韶关XBM3360赛芯厂家

赛芯 XR4981A，在航模动力系统解决方案中表现突出。航空模型对动力系统的重量和效率要求严苛，赛芯 XR4981A 的 QFN3*3-16 封装重量为 2g，比传统控制器轻 30%，降低了航模的整体重量。其高输出功率能为航模电机提供稳定动力，测试显示，搭载该控制器的航模，续航时间延长 8%，飞行姿态更加稳定。在高速飞行时，该控制器的带载能力确保了电机不会出现动力衰减，操控响应灵敏。其宽输入电压范围适配不同规格的锂电池组，在电池电量变化时仍能维持稳定输出，避免了航模空中失控。合作的航模厂商表示，使用该控制器后，航模的故障率降低 15%，飞行安全性提升，为航空模型的性能提升提供了有力支持。
3~4串集成均衡/NTC/Sense XBM5244.韶关XBM3360赛芯厂家

DS3056 快充管理是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理SOC，集成了同步开关电压变换器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计，I2C通信等功能模块，支持2-6串电芯，比较大100W充电功率，支持CC-CV切换，支持主流快充协议，并提供输入过压/欠压、电池过充、过温、过流等完备的保护功能。可组成小家电和电动工具的快充充电方案。集成了过压/欠压保护、过流保护、过温保护、电池过充保护的功能。过压/欠压保护：电池充电过程中，实时监测输入电压，并和预设的阈值电压比较。如果电压高于过压阈值或低于欠压阈值，且维持时间达到一定长度时，芯片关闭充电通路。过流保护：充电过程中，利用内部的高精度实时监测流经采样电阻的电流。当电流大于预设的过流阈值时，触发过流保护，芯片自动关闭充电通路。过温保护：电池充放电过程中，利用连接在TS管脚上的NTC，实时监测电池温度。当温度超出预设的保护门限时，首先降低功率。，则自动关闭充电通路。电池过充保护：充电过程中，实时监测电池电压。当电池电压达到充电截止电压时。中山DS2730赛芯现货XC3098(磷酸铁锂充电芯片）.

XBM2138QFA2串锂电池保护芯片介绍35W以内XBM2138QFA内置MOS2串锂保内置均衡：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节：保护芯片功能基本保护功能：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节，可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路，锂电池就可以实现边充边放的功能

深圳市芯纳科技，为消费电子企业提供赛芯XR4981A，在Type-c快充设备场景中表现突出。赛芯XR4981A作为同步升压控制器，输入电压范围覆盖3.6-36V，输出功率比较高达120W，能满足多种快充设备的供电需求。据合作企业反馈，搭载该控制器的Type-c快充充电器，充电效率比同类产品平均提升5%，在30分钟内可将手机电量从20%充至80%，缩短了充电时间。其采用QFN3*3-16封装，体积小巧，可集成到小型化的快充设备中，适配便携式充电宝、笔记本电脑充电器等产品。在实际使用中，该控制器的带载能力稳定，即使在多设备同时充电的情况下，也能保持输出电压的稳定，减少了因电压波动导致的设备损坏风险。此外，400KHz的工作频率降低了电磁干扰，使快充设备通过了相关的电磁兼容测试，符合消费电子领域的严格标准，为Type-c快充设备的研发和生产提供了可靠支持。芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3204DBA 现货供应，助力客户生产顺利。

移动电源成为了我们不可或缺的电子设备。芯纳推出的移动电源SOC更是为我们带来了全新的体验。移动电源SOC（SystemonChip，系统级芯片）是一种高度集成的芯片，用于移动电源中。它集成了多种功能模块，包括同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块等。高集成度：将多个功能模块集成在一个芯片上，减少了外部元器件的使用，简化了移动电源的设计。多协议双向快充：支持多种充电协议，能够实现快速充电和双向充电功能，提高充电效率。电池管理：负责电池的充放电管理，包括过充、过放保护，延长电池寿命。电量计算和显示：准确计算电池电量，并通过显示模块向用户展示电量信息。保护功能：提供输入/输出的过压/欠压保护、NTC过温保护、放电过流保护、输出短路保护等，确保移动电源和连接设备的安全。芯纳科技专注代理电源芯片和电子元器件12年。提供的产品和方案包括：移动电源SOC、多口快充SOC、快充充电管理SOC、电源管理芯片、锂电池充电管理、锂电保护、DC转换器、MOS等。致力于为合作伙伴带来有效增值，为客户的成长与发展竭诚服务，当好供求间之桥梁，谋求产业链的共同发展！适用范围：适用于标称电压3.7V，充满电压4.2V的锂电池。2组电池的容量/内阻越接近越好。天津XBM3204BCA赛芯代理

芯纳科技成立于2011年。专注代理电源芯片和电子元器件的销售服务。韶关XBM3360赛芯厂家

PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。韶关XBM3360赛芯厂家