天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

合肥聚集了众多工业PLC（可编程逻辑控制器）生产厂商，PLC设备内部结构紧凑，功率元件与周边元件间距小，在导热材料点胶过程中，若材料易产生气泡，会导致热阻升高，影响散热效率，甚至引发设备故障。某合肥PLC厂商曾因传统导热凝胶点胶后气泡问题，导致产品合格率90%左右，返工成本较高。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过优化配方与生产工艺，大幅减少点胶后的气泡产生概率，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W，确保功率元件热量顺畅传导。同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响，低渗油特性避免油污污染电路板，帮助该厂商将产品合格率提升至98%以上，降低返工成本，保障PLC设备的长期稳定运行。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65，可有效适配5G通讯设备的散热场景。天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升，服务器CPU功率不断升级，散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低，难以快速传导高功率CPU产生的热量，导致CPU结温常超过安全阈值，影响服务器运行稳定性；部分产品挥发物较多，长期运行中易积累在服务器内部，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在安全范围；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少挥发物积累，降低故障概率；低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，保障数据中心的稳定运行，满足客户对算力的高需求。天津批量厂家直供可固型单组份导热凝胶供应商帕克威乐导热凝胶低渗油特性，让光通信设备长期运行更可靠。

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。

热阻是影响导热材料散热效率的关键指标，热阻过高会导致热量传导受阻，电子元件热量无法及时排出，进而影响性能与寿命。可固型单组份导热凝胶的热阻为2.2 ℃·cm²/W，这一指标能有效保障热量的顺畅传导，在中高功率电子元件散热场景中表现突出。例如成都某5G设备厂商的基站功率模块，工作时功率密度高，若热阻过高，热量会在模块内部堆积，导致模块输出功率下降、信号不稳定。该产品的低导热阻特性，可快速将功率模块的热量传递至散热器，控制模块工作温度在合理范围，保障模块的输出功率与信号稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染内部元件，UL94-V0阻燃等级符合基站设备的安全要求，为5G基站的稳定运行提供了有力保障。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶导热率6.5 W/m·K，散热效果突出。

厦门安防监控设备厂商的产品多应用于户外场景，需面对-40℃至60℃的宽温环境，传统导热材料在低温环境下易出现固化变脆现象，导致胶层开裂，影响散热效果；高温时又可能渗油，污染监控摄像头镜头，降低成像质量。可固型单组份导热凝胶针对户外监控设备的环境需求，在-40℃低温环境下仍能保持良好的弹性，固化后胶层不易开裂，确保热量正常传导；高温环境下则凭借低渗油特性，避免油污渗出污染镜头。此外，该产品6.5 W/m·K的导热率可满足监控摄像头芯片的散热需求，阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全标准，低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累。其高挤出率还能适配厦门厂商的监控设备自动化组装产线，帮助提升生产效率，为户外安防监控设备的稳定运行提供支持。帕克威乐导热凝胶TS 500-65导热率6.5 W/m·K，能快速导出消费电子热量。重庆低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用

惠州市帕克威乐的导热凝胶高导热率6.5 W/m·K，满足光通信设备散热需求。天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

某无锡工业电子厂商在生产工业变频器时，变频器内部功率模块的散热与元件保护是重要挑战：传统导热材料要么导热率不足，导致功率模块过热跳闸；要么存在渗油问题，污染变频器内的控制电路板，增加故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后，这些问题得到有效解决：6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率模块的热量，避免过热跳闸；低渗油特性防止油污污染控制电路板，降低故障概率；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少了长期运行中的挥发物积累，提升变频器的可靠性。此外，该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线，提升了变频器的组装效率；UL94-V0阻燃等级也符合工业设备的安全标准，帮助厂商生产出更稳定、更可靠的工业变频器，获得了下游客户的认可，市场竞争力进一步提升。天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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