ACM8815是深圳市永阜康科技有限公司推出的国内***集成氮化镓(GaN)技术的200W大功率单声道D类数字功放芯片,标志着音频功率放大器从传统硅基MOSFET向第三代半导体材料的跨越。其**定位在于解决传统D类功放需依赖散热器、效率受限、体积庞大等痛点,尤其适用于家庭影院、专业音响、汽车电子等对...
ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用ALD(原子层沉积)技术生长5nm厚Al2O3栅氧层,确保栅极漏电流<1nA,提高器件可靠性。金属互连:采用铜互连技术,线宽/线距达0.8μm/0.8μm,寄生电阻<5mΩ,寄生电感<1nH,减少信号延迟。封装方面,ACM8815采用QFN-40封装(尺寸7mm×7mm×1.2mm),底部暴露散热焊盘,通过金线键合实现芯片与引脚的电气连接。封装热阻(RθJC)*2℃/W,满足无散热器设计要求。至盛12S数字功放芯片集成无霍尔传感器正弦波驱动算法,电机控制振动噪声降低至30dB以下。惠州智能化至盛ACM8623

ACM8815的DRC算法采用“分段压缩”策略,将输入信号动态范围划分为多个区间,每个区间应用不同的增益和压缩比。具体实现步骤如下:输入信号检测:通过峰值检测电路(时间常数1ms)实时监测输入信号幅度(Vin)。区间划分:将动态范围划分为4个区间(示例):区间1:Vin<-20dB,增益=+10dB,压缩比=1:1(线性放大)区间2:-20dB≤Vin<-10dB,增益=+5dB,压缩比=2:1区间3:-10dB≤Vin<0dB,增益=0dB,压缩比=4:1区间4:Vin≥0dB,增益=-∞dB(限幅)增益计算:根据Vin所在区间,通过查表法(LUT)获取对应增益值(G)。增益应用:将输入信号乘以G,得到输出信号(Vout=Vin×G)。平滑过渡:为避免增益突变导致失真,在区间边界处应用10ms攻击时间和100ms释放时间的平滑滤波。实测在输入信号峰值从-30dB跳变至0dB时,DRC算法在10ms内将增益从+10dB降至-∞dB,输出信号峰值被限制在0dB,THD+N*增加0.02%。韶关国产至盛ACM865现货至盛12S数字功放芯片支持15段参数均衡器(EQ)与5段后置均衡,可调节0.1dB级频响曲线。

至盛入选苏州独角兽企业培育库,获评市级创新型中小企业,享受税收减免、研发补贴等政策支持。其“氮化镓功率器件研发项目”列入“十四五”国家集成电路产业专项规划,获得大基金三期10亿元投资,用于扩建12英寸晶圆产线。在政策驱动下,至盛与长三角地区50余家上下游企业形成产业集群,使芯片设计-制造周期从18个月缩短至12个月。据江苏省工信厅数据,至盛所在的苏州工业园区已集聚半导体企业超800家,2025年产业规模突破5000亿元,至盛作为链主企业,带动区域产业链协同创新,助力中国芯片产业向全球价值链**攀升。
深圳市芯悦澄服科技有限公司提供完整的开发套件,包括DEMO板、PCB设计文件、音效调校软件及I2C通信库。在瑞昱RTL8753B蓝牙音频平台中,ACM8636的I2C接口与主控芯片无缝对接,开发周期从3个月缩短至6周。芯片支持Windows/Linux/Android多平台驱动,在树莓派4B上实现硬件解码+功放一体化方案,BOM成本降低40%。其音效算法与杜比ATMOS、DTS:X兼容,在三星HW-Q950A回音壁中,通过加载杜比官方EQ参数,实现与原装功放模块相同的声场效果。至盛芯片支持杜比全景声解码,在7.1.4声道系统中实现头顶声场与地面声场的无缝衔接。

作为I2S输入数字功放,ACM8636直接接收数字音频信号,绕过传统模拟功放所需的DAC转换环节,从源头消除PCB走线引入的射频干扰。其支持32kHz至96kHz多采样率,兼容Left-justified、Right-justified及TDM格式,可无缝对接主流音频SoC如高通CSR8675、瑞昱RTL8753B等。在蓝牙音箱应用中,数字接口使音频信号传输损耗降低至0.1dB以下,相比模拟输入方案信噪比提升12dB。例如,某品牌户外音箱采用ACM8636后,在2米距离测试底噪值从50μV降至37μV,达到Hi-Res Audio认证标准。ACM8623的架构能有效防止POP音的产生,提升音质体验。四川蓝牙至盛ACM8625P
车载音响应用至盛芯片后,通过声场聚焦技术使导航语音始终定位在驾驶员正前方。惠州智能化至盛ACM8623
展望未来,至盛 ACM 芯片将持续创新发展。在技术层面,不断优化音频处理算法,提升对新兴音频格式的支持,进一步降低失真,提高音质。随着物联网与智能家居发展,ACM 芯片将增强与其他智能设备的互联互通能力,实现多设备音频协同播放等创新功能。在应用领域,除深耕现有智能音箱、家庭影院、车载音响等市场,还将拓展至医疗设备音频提示、工业设备状态监测音频反馈等新领域。至盛半导体也将不断加大研发投入,吸引更多优秀人才,持续推出高性能、高可靠性的 ACM 芯片产品,巩固其在音频芯片市场的地位,为音频技术发展贡献更多力量。惠州智能化至盛ACM8623
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