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芯纳科技xinnasemi携手为锂电池保护贡献力量。在某便携式医疗设备中，芯纳科技的锂电池保护IC至关重要。由于医疗设备对电池安全性和稳定性要求极高，芯纳科技的产品通过精确的电流限制、电压监测等功能，与芯联的相关配件协同，为医疗设备的稳定运行提供了可靠的电力保障，保障了患者的使用安全。芯纳科技xinnasemi的二合一锂电保护IC在笔记本电脑领域有着出色表现。在某笔记本电脑型号中，该保护IC能够有效管理电池的充放电过程。无论是在长时间办公使用时的低功耗状态，还是在运行大型软件时的高功率需求下，都能保障电池的安全和稳定，同时优化电池的续航能力，提升用户的使用体验。电源管理 IC 负责电能转换与分配，是电子设备稳定运行的重要组件。XB7608A2S3

上海芯龙与芯纳科技xinnasemi的合作成果。在一款电动自行车的锂电池管理中，芯纳科技的锂电池保护IC展现出强大的性能。它不仅能够精细地保护电池免受各种电气故障的威胁，还能与上海芯龙的相关组件良好配合，优化电池的充放电效率，延长电池的使用寿命，提升了电动自行车的整体性能和安全性。拓品微电子与芯纳科技在锂电保护领域积极探索创新。在某无人机锂电池应用中，芯纳科技提供的二合一锂电保护IC结合拓品微电子的独特技术，实现了对电池的精细化管理。在无人机飞行过程中，面对快速的电量消耗和复杂的飞行姿态变化，该保护IC能迅速响应，保障电池安全，确保无人机的稳定飞行和安全返航。XLD6031M18电源管理IC二合一锂电保护芯纳科技的锂电池充电 IC，支持太阳能充电，绿色环保。

DS5136B是点思针对单节移动电源磁吸无线充市场推出的一颗移动电源SOC。DS5136B单串移动电源+MPP无线充方案（QI2.0）：单串电池，C口输出22.5W功率，无线充15W（苹果15W），支持至多3口+W输出方式，支持QI2.0协议，单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。点思DS5136无线充15W带载效率高达80%。边充边放（无线充放电、适配器给移动电源充电）由电源输入功率决定，优先提供无线充15W，剩余部分提供给电池。移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。我们的产品优势：效率高，温度底；可实现双C输入输出；无线充边充边放为快充；性价比高，成本优；支持在线烧录；无需外加升压芯片，可直接升压至18V。

CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围2.7V到6V，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。 热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。 恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。 CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。芯纳科技推出低纹波锂电池充电 IC，保护电池，延长使用寿命。

当同时连接充电电源和用电设备时，自动进入边充边放模式。在该模式下，芯片会自动关闭内部快充输入请求。为保证用电设备的正常充电，DS6036B会将充电欠压环路提高到4.8V以上，以保证优先给用电设备供电。在VSYS电压只有5V的情况下，开启放电路径给用电设备供电；为了安全考虑，如果VSYS电压大于5.6V，不会开启放电路径。在边充边放过程中，如果拔掉充电电源，DS6036B会关闭充电功能，重新启动放电功能给用电设备供电。为了安全考虑，同时也为了能够重新使能用电设备请求快充，转换过程中会有一段时间输出电压掉到0V。在边充边放过程中，如果拔掉用电设备、用电设备充满持续30s时，DS6036B会自动关闭对应的放电路径。当放电路径都关闭，状态回到单充电模式时，会重新给移动电源快充。芯纳科技的锂电池充电 IC，采用先进制程，尺寸缩小 30%，节省空间。XB4908GJ电源管理IC上海如韵

锂电池保护IC的作用是保护锂电池的安全运行，延长电池的使用寿命，并防止因电池故障引发的安全事故。XB7608A2S3

智浦芯联创建于苏州市工业园区内，企业主要从事模拟及数模混合集成电路设计，总部现已迁移至南京。深圳设立销售服务支持中心，宁波、中山、厦门设立办事处。公司具有国内的研发实力，南京、成都均设有研发中心，并与东南大学ASIC中心成为协作单位，在国内创先开发成功并量产了多款国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定产品，特别在高低压集成半导体技术方面，研发团队中有多名博士主持项目的开发。建立了科技创新和知识产权的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多技术。XB7608A2S3