企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

广东省作为国内电子制造业集聚地,汇聚了大量5G通讯设备、工业电源、新能源企业,对高精度、高适配性的导热材料需求旺盛。超软垫片凭借环氧树脂基材的优良兼容性与综合性能,在当地市场急速获得认可。其15 shore 00的超软特性适配精密电子设备的紧凑装配场景,可轻松填充微小间隙,避免传统硬质材料导致的接触不良问题;2.0 W/m·K的导热系数满足中低功率器件的散热需求,UL94 V-0阻燃等级符合当地电子制造业的严格安全标准。针对广东企业多样化的生产需求,超软垫片支持定制化形状与尺寸,能精确匹配不同设备的结构设计,减少装配调整时间,提升生产效率,成为当地电子制造业升级过程中的推荐导热材料。不同导热系数的超软垫片可适配多样热管理设计需求。河南用国产超软垫片

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超软垫片作为一种超软型导热垫片,其关键工作原理是通过环氧树脂基材的柔软特性实现与发热器件、散热组件的紧密贴合,再借助基材中均匀分散的导热填料构建顺利导热路径,从而实现热量的急速传递。环氧树脂作为基材,除了具备良好的绝缘性和耐化学腐蚀性,还能通过改性工艺实现15 shore 00的至低硬度,使其能够适应不同接触面的形状差异,填充间隙、消除空气夹层,而空气夹层是导致接触热阻增大的主要原因之一。超软垫片(型号:TP 400-20)中添加的高纯度导热填料,在环氧树脂基材中形成连续的导热网络,当发热器件产生热量时,热量通过导热网络急速传导至散热组件,再由散热组件将热量散发出去,从而降低发热器件的工作温度。此外,该产品的阻燃等级达UL94 V-0,通过材料自身的阻燃特性阻止火焰蔓延,为电子设备的安全运行提供确保,其厚度范围0.3-20.0 mm的灵活选择,进一步适配了不同间隙尺寸的热管理需求。江西智能穿戴用超软垫片小批量定制广东地区新能源企业常选用超软垫片解决散热难题。

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光通讯模块作为数据传输的关键组件,在高速运行过程中会产生大量热量,若散热不及时,会导致模块传输速率下降、稳定性降低。超软垫片针对光通讯模块的散热需求,提供了顺利解决方案。其环氧树脂基材具备优良的绝缘性,避免对模块内部精密电路造成干扰;15 shore 00的超软特性可紧密贴合模块内发热器件与散热壳体,消除微小间隙,减少接触热阻;2.0 W/m·K的导热系数能急速将热量传导至散热壳体,可靠降低模块温升,确保数据传输的稳定性与可靠性。TP 400-20型号支持超薄型(0.3mm)定制,适配光通讯模块紧凑的内部空间,不会增加模块体积与重量,为高速光通讯模块的稳定运行提供关键热管理支撑。

超软垫片的配方设计以环氧树脂为关键基材,结合导热填料、增韧剂、阻燃剂等绿色助剂,通过科学配比实现综合性能优化。环氧树脂作为基材,提供优良的绝缘性、柔韧性与粘结性,是确保产品15 shore 00至低硬度的基础;导热填料选用高导热性能的无机填料,通过特殊分散工艺均匀分布于基材中,确保导热系数稳定达到2.0 W/m·K;增韧剂的加入进一步提升产品的柔韧性与可压缩性,使其能更好地适配不规则表面;阻燃剂采用符合UL94 V-0标准的绿色材料,在不影响其他性能的前提下实现优异阻燃效果。整个配方体系经过多次优化调整,兼顾柔软性、导热性、阻燃性与绿色性,无有害物质释放,满足国内外电子设备的安全与绿色要求。超薄型超软垫片为狭小空间散热提供了有效解决方案。

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某国内当先的5G通讯设备制造商在生产基站射频单元时,曾遭遇导热材料贴合性差、散热效果不佳的问题,导致设备运行时稳定性不足,频繁出现问题。引入超软垫片(TP 400-20型号)后,该问题得到可靠解决。超软垫片15 shore 00的超软特性完美适配射频单元内部复杂的器件布局,紧密贴合发热器件与散热腔体,2.0 W/m·K的导热系数急速疏散热量,使射频单元的温升降低了12%,设备连续运行问题率下降了20%。同时,产品的UL94 V-0阻燃等级满足基站设备的安全要求,低挥发特性避免了对设备内部电路的污染。该合作案例已成功应用于该企业的多个5G基站项目,覆盖国内多个省份,经过长期实地验证,产品的可靠性与适配性得到充分认可,成为超软垫片在5G通讯设备领域应用的有力实践背书。帕克威乐超软垫片符合UL94 V-0阻燃等级标准。中国台湾轻薄电子用超软垫片厂家直销

超软垫片的操作简单特性降低了现场安装的技术门槛。河南用国产超软垫片

许多电子设备制造商在产品研发过程中,常面临散热效率不足导致的性能瓶颈问题,尤其是在高集成度设备中,发热器件密集,热量易积聚。超软垫片针对这一痛点,通过性能优化提供了顺利解决方案。其2.0 W/m·K的导热系数能够急速传导发热器件产生的热量,配合15 shore 00的超软特性,确保与散热组件的紧密贴合,减少接触热阻,明显提升散热效率。与传统导热材料相比,超软垫片在相同工况下可可靠降低设备温升,避免因高温导致的性能衰减。同时,产品支持定制化厚度与形状,可根据设备的热设计需求,精确匹配不同发热器件的布局,无论是大功率工业电源还是小型5G终端设备,都能获得针对性的散热解决方案,助力客户突破产品性能瓶颈。河南用国产超软垫片

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