电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向,这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大,难以适配小型化设备的空间限制,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度,能在狭小空间内高效传递热量,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中,该产品可在有限空间内构建高效散热路径,保障设备性能,为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。12W导热凝胶(TS 500-X2)的高导热率优势,能满足高功率电子元件需求。浙江数据中心用12W导热凝胶高温导热胶
12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上具备宽温域稳定性优势,能适配电子设备在不同环境下的使用需求。许多电子设备(如户外5G基站、车载电子)需在-40℃~125℃的宽温度范围内运行,传统导热材料在极端温度下易出现开裂、脱落、导热性能大幅下降等问题。12W导热凝胶通过优化胶体配方与交联工艺,在宽温度范围内保持稳定的物理形态与导热性能,无开裂、脱落现象,导热率波动控制在较小范围。这一特性使其不能适配室内常温环境下的消费电子、光通信设备,还能满足户外基站、车载电子等极端温度环境下的散热需求,扩大了产品的应用场景范围。浙江数据中心用12W导热凝胶高温导热胶惠州市帕克威乐可根据客户需求,对12W导热凝胶的配方进行适当调整。

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。空气导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,能紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能明显提升热传导效率,避免因间隙填充不佳导致的散热问题,保障电子设备在高负载运行时的稳定性。
12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上实现了性能与工艺的良好平衡,既保证重要散热性能,又兼顾生产适配性。从材料研发角度,通过优化配方重要单体与合成工艺,在提升导热率至12.0 W/m·K的同时,控制挥发物与渗油风险,解决传统导热材料性能难以兼顾的问题;从生产应用角度,其固化条件与高挤出率,能适配多数电子设备企业的现有生产线,无需企业对工艺进行大幅调整。同时UL94-V0阻燃等级,也满足电子设备对安全性能的标准,这种性能与工艺的平衡,让产品既能满足客户对散热的高要求,又能降低客户的生产适配成本,在市场竞争中具有明显优势。帕克威乐新材料的12W导热凝胶(TS 500-X2)符合UL94-V0阻燃等级,安全性高。

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性,在密闭电子设备应用中具有明显优势。许多电子设备(如小型通讯终端、精密传感器)内部结构密封,若导热材料挥发物含量高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电容等精密元件表面,可能导致元件电气性能下降或老化加速。该产品通过优化配方,严格控制挥发物含量,能有效减少挥发物释放,即使在高温密闭环境下长期使用,也能保持设备内部清洁,避免因挥发物引发的设备故障,保障电子设备在长期服役过程中的稳定性,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W,减少5G基站热量传递过程中的损耗。浙江数据中心用12W导热凝胶高温导热胶
12W导热凝胶低挥发特性,使其适用于对内部环境要求严苛的精密光通信设备。浙江数据中心用12W导热凝胶高温导热胶
在电子设备轻量化、小型化趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性成为重要优势。当前电子设备(如超薄笔记本、小型光模块)不断追求更小体积、更轻重量,内部散热空间持续压缩,传统厚型导热材料已无法适配。12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,可在狭小空间内实现高效散热,无需占用过多设备内部空间,为设备轻量化、小型化设计提供更大自由度。例如某光通信企业研发的小型化100G光模块,使用12W导热凝胶后,散热结构体积减少25%,模块整体重量降低15%,同时保持良好的散热性能,助力设备向轻量化、小型化方向突破。浙江数据中心用12W导热凝胶高温导热胶
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