广州信息化至盛ACM865

芯片采用差分信号传输路径，信噪比（SNR）达105dB，总谐波失真（THD+N）在1kHz@1W时低于0.03%。内置的抗POP音电路通过软启动和缓降机制，消除开关机时的冲击噪声。差分输入阻抗为20kΩ，平衡输入设计减少地环路干扰，适配专业音频设备需求。在便携式蓝牙音箱中，ACM8623通过I2S接口直接连接蓝牙芯片，减少DAC转换环节。其小体积TSSOP-28封装适配紧凑型设计，2×14W输出功率满足户外场景需求。内置DSP可实现虚拟低音增强，弥补小尺寸喇叭的低频不足。配合ACM5618升压芯片，单节锂电池续航时间延长30%。演出场地应用至盛芯片后，通过分布式放大技术使单台功放驱动距离达100米的扬声器。广州信息化至盛ACM865

在游戏耳机中，ACM8623通过I2S接口连接USB声卡芯片，实现7.1虚拟环绕声处理。其15段EQ可定制游戏音效，DRC算法防止声过载。低延迟特性（<50μs）确保声画同步，提升竞技体验。2×10.5W@6Ω输出功率推动头戴式耳机，提供沉浸式音效。ACM8623外围电路*需少量电容和电阻，BOM成本降低30%。与ACM8625/ACM8628等管脚兼容芯片可实现平台化设计，缩短产品开发周期。其数字接口和DSP功能支持OTA固件升级，便于后期音效优化。在智能家居、教育装备等领域，该芯片已成为高性价比音频解决方案的优先。广州信息化至盛ACM865至盛12S数字功放芯片支持音频包络跟踪技术，使电源转换效率提升18%，发热量降低。

    至盛 ACM 芯片针对不同应用场景推出了定制化方案，以更好地满足用户需求。对于户外应用场景，考虑到环境的复杂性与对续航的高要求，芯片在设计上进一步优化了抗干扰能力与低功耗性能。同时，增强了功率放大输出，使音响在户外嘈杂环境中也能提供足够响亮、清晰的声音。在车载应用场景中，芯片着重提升了与车载系统的兼容性，确保与汽车的蓝牙连接稳定可靠，并且优化了音频输出效果，以适应车内独特的声学环境，为驾驶者和乘客带来愉悦的驾乘音乐体验。而在智能家居应用场景中，芯片强化了智能语音交互功能与设备联动能力，能够与其他智能家居设备协同工作，如根据音乐节奏自动调节灯光亮度、控制窗帘开合等，通过定制化方案，至盛 ACM 芯片在不同应用场景中都能发挥出较佳性能。

ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺，在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层，通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括：MOSFET结构：采用垂直双扩散结构（VDMOS），源极和漏极分别位于芯片两侧，沟道长度*0.3μm，实现低导通电阻（11mΩ@10V栅压）。栅极氧化层：使用ALD（原子层沉积）技术生长5nm厚Al2O3栅氧层，确保栅极漏电流<1nA，提高器件可靠性。金属互连：采用铜互连技术，线宽/线距达0.8μm/0.8μm，寄生电阻<5mΩ，寄生电感<1nH，减少信号延迟。封装方面，ACM8815采用QFN-40封装（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散热焊盘，通过金线键合实现芯片与引脚的电气连接。封装热阻（RθJC）*2℃/W，满足无散热器设计要求。至盛芯片在专业jian听音箱中实现平坦频响曲线，20Hz-20kHz范围内波动不超过±1dB。

至盛消费类音频芯片支持5W-200W功率范围，形成“低端市场性价比+**市场技术壁垒”的双轮驱动。其ACM1201模拟麦克风ADC芯片采用QFN12-2.5X2.5小封装，信噪比达90dB，在TWS耳机市场占有率突破18%。以小米Air 3 Pro为例，搭载该芯片后，语音唤醒成功率提升至99.2%，功耗降低22%，单次续航延长1.5小时。同时，至盛全集成升压电源芯片在智能手机快充领域实现突破，ACM5618芯片使5G手机充电效率提升30%，15分钟可充至70%，已进入华为、OPPO供应链体系，推动国产芯片在消费电子领域渗透率提升至42%。至盛12S数字功放芯片支持15段参数均衡器（EQ）与5段后置均衡，可调节0.1dB级频响曲线。四川音响至盛ACM8623

ACM8623支持I2S数字输入，可以直接与蓝牙芯片等数字信号源对接，减少信号转换损失，提高音质保真度。广州信息化至盛ACM865

    至盛 ACM9631、ACM9632、ACM9634 等芯片应用于车载音响系统。这些芯片具备单 / 双通道、四通道配置，支持负载检测功能。在车载环境中，当音响系统检测到无负载情况（如扬声器故障或未正确连接）时，芯片可自动降低功放音频输出功率，实现节电与保护功能，提高系统智能化与安全性。同时，芯片能适应车载电源电压波动，提供稳定音频放大，确保在车辆行驶过程中，无论发动机运转状态如何，都能为驾乘人员提供质优、稳定的音乐播放效果，提升车载娱乐体验。广州信息化至盛ACM865