或NFC快速接入公共音频流;蓝牙信道探测技术通过相位测距(PBR)与往返定时(RTT)实现厘米级的距离测量,误差在±20厘米以内,比较大测量距离可达150米,为数字钥匙和“Find My”网络等应用提供精细的距离感知,并提升安全性;高吞吐量数据传输(HDT)技术将传输速率从2Mbps提升至8Mbps,可支持24bit/192kHz无损音频传输与游戏手柄0.5ms**延迟。这些技术创新不断拓展蓝牙芯片的应用场景,推动市场持续发展。辽宁ACM芯片经销商12S数字功放芯片集成蓝牙5.3音频接收模块,支持LC3编解码,延迟低至50ms,满足无线Hi-Fi需求。

炬芯科技的存内计算架构已实现规模化商业应用,并在全球市场占据***份额。市场份额与品牌认可蓝牙音箱市场:全球品牌市占率稳居第二,**市场份额从2023年的8%提升至2025年的22%。无线麦克风市场:市占率位列全球***,罗德、猛玛等品牌均采用其方案。AI眼镜市场:与Halliday等品牌合作产品上线即获百万美元订单,预计2025年市场规模达64.56亿元。财务表现与成本优势业绩高增:2025年**季度营收7.22亿元,同比增长54.74%;净利润1.52亿元,同比增长113.85%,毛利率提升至50.96%。规模化量产:ATS323X芯片月产500万片,良率达99.2%,单芯片成本较初期降低35%,以20-30%的成本优势占据中**市场。生态构建与开发者支持ANDT开发工具链:支持TensorFlow、PyTorch等主流框架,客户可一键将模型转换为存内计算架构适用的格式,开发周期从3个月缩短至2周,精度损失小于0.3%。客户案例:某客户将YOLOv5模型移植至ATS323X时,开发效率提升90%,推动终端产品快速量产。
炬芯科技正推进第二代存内计算技术IP研发,目标在算力密度、能效比和场景适应性上实现突破:2026年第三代技术:12nm制程,单核1TOPS算力,能效比15.6TOPS/W,支持多核并联(如8核=2.4 TOPS),有望颠覆汽车、工业边缘等高算力场景。市场预测:端侧AI设备2028年预计达40亿台(年复合增长率32%),75%设备需高能效**硬件,炬芯科技凭借技术代际**优势,有望持续**市场。结语:炬芯科技的存内计算架构通过硬件级存算融合、三核异构协同和场景化深度优化,在能效、实时性、开发生态等方面建立了代际**优势。其技术不仅支撑了智能穿戴、专业音频等领域的**应用,更通过规模化量产与生态构建,为AIoT设备提供了高性价比的端侧算力平台。随着第二代技术的落地,炬芯科技有望进一步**端侧AI芯片的技术变革,重塑全球半导体竞争格局。杰理 JL7083F 蓝牙音频 SoC,支持双模蓝牙 5.4 与多种音频编解码器。

智能眼镜的种类繁多,包括普通智能眼镜、AR眼镜、VR眼镜、智能太阳镜等,不同类型的眼镜对蓝牙芯片的需求也有所不同。炬力针对不同类型眼镜的特点和需求,提供了定制化的蓝牙芯片解决方案。例如,对于AR眼镜,炬力蓝牙芯片注重数据传输的带宽和延迟性能,以满足AR场景对实时渲染和交互的要求;对于智能太阳镜,则更注重芯片的功耗和集成度,以确保在不影响眼镜外观和佩戴舒适度的前提下,实现智能功能的集成。这种定制化的方案能够更好地满足不同客户的需求,提高产品的市场竞争力。车载音响系统集成ACM8623,利用其宽电压适应性与高效能,在复杂电源环境下稳定输出音乐。山西ACM芯片ACM3107ETR
中科蓝讯芯片采用自研智能电源管理技术,降低整体功耗。河南汽车音响芯片ACM8625M
ATS2853P2采用CPU+DSP双核异构设计,CPU主频达336MHz,DSP主频400MHz,配合336KB内置RAM和16MB SPI Nor Flash,可同时处理蓝牙音频解码、音效加载及后台任务。其双核分工明确:CPU负责协议栈管理和系统控制,DSP专攻音频处理,这种架构在播放高码率音频(如96kHz/24bit)时,实测功耗较单核方案降低30%,同时避免音频卡顿。设计时需注意双核间数据总线宽度需≥32位,以确保实时音效参数传递无延迟。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频方案。河南汽车音响芯片ACM8625M
至盛半导体计划在下一代芯片中集成AI音效算法,通过机器学习分析用户听音习惯,自动优化EQ和DRC参数。同时,将支持蓝牙5.3和LDAC高清音频编码,满足无线音频传输需求。此外,芯片将引入更先进的电源管理技术,如自适应电压调节(AVS),进一步降低待机功耗(目标<10mW)。在封装方面,将推出QFN4...
福建ATS芯片ACM3219A
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北京汽车音响芯片ATS2853P
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湖南蓝牙芯片ATS3015E
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安徽至盛芯片ATS2853
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四川至盛芯片ATS2835K
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韶关国产至盛ACM8629
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北京炬芯芯片ATS2825C
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广西国产芯片ACM8635ETR
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上海芯片ATS3085C
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