国瑞热控刻蚀工艺加热盘,专为半导体刻蚀环节的精细温控设计,有效解决刻蚀速率不均与图形失真问题。产品采用蓝宝石覆层与铝合金基体复合结构,表面经抛光处理至镜面效果,减少刻蚀副产物粘附,且耐受等离子体轰击无损伤。加热盘与静电卡盘协同适配,通过底部导热纹路优化,使热量快速传导至晶圆背面,温度响应时间缩短至 10 秒以内。支持温度阶梯式调节功能,可根据刻蚀深度需求设定多段温度曲线,适配硅刻蚀、金属刻蚀等不同工艺场景。设备整体符合半导体洁净车间 Class 1 标准,拆卸维护无需特殊工具,大幅降低生产线停机时间。精湛工艺严格质检,性能优异经久耐用,口碑载道。崇明区陶瓷加热盘生产厂家

国瑞热控光刻胶烘烤加热盘以微米级温控精度支撑光刻工艺,采用铝合金基体与陶瓷覆层复合结构,表面粗糙度 Ra 小于 0.1μm,减少光刻胶涂布缺陷。加热面划分 6 个**温控区域,通过仿真优化的加热元件布局,使温度均匀性达 ±0.5℃,避免烘烤过程中因温度差异导致的光刻胶膜厚不均。温度调节范围覆盖 60℃至 150℃,升温速率 10℃/ 分钟,搭配无接触红外测温系统,实时监测晶圆表面温度并动态调节。设备兼容 6 英寸至 12 英寸光刻机配套需求,与 ASML、尼康等设备的制程参数匹配,为光刻胶的软烘、坚膜等关键步骤提供稳定温控环境。中国澳门晶圆级陶瓷加热盘非标定制耐高温导线配置,绝缘性能优异,确保用电安全可靠。

针对半导体制造中的高真空工艺需求,国瑞热控开发**真空密封组件,确保加热盘在真空环境下稳定运行。组件采用氟橡胶与金属骨架复合结构,耐温范围覆盖 - 50℃至 200℃,可长期在 10⁻⁵Pa 真空环境下使用无泄漏。密封件与加热盘接口精细匹配,通过多道密封设计提升真空密封性,避免反应腔体内真空度下降影响工艺质量。组件安装过程简单,无需特殊工具,且具备良好的耐磨性与抗老化性能,使用寿命超 5000 次拆装循环。适配 CVD、PVD 等真空工艺用加热盘,与国产真空设备厂商的反应腔体兼容,为半导体制造中的高真空环境提供可靠密封保障,助力提升工艺稳定性与产品良率。
国瑞热控深耕半导体加热盘国产化研发,针对进口设备的技术壁垒与供应风险,推出全套替代方案。方案涵盖6英寸至12英寸不同规格加热盘,材质包括铝合金、氮化铝陶瓷等,可直接替换Kyocera、CoorsTek等国际品牌同型号产品,且在温度均匀性、控温精度等关键指标上达到同等水平。通过与国内半导体设备厂商的联合开发,实现加热盘与国产设备的深度适配,解决进口产品安装调试复杂、售后服务滞后等问题。替代方案不仅在采购成本上较进口产品降低30%以上,且交货周期缩短至45天以内,大幅提升供应链稳定性。已为国内多家半导体制造企业提供国产化替代服务,助力半导体产业链自主可控,推动国内半导体装备产业的发展。适用半导体、医疗、科研等多个领域,是您理想的加热解决方案。

国瑞热控清洗槽**加热盘以全密封结构设计适配高洁净需求,采用 316L 不锈钢经电解抛光处理,表面粗糙度 Ra 小于 0.05μm,无颗粒脱落风险。加热元件采用氟塑料密封封装,与清洗液完全隔离,耐受酸碱浓度达 90% 的腐蚀环境,电气强度达 2000V/1min。通过底部波浪形加热面设计,使槽内溶液形成自然对流,温度均匀性达 ±0.8℃,温度调节范围 25℃-120℃。配备防干烧与泄漏检测系统,与盛美上海等清洗设备厂商适配,符合半导体制造 Class 1 洁净标准,为晶圆清洗后的表面质量提供保障。多重安全保护设计,漏电过载超温防护,构建安全工作环境。吉林加热盘厂家
精密温控系统加持,温度波动范围小,为科研实验提供可靠热源保障。崇明区陶瓷加热盘生产厂家
面向半导体新材料研发场景,国瑞热控高温加热盘以宽温域与高稳定性成为科研工具。采用石墨与碳化硅复合基材,工作温度范围覆盖 500℃-2000℃,可通过程序设定实现阶梯式升温,升温速率调节范围 0.1-10℃/ 分钟。加热面配备 24 组测温点,实时监测温度分布,数据采样频率达 10Hz,支持与实验室数据系统对接。设备体积紧凑(直径 30cm),重量* 5kg,配备小型真空腔体与惰性气体接口,适配薄膜沉积、晶体生长等多种实验需求,已服务于中科院半导体所等科研机构。崇明区陶瓷加热盘生产厂家
无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在江苏省等地区的电工电气行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!
借鉴空间站“双波长激光加热”原理,国瑞热控开发半导体激光加热盘,适配极端高温材料制备!采用氮化铝陶瓷基体嵌入激光吸收层,表面可承受3000℃以上局部高温,配合半导体激光与二氧化碳激光协同加热,实现“表面强攻+内部渗透”的加热效果!加热区域直径可在10mm-200mm间调节,温度响应时间小于1秒,控温精度±1℃,支持脉冲式加热模式!设备配备红外测温与激光功率闭环控制系统,在钨合金、铌合金等耐热材料研发中应用,为航空航天等**领域提供极端环境模拟工具!高效电热转换效率,降低运营成本,实现绿色生产目标。重庆晶圆键合加热盘面向柔性半导体基板(如聚酰亚胺基板)加工需求,国瑞热控**加热盘以柔性贴合设计适...