企业商机
加热盘基本参数
  • 品牌
  • 无锡国瑞热控
  • 型号
  • 非标定制
  • 类型
  • 元素半导体材料,化合物半导体材料
  • 材质
  • 6061-T6,陶瓷,金属等
  • 产品名称
  • 晶圆加热盘
  • 产地
  • 江苏无锡
  • 厂家
  • 无锡国瑞热控
加热盘企业商机

针对晶圆清洗后的烘干环节,国瑞热控**加热盘以洁净高效的特性适配严苛需求。产品采用高纯不锈钢基材,表面经电解抛光与钝化处理,粗糙度 Ra 小于 0.2μm,减少水分子附着与杂质残留。加热面采用蜂窝状导热结构,使热量均匀分布,晶圆表面温度差控制在 ±2℃以内,避免因局部过热导致的晶圆翘曲。温度调节范围覆盖 50℃至 150℃,支持阶梯式升温程序,适配不同清洗液的烘干需求。设备整体采用无死角结构设计,清洁时*需用高纯酒精擦拭即可,符合半导体制造的高洁净标准,为清洗后晶圆的干燥质量与后续工艺衔接提供保障。紧凑设计节省空间,输出热量强大均匀,受限环境理想选择。虹口区加热盘非标定制

虹口区加热盘非标定制,加热盘

针对半导体湿法工艺中溶液温度控制需求,国瑞热控湿法**加热盘采用耐腐蚀不锈钢材质,经电解抛光与钝化处理,可耐受酸碱溶液长期浸泡无腐蚀。加热盘内置密封式加热元件,与溶液完全隔离,避免漏电风险,同时具备 1500V/1min 的电气强度,使用安全可靠。通过底部加热与侧面保温设计,使溶液温度均匀性控制在 ±1℃以内,温度调节范围覆盖 25℃至 100℃,满足湿法刻蚀、清洗等工艺的温度要求。配备高精度温度传感器,实时监测溶液温度,当温度超出设定范围时自动启动加热或冷却调节,确保化学反应平稳进行。设备适配不同规格的湿法工艺槽体,可根据槽体尺寸定制加热盘形状与功率,为半导体湿法工艺的稳定性与重复性提供保障。南京晶圆键合加热盘供应商工作温度范围宽泛,满足低温烘烤至高温烧结需求。

虹口区加热盘非标定制,加热盘

国瑞热控推出加热盘节能改造方案,针对存量设备能耗高问题提供系统升级。采用石墨烯导热涂层技术提升热传导效率,配合智能温控算法优化加热功率输出,使单台设备能耗降低 20% 以上。改造内容包括加热元件更换、隔热层升级与控制系统迭代,保留原有设备主体结构,改造成本*为新设备的 40%。升级后的加热盘温度响应速度提升 30%,温度波动控制在 ±1℃以内,符合半导体行业节能标准。已为华虹半导体等企业完成 200 余台设备改造,年节约电费超百万元,助力半导体工厂实现绿色生产转型。

借鉴空间站 “双波长激光加热” 原理,国瑞热控开发半导体激光加热盘,适配极端高温材料制备。采用氮化铝陶瓷基体嵌入激光吸收层,表面可承受 3000℃以上局部高温,配合半导体激光与二氧化碳激光协同加热,实现 “表面强攻 + 内部渗透” 的加热效果。加热区域直径可在 10mm-200mm 间调节,温度响应时间小于 1 秒,控温精度 ±1℃,支持脉冲式加热模式。设备配备红外测温与激光功率闭环控制系统,在钨合金、铌合金等耐热材料研发中应用,为航空航天等**领域提供极端环境模拟工具。多种安装方式可选,灵活适配不同设备,安装简便快捷。

虹口区加热盘非标定制,加热盘

针对车载半导体高可靠性需求,国瑞热控测试加热盘适配 AEC-Q100 标准。采用**级铝合金基材,通过 - 55℃至 150℃高低温循环测试 5000 次无变形,加热面平整度误差小于 0.03mm。温度调节范围覆盖 - 40℃至 200℃,升降温速率达 30℃/ 分钟,可模拟车载芯片在极端环境下的工作状态。配备 100 组可编程温度曲线,支持持续 1000 小时老化测试,与比亚迪半导体、英飞凌等企业适配,通过温度冲击、湿热循环等可靠性验证,为新能源汽车电控系统提供质量保障。设计生产精益求精,温度一致性优,动态响应能力出色。杨浦区晶圆级陶瓷加热盘非标定制

热解决方案伙伴,深入探讨共同优化工艺热管理环节。虹口区加热盘非标定制

国瑞热控 8 英寸半导体加热盘聚焦成熟制程需求,以高性价比与稳定性能成为中低端芯片制造的推荐。采用铝合金基体经阳极氧化处理,表面平整度误差小于 0.03mm,加热面温度均匀性控制在 ±2℃以内,满足 65nm 至 90nm 制程的温度要求。内部采用螺旋状镍铬加热丝,热效率达 85% 以上,升温速率 15℃/ 分钟,工作温度上限 450℃,适配 CVD、PVD 等常规工艺。设备配备标准真空吸附接口与温控信号端口,可直接替换 ULVAC、Evatec 等国际品牌同规格产品,安装无需调整现有生产线布局。通过 1000 小时高温老化测试,故障率低于 0.1%,为功率器件、传感器等成熟制程芯片制造提供稳定支持。虹口区加热盘非标定制

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