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可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

电子制造过程中,导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护,若固化温度过高,可能损伤热敏元件;若固化时间过长,则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min,这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内,不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤;30min的固化时间则符合批量生产的节奏,无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节,该厂商的芯片封装流程中,后续工序需在特定时间内衔接,该产品的固化条件可直接融入现有流程,无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时,其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级,也满足芯片封装后的散热与安全要求。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min,适合光通信设备大规模生产。安徽批量厂家直供可固型单组份导热凝胶技术规格

可固型单组份导热凝胶

苏州是国内笔记本电脑研发生产重要城市,当地厂商在追求笔记本轻薄化设计时,常面临内部空间有限与处理器散热需求的矛盾。传统导热垫片体积较大,易占用过多内部空间;部分导热凝胶虽厚度较薄,但存在渗油问题,可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求,其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,可大幅节省内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器产生的热量,避免温度过高影响用户使用体验;低渗油特性防止油污污染周边部件,保障笔记本电脑的外观与功能完整性;低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累,提升产品可靠性。同时,该产品110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线,帮助苏州厂商在实现笔记本轻薄化的同时,保障重要元件的散热效果。中国台湾AI服务器可固型单组份导热凝胶性能参数惠州市帕克威乐的导热凝胶低渗油,避免5G通讯设备内部元器件受污染。

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广州智能穿戴设备厂商在研发新款智能手表时,面临“非常轻薄”与“元件保护”的双重需求。智能手表机身厚度10mm左右,内部留给导热材料的空间极为有限;同时,手表内的心率传感器、加速度传感器等精密元件,对导热材料的挥发物与渗油问题敏感。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题,其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度,能充分节省手表内部空间,助力实现轻薄化设计;低挥发特性(D4~D10<100ppm)可减少挥发物对精密传感器的影响,保障检测精度;低渗油特性防止油污污染传感器与显示屏,提升产品可靠性。此外,该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导手表处理器的热量,避免温度过高影响用户佩戴体验;110 g/min的高挤出率适配智能手表主板的自动化组装产线,帮助广州厂商平衡产品外观设计与功能稳定性。

深圳作为国内5G基站设备研发生产重要城市,当地不少厂商在AAU模块生产中面临散热与元件保护的双重挑战。AAU模块内功率器件密度高,传统导热材料长期运行中易释放较多挥发物,这些挥发物附着在信号处理元件表面,可能导致信号传输不稳定;同时部分材料存在渗油问题,油污易污染内部电容、电阻,增加设备故障风险。可固型单组份导热凝胶针对这些痛点,凭借低挥发特性(D4~D10<100ppm),大幅减少运行中的挥发物释放,避免对信号处理元件造成影响;低渗油设计则有效防止油污污染电容、电阻,降低故障概率。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率器件产生的热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,确保器件工作温度在安全范围;110 g/min的高挤出率还能适配AAU模块的自动化点胶产线,提升组装效率,为深圳5G基站设备厂商提供稳定的散热解决方案,助力5G网络基础设施建设。帕克威乐导热凝胶TS 500-65的热阻2.2 ℃·cm²/W,散热效率满足消费电子要求。

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自动化产线是电子制造厂商提升产能的关键,但传统导热凝胶常因挤出速率慢,导致点胶工序成为产线瓶颈,拉长生产节拍,影响整体效率。针对这一痛点,可固型单组份导热凝胶具备110 g/min的高挤出速率,能完美适配大多数电子制造的自动化点胶设备。例如在苏州某消费电子厂商的手机主板组装产线中,该产线设计节拍为每分钟完成一定数量主板的点胶与组装,之前使用的导热凝胶挤出速率能达到70 g/min左右,导致点胶工序滞后,影响后续组装环节。采用该产品后,高挤出速率与产线节拍精确匹配,点胶效率提升,产线瓶颈得以解决。同时,该产品的低挥发、低渗油特性保障了手机主板的长期可靠性,既提升了产能,又不影响产品质量。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层0.92mm,贴合5G设备间隙。安徽批量厂家直供可固型单组份导热凝胶技术规格

帕克威乐导热凝胶具备低渗油优势,能避免污染光通信设备内部元器件。安徽批量厂家直供可固型单组份导热凝胶技术规格

无锡某消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板,该厂员工多为新入职人员,对导热材料的点胶工艺不熟悉,常因参数设置不当(如点胶压力过高、速度过快)导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题,返工率高达8%。为解决这一问题,帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训,详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性(如好的点胶压力20psi、适配速度范围),并通过现场实操演示,指导员工调整设备参数;培训后还提供了工艺指导手册,方便员工随时查阅。通过培训,该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升,胶层厚度波动范围缩小至±0.05mm,返工率降至2%以下。同时,该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工,高挤出率适配产线节奏,帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率。安徽批量厂家直供可固型单组份导热凝胶技术规格

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