企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

苏州作为国内半导体与电子制造业的重要基地,拥有大量从事半导体设备、汽车电子研发生产的企业,这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性有严格要求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在苏州市场的推广中,重点突出其适配高温环境与高可靠性的特性。其100℃下30min的固化条件,能满足半导体设备生产中对高温固化的需求,同时UL94-V0阻燃等级符合汽车电子对安全性能的标准;在可靠性测试中,该产品在-40℃~125℃的温度循环下性能稳定,无开裂、脱落现象,完全适配苏州企业的严苛使用环境。此外,苏州企业普遍重视供应链的稳定性,帕克威乐通过在长三角地区建立的物流网络,可实现12W导热凝胶的快速供货,保障苏州客户的生产需求。同时,针对苏州半导体设备企业的定制化需求,技术团队也能快速提供配方调整与方案优化服务,贴合苏州电子产业的发展需求。12W导热凝胶的低挥发特点,使其适用于对环保要求较高的电子设备领域。北京AI设备用12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶

某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时,受限于机身厚度,传统导热材料无法满足CPU散热需求,且易出现渗油问题。经过对比测试,选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为散热材料,其薄胶层特性适配了平板狭小的内部空间,高导热率有效导出CPU热量,避免设备高负载时卡顿;低渗油特性解决了传统材料的渗油隐患,保障平板长期使用稳定。该品牌将其应用于批量生产后,平板的散热性能与用户体验明显提升,市场反馈良好,进一步推动了品牌在超薄消费电子领域的竞争力,也体现了12W导热凝胶在消费电子领域的适配性。湖南12W导热凝胶导热凝胶选型光通信设备采用12W导热凝胶后,可延长其在户外复杂环境下的使用寿命。

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上海作为国内先进电子产业的聚集地,拥有众多从事半导体、先进光通信设备研发生产的企业,这些企业对导热材料的性能参数、质量稳定性要求更为严苛。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在上海市场的竞争中,凭借精确的性能匹配获得认可。其12.0 W/m·K的高导热率,可满足上海先进光通信模块企业对高功率元件散热的需求;热阻0.49 ℃·cm²/W的低损耗特性,能适配半导体设备中对热量传递精度要求高的场景。同时,该产品通过严格的质量管控,每批次性能参数波动小,符合上海企业对产品一致性的严苛标准。针对上海企业普遍重视的技术服务,帕克威乐可提供定制化的散热方案设计,结合上海客户的设备结构特点,优化12W导热凝胶的涂胶方式、用量,帮助客户尽可能发挥产品的散热性能。此外,上海市场对国产先进材料的需求增长,12W导热凝胶作为国产优异导热材料,也为上海企业提供了进口替代的可靠选择。

东莞作为全球重要的消费电子代工基地,聚集了大量为国际品牌代工生产智能手机、平板电脑、智能穿戴设备的企业,这些企业对导热材料的性价比、生产适配性、交付效率要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在具备12.0 W/m·K高导热率、低渗油、低挥发等优异特性的同时,能为东莞代工厂提供更具竞争力的采购成本,帮助企业控制单位产品制造成本。其115g/min的高挤出率可适配东莞代工厂的高速自动化涂胶生产线,提升涂胶工序效率,满足“大批量、快交付”的生产需求;此外,东莞与惠州生产基地的近距离优势可实现当日下单、次日交货,大幅缩短交货周期,减少代工厂的库存压力,尤其适配其“小批量、多批次”的订单模式,助力东莞消费电子代工产业在激烈的市场竞争中保持优势。12W导热凝胶具有低渗油特性,能避免污染消费电子设备中的电路板。

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电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积、适配性提出了更高要求,传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性能完美适配这一趋势,其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,为设备小型化设计提供更大自由度。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密度较传统设备提升50%,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难;在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障重要元件的散热需求。12W导热凝胶在光通信设备的维护中,能降低更换导热材料的频率和成本。山东消费电子用12W导热凝胶散热解决方案

消费电子的笔记本电脑高负载时,12W导热凝胶能有效控制CPU温度上升。北京AI设备用12W导热凝胶散热材料

某国内5G通讯设备厂商在基站射频模块批量生产中,曾面临散热效率不足的问题,传统导热材料导致模块在高温测试中出现性能波动。引入12W导热凝胶(型号TS 500-X2)测试后,其高导热率快速降低模块温度,使模块高温性能稳定达标;低挥发特性在长期可靠性测试中表现优异,未出现元件污染问题。基于测试结果,该厂商将其应用于批量生产,同时高挤出率适配了自动化生产线,涂胶工序效率提升明显。目前该厂商基站射频模块的售后故障率明显下降,产品在高密度部署场景下的性能表现也得到客户认可,验证了12W导热凝胶在5G通讯领域的应用价值。北京AI设备用12W导热凝胶散热材料

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