国瑞热控光刻胶烘烤加热盘以微米级温控精度支撑光刻工艺,采用铝合金基体与陶瓷覆层复合结构,表面粗糙度 Ra 小于 0.1μm,减少光刻胶涂布缺陷。加热面划分 6 个**温控区域,通过仿真优化的加热元件布局,使温度均匀性达 ±0.5℃,避免烘烤过程中因温度差异导致的光刻胶膜厚不均。温度调节范围覆盖 60℃至 150℃,升温速率 10℃/ 分钟,搭配无接触红外测温系统,实时监测晶圆表面温度并动态调节。设备兼容 6 英寸至 12 英寸光刻机配套需求,与 ASML、尼康等设备的制程参数匹配,为光刻胶的软烘、坚膜等关键步骤提供稳定温控环境。人性化操作界面,参数设置简单明了,降低人员操作难度。黄浦区半导体加热盘定制

国瑞热控 12 英寸半导体加热盘专为先进制程量产需求设计,采用氮化铝陶瓷与高纯铜复合基材,通过多道精密研磨工艺,使加热面平面度误差控制在 0.015mm 以内,完美贴合大尺寸晶圆的均匀受热需求。内部采用分区式加热元件布局,划分 8 个**温控区域,配合高精度铂电阻传感器,实现 ±0.8℃的控温精度,满足 7nm 至 14nm 制程对温度均匀性的严苛要求。设备支持真空吸附与静电卡盘双重固定方式,适配不同类型的反应腔结构,升温速率达 20℃/ 分钟,工作温度范围覆盖室温至 600℃,可兼容 PVD、CVD、刻蚀等多道关键工艺。通过与中芯国际、长江存储等企业的深度合作,已实现与国产 12 英寸晶圆生产线的无缝对接,为先进制程规模化生产提供稳定温控支撑。甘肃刻蚀晶圆加热盘定制优化散热结构设计,表面温度均匀一致,避免局部过热现象。

国瑞热控清洗槽**加热盘以全密封结构设计适配高洁净需求,采用 316L 不锈钢经电解抛光处理,表面粗糙度 Ra 小于 0.05μm,无颗粒脱落风险。加热元件采用氟塑料密封封装,与清洗液完全隔离,耐受酸碱浓度达 90% 的腐蚀环境,电气强度达 2000V/1min。通过底部波浪形加热面设计,使槽内溶液形成自然对流,温度均匀性达 ±0.8℃,温度调节范围 25℃-120℃。配备防干烧与泄漏检测系统,与盛美上海等清洗设备厂商适配,符合半导体制造 Class 1 洁净标准,为晶圆清洗后的表面质量提供保障。
国瑞热控开发加热盘智能诊断系统,通过多维度数据监测实现故障预判。系统集成温度波动分析、绝缘性能检测、功率曲线对比三大模块,可识别加热元件老化、密封失效等 12 类常见故障,提**0 天发出预警。采用边缘计算芯片实时处理数据,延迟小于 100ms,通过以太网上传至云平台,支持手机端远程查看设备状态。配备故障诊断数据库,已积累 1000 + 设备运行案例,诊断准确率达 95% 以上。适配国瑞全系列加热盘,与半导体工厂 MES 系统兼容,使设备维护从 “事后修理” 转为 “事前预判”,减少非计划停机时间。升温迅速表面温差小,配备过热保护功能,确保使用安全,为设备护航。

国瑞热控半导体测试用加热盘,专为芯片性能测试环节的温度环境模拟设计,可精细复现芯片工作时的温度条件。设备温度调节范围覆盖 - 40℃至 150℃,支持快速升温和降温,速率分别达 25℃/ 分钟和 20℃/ 分钟,能模拟不同工况下的温度变化。加热盘表面采用柔性导热垫层,适配不同厚度的测试芯片,确保热量均匀传递至芯片表面,温度控制精度达 ±0.5℃。配备可编程温度控制系统,可预设多段温度曲线,满足长时间稳定性测试需求。设备运行时无电磁场干扰,避免对测试数据产生影响,同时具备过温、过流双重保护功能,为半导体芯片的性能验证与质量检测提供专业温度环境。精密实验理想热源,控温精度高热分布均匀,确保实验结果准确可靠。涂胶显影加热盘定制
密封式设计可选,防潮防尘耐腐蚀,适用复杂环境。黄浦区半导体加热盘定制
国瑞热控半导体加热盘**散热系统,为设备快速降温与温度稳定提供有力支持。系统采用水冷与风冷复合散热方式,水冷通道围绕加热盘均匀分布,配合高转速散热风扇,可在 10 分钟内将加热盘温度从 500℃降至室温,大幅缩短工艺间隔时间。散热系统配备智能温控阀,根据加热盘实时温度自动调节水流量与风扇转速,避免过度散热导致的能耗浪费。采用耐腐蚀管路与密封件,在长期使用过程中无漏水风险,且具备压力监测与报警功能,确保系统运行安全。适配高温工艺后的快速降温需求,与国瑞加热盘协同工作,形成完整的温度控制闭环,为半导体制造中多工艺环节的连续生产提供保障。黄浦区半导体加热盘定制
无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在江苏省等地区的电工电气行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!
针对半导体晶圆研磨后的应力释放需求,国瑞热控**加热盘以温和温控助力晶圆性能稳定!采用铝合金基体与柔性导热垫层复合结构,导热垫层硬度ShoreA30,可贴合研磨后晶圆表面微小凹凸,确保热量均匀传递!温度调节范围30℃-150℃,控温精度±0.8℃,支持阶梯式升温(每阶段升温5℃-10℃,保温10-30分钟),缓慢释放晶圆内部机械应力!配备氮气保护系统,避免加热过程中晶圆表面氧化,且加热盘表面粗糙度Ra小于0.05μm,无颗粒划伤晶圆风险!与硅产业集团、中环股份等晶圆厂商合作,使研磨后晶圆翘曲度降低20%以上,提升后续光刻、刻蚀工艺的良率!表面硬度强化处理,耐磨耐刮擦,保持长期美观实用。中国台湾...