流片代理作为连接芯片设计企业与晶圆代工厂的关键桥梁，能有效解决中小设计公司面临的产能短缺、流程复杂等难题。中清航科凭借与台积电、三星、中芯国际等全球Top10晶圆厂的深度合作关系，建立起稳定的产能储备通道，可优先保障客户在12nm至0.18μm工艺节点的流片需求。其专业的DFM（可制造性设计）团队会提前介入设计环节，通过DFT（可测试性设计）优化与工艺兼容性分析，将流片一次通过率提升至95%以上，为客户节省30%的流片成本。流片进度可视化平台中清航科开发，实时追踪晶圆厂在制状态。台积电 28nm流片代理
针对射频前端芯片的流片需求，中清航科开发了专项服务方案。其与专注于射频工艺的晶圆厂深度合作，熟悉GaAs、GaN等材料的流片特性，能为客户提供从版图设计到射频性能优化的全流程支持。通过引入电磁仿真工具，预测流片后的射频参数，如S参数、噪声系数等，使设计值与实测值的偏差控制在5%以内。已成功代理超过80款射频芯片的流片项目，涵盖5G基站、卫星通信等领域，产品性能达到国际先进水平。流片代理服务的数字化转型是中清航科的重要战略方向，其开发的智能流片管理平台实现全流程数字化。客户可通过平台在线提交流片需求、上传设计文件、审批报价方案，整个流程无纸化操作，处理效率提升60%。平台内置AI助手，能自动解答客户常见问题，如流片进度查询、工艺参数解释等，响应时间不超过10秒。通过大数据分析，还能为客户提供流片趋势预测、成本优化建议等增值服务，使客户的决策效率提升30%。苏州台积电 110nm流片代理中清航科封装测试联动服务，流片到封装周期缩短至15天。
芯片流片的制造过程一般包括以下步骤：1.制备晶圆。芯片的制造需要在一块圆形的硅基片上进行，这个基片一般称为晶圆。制备晶圆的过程包括清洗、抛光、化学蚀刻等步骤。这个步骤的目的是确保晶圆表面的平整度和纯度，为后续的工作打好基础。2.运用光刻技术打印电路图案。光刻是一种通过曝光和蚀刻来制造芯片的技术，它的原理是利用高清晰度的光刻胶和镭射光来进行芯片电路的图案制造。这个过程需要一个***来进行。3.沉积金属。制造芯片还需要沉积金属，这一步骤主要是在晶圆表面涂上一层金属，包括铜、钨等金属。这个过程可以用物相沉积等技术来实现。
中清航科的流片代理服务建立了严格的供应商管理体系，对合作的晶圆厂、掩膜厂、测试厂等供应商进行定期评估与审核。评估指标包括技术能力、质量水平、交货周期、服务态度等，只有评估得分在85分以上的供应商才能继续合作。通过严格的供应商管理，确保为客户提供稳定可靠的流片资源，例如与合作晶圆厂共同制定质量改进计划，使流片一次通过率持续提升，目前已达到97.5%。对于需要进行系统级封装（SiP）流片的客户，中清航科提供从芯片设计到SiP封装的一站式服务。其技术团队熟悉SiP封装的流片要求，能为客户提供芯片分区设计、互连方案优化、热管理设计等专业建议，确保流片后的芯片能与SiP封装工艺良好兼容。通过与先进封装厂的合作，实现芯片流片与SiP封装的协同设计，将SiP产品的开发周期缩短40%。已成功代理多个智能穿戴设备SiP芯片的流片项目，产品的体积缩小30%，性能提升20%。中清航科高校流片计划，教育机构专享MPW补贴30%。
流片与封装测试的衔接效率直接影响产品上市周期，中清航科推出“流片+封测”一站式代理服务，实现从晶圆生产到成品交付的无缝衔接。其整合长电科技、通富微电、日月光等前列封测厂资源，根据客户的芯片类型与应用场景，推荐比较好的封装方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程衔接上，建立标准化的交接机制，流片完成的晶圆无需客户经手，直接由晶圆厂转运至合作封测厂，同时共享测试数据与质量报告，省去客户中间协调环节，将封测周期缩短7-10天。针对先进封装需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可协调晶圆厂与封测厂进行联合工艺开发，确保流片参数与封装工艺的兼容性，已成功代理多个Chiplet产品的“流片+先进封装”项目，良率达到92%以上。中清航科流片应急基金，缓解客户短期资金压力。温州中芯国际 MPW流片代理
中清航科流片加急通道，40天完成从GDS到首片交付。台积电 28nm流片代理
流片代理服务的国际化人才团队是中清航科的重要支撑，其员工中60%具有海外留学或工作经历，能熟练使用英语、日语、韩语等多种语言，为国际客户提供无障碍服务。团队成员熟悉不同国家的商业文化与沟通习惯，能根据客户的文化背景调整沟通方式与服务策略，例如与日本客户合作时注重细节与流程规范，与美国客户合作时强调效率与创新。这种国际化服务能力使中清航科的海外客户占比逐年提升，目前已达到总客户数的35%。针对毫米波芯片的流片需求，中清航科开发了专项流片方案。其与具备毫米波工艺能力的晶圆厂合作，熟悉0.13μmGaAs、0.1μmGaN等工艺节点，能为客户提供毫米波天线设计、功率放大器工艺参数优化等服务。通过引入毫米波近场扫描系统，对流片后的芯片进行三维辐射方向图测试，测试频率覆盖30GHz-300GHz，测试精度达到行业水平。已成功代理多个毫米波雷达芯片的流片项目，产品的探测距离与分辨率均达到国际先进水平。台积电 28nm流片代理
