企业商机
测试系统基本参数
  • 品牌
  • 国磊
  • 型号
  • 齐全
测试系统企业商机

“风华3号”的推出标志着国产全功能GPU在大模型训练、科学计算与重度渲染领域实现从0到1的突破。其集成RISC-VCPU与CUDA兼容GPU架构,支持PyTorch、CUDA、Triton等主流AI生态,对芯片功能复杂度、接口带宽与时序精度提出了极高要求。此类高性能GPU通常具备数千个逻辑引脚、多电源域、高速SerDes接口及复杂状态机,传统测试设备难以完成**验证。国磊GT600测试机支持**2048个数字通道与400MHz测试速率,可完整覆盖“风华3号”类GPU的高引脚数、高速功能测试需求。其32/64/128M向量存储深度支持复杂计算指令序列的Pattern加载,确保GPU**、NPU单元及RISC-V子系统的功能正确性。国磊GT600可测GPU类AI加速芯片如国产GPU(如风华)多电源域管理、显示接口、高精度ADC/DAC及低功耗模式。国产替代PCB测试系统研发

国产替代PCB测试系统研发,测试系统

    2025年云栖大会以“云智一体·碳硅共生”为主题,强调AI与实体产业的深度融合。在这一图景中,SoC测试机如国磊GT600正扮演着“碳基世界与硅基智能”之间的关键桥梁角色。AI大模型、Agent与具身智能的落地,**终都依赖于高性能SoC芯片的支撑——无论是云端服务器的AI加速器,还是终端设备的智能处理器。然而,再先进的芯片设计,若无法通过高精度、高效率的测试,便无法实现量产与应用。国磊GT600等SoC测试机正是确保这些“智能硅基大脑”功能完整、性能达标、功耗可控的“***质检官”。“碳硅共生”意味着虚拟智能(碳基信息)与物理芯片(硅基载体)的协同进化。国磊GT600可以通过400MHz高速测试、PPMU精密参数测量、混合信号验证等能力,保障AI芯片在真实场景中稳定运行,推动大模型从云端走向终端。同时,其高同测能力与低功耗设计,也契合绿色计算与智能制造的可持续发展目标。可以说,没有可靠的SoC测试,AI的产业落地就如同无源之水。在云栖大会展现的智能未来背后,国磊GT600这样的SoC测试设备,正是让“云智”真正“共生”的底层基石。 苏州CAF测试系统按需定制国磊GT600SoC测试机每通道32/64/128M向量存储深度,支持复杂HBM协议Pattern的完整加载与执行。

国产替代PCB测试系统研发,测试系统

国磊GT600支持可选配高精度浮动SMU板卡,每块SMU可**输出电压与监测电流。对于具有多个电源域(如VDD_CORE、VDD_IO、VDD_SRAM、VDD_PG)的SoC,GT600可为每个域分配**SMU通道,实现各电源域**上电/断电、不同电压值(如1.8V、1.2V、0.9V)同时施加、防止电源域间相互干扰。现代SoC要求多个电源域按特定顺序上电(如先VDD_IO,后VDD_CORE)以避免闩锁效应。国磊GT600通过GTFY软件系统编程控制各SMU的开启时间,精确设置各域电压的上升延迟(精度达ms级),验证SoC在正确与错误时序下的行为,确保设计符合规范。国磊GT600的SMU和PPMU支持实时监测每个电源域的电流消耗,可用于识别某电源域的异常功耗(如漏电、短路)、分析不同工作模式(运行、睡眠、唤醒)下的域级功耗分布、验证电源门控模块是否有效切断目标域供电。国磊GT600可编程调节各电源域电压(如±5%波动),测试SoC在电压偏移条件下的功能稳定性,评估电源完整性设计余量。对于国磊GT600SMU电压范围外的电源(如高压模拟域),可通过GPIB/TTL接口控制外部源表或电源模块,实现与GT600内部SMU的同步操作,构建完整的多电源域测试系统。

当全球HBM市场由三星、SK海力士主导,当先进封装技术成为“卡脖子”关键,国产测试设备的自主可控显得尤为重要。国磊GT600测试机,正是在这一背景下崛起的国产**ATE**。它不**性能对标国际**设备,更以高性价比、本地化服务与持续创新能力,赢得国内头部AI芯片企业的信赖。GT600成功应用于多款集成了HBM接口的GPU与AI加速器测试,验证了其在**领域的实战能力。选择GT600,不**是选择一台测试机,更是选择一条自主可控的国产化路径。国磊GT600——智测HBM芯时代,赋能中国算力新未来!国磊GT600的SMU覆盖从高压IO(3.3V)到低电压he心(0.6V~1.2V)的多种电源域,适配不同节点供电要求。

国产替代PCB测试系统研发,测试系统

AI芯片在推理或训练突发负载下,电流可在微秒级剧烈波动,易引发电压塌陷(VoltageDroop)。国磊GT600SoC测试机支持高采样率动态电流监测,可捕获电源门控开启瞬间的浪涌电流(InrushCurrent)与工作过程中的瞬态功耗波形,帮助设计团队优化去耦电容布局与电源完整性(PI)设计。其128M向量响应存储深度支持长时间功耗行为记录,用于分析AI工作负载的能耗模式。现代AISoC集成CPU、NPU、HBM、SerDes等模块,引脚数常超2000。国磊GT600支持**2048个数字通道与400MHz测试速率,可完整覆盖AI芯片的I/O接口功能验证。其512Sites高并行测试架构**提升测试吞吐量,降低单颗芯片测试成本,满足AI服务器芯片大规模量产需求。
先进节点(如28nm及以下)漏电更敏感,国磊GT600的PPMU可测nA级电流,满足FinFET等工艺的低功耗验证需求。苏州CAF测试系统按需定制

国磊GT600SoC测试机向量响应存储深度达128M,可完整捕获HBM高速数据传输过程中的误码行为。国产替代PCB测试系统研发

手机SoC的“全能考官” 现代手机SoC(如麒麟、澎湃)是高度集成的“微型超级计算机”,融合CPU、GPU、NPU、ISP、基带等数十个模块。杭州国磊GT600凭借512通道与16个通用插槽,可灵活配置数字、模拟、混合信号测试资源,实现“一机通测”。其高速数字通道验证CPU/GPU逻辑功能;可选AWG板卡生成图像信号,测试ISP的色彩还原与降噪能力;TMU精确测量基带信号时序,保障5G通信稳定。PPMU则检测NPU待机功耗,确保AI功能“强劲且省电”。128M向量深度支持长周期AI算法验证,避免测试中断。杭州国磊GT600以“全功能、高精度、高效率”的测试能力,为国产手机SoC从研发到量产保驾护航,让中国芯在**手机市场更具竞争力。国产替代PCB测试系统研发

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高同测能力加速智能驾驶芯片量产进程。智能驾驶芯片往往需要大规模部署于整车厂供应链中,对测试效率和成本控制极为敏感。杭州国磊GT600支持比较高512 Sites的并行测试能力,意味着可在单次测试周期内同时验证数百颗芯片,极大缩短测试时间、降低单位测试成本。这种高同测(High Parallel Test)特性对于满足车规级芯片动辄百万级出货量的需求至关重要。此外,其开放式GTFY软件平台支持工程模式与量产模式无缝切换,便于在研发验证与大规模生产之间灵活调配资源,确保智能驾驶芯片在严格的时间窗口内完成认证与交付。国磊GT600每通道集成PPMU,支持HBM相关I/O引脚的漏电流(Leakage)...

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