浦东新区陶瓷加热盘定制

针对原子层沉积工艺对温度的严苛要求，国瑞热控 ALD **加热盘采用多分区温控设计，通过仿真优化加热丝布局，确保表面温度分布均匀性符合精密制程标准。设备温度调节范围覆盖室温至 600℃，升温速率可达 25℃/ 分钟，搭配铂电阻传感器实现 ±0.1℃的控温精度，满足 ALD 工艺中前驱体吸附与反应的温度窗口需求。采用氮化铝陶瓷基底与密封结构，在真空环境下无挥发性物质释放，且能抵御反应腔体内腐蚀性气体侵蚀。适配 8 英寸至 12 英寸晶圆规格，通过标准化接口与拓荆、中微等厂商的 ALD 设备无缝兼容，为原子层沉积的高保形性薄膜制备提供保障。快速交付承诺，标准产品现货供应，定制产品周期短响应快。浦东新区陶瓷加热盘定制

国瑞热控清洗槽**加热盘以全密封结构设计适配高洁净需求，采用 316L 不锈钢经电解抛光处理，表面粗糙度 Ra 小于 0.05μm，无颗粒脱落风险。加热元件采用氟塑料密封封装，与清洗液完全隔离，耐受酸碱浓度达 90% 的腐蚀环境，电气强度达 2000V/1min。通过底部波浪形加热面设计，使槽内溶液形成自然对流，温度均匀性达 ±0.8℃，温度调节范围 25℃-120℃。配备防干烧与泄漏检测系统，与盛美上海等清洗设备厂商适配，符合半导体制造 Class 1 洁净标准，为晶圆清洗后的表面质量提供保障。重庆陶瓷加热盘生产厂家精密温控系统加持，温度波动范围小，为科研实验提供可靠热源保障。

国瑞热控封装测试**加热盘聚焦半导体后道工艺需求，采用轻量化铝合金材质，通过精密加工确保加热面平整度误差小于 0.05mm，适配不同尺寸封装器件的测试需求。加热元件采用片状分布设计，热响应速度快，可在 5 分钟内将测试温度稳定在 - 40℃至 150℃之间，满足高低温循环测试、老化测试等场景要求。表面采用防粘涂层处理，减少测试过程中污染物附着，且易于清洁维护。配备可编程温控系统，支持自定义测试温度曲线，可存储 100 组以上测试参数，方便不同型号器件的测试切换。与长电科技、通富微电等封装测试企业合作，适配其自动化测试生产线，为半导体器件可靠性验证提供精细温度环境，助力提升产品良率。

为降低半导体加热盘的热量损耗，国瑞热控研发**隔热组件，通过多层复合结构设计实现高效保温。组件内层采用耐高温隔热棉，热导率* 0.03W/(m・K)，可有效阻隔加热盘向设备腔体的热量传递；外层选用金属防护壳，兼具结构强度与抗腐蚀性能，适配半导体洁净车间环境。隔热组件与加热盘精细贴合，安装拆卸便捷，不影响加热盘的正常维护与更换。通过隔热组件应用，可使加热盘热量利用率提升 15% 以上，降低设备整体能耗，同时减少设备腔体温升，延长周边部件使用寿命。适配国瑞全系列半导体加热盘，且可根据客户现有加热盘尺寸定制，为半导体生产线的能耗优化提供实用解决方案。热响应速度快，快速达温稳定，减少等待提升效率。

面向先进封装 Chiplet 技术需求，国瑞热控**加热盘以高精度温控支撑芯片互联工艺。采用铝合金与陶瓷复合基材，加热面平面度误差小于 0.02mm，确保多芯片堆叠时受热均匀。内部采用微米级加热丝布线，实现 1mm×1mm 精细温控分区，温度调节范围覆盖室温至 300℃，控温精度 ±0.3℃，适配混合键合、倒装焊等工艺环节。配备压力与温度协同控制系统，在键合过程中同步调节温度与压力参数，减少界面缺陷。与长电科技、通富微电等企业适配，支持 2.5D/3D 封装架构，为 AI 服务器等高算力场景提供高密度集成解决方案。专业研发团队支持，持续创新改进，产品性能不断提升。涂胶显影加热盘供应商

严格出厂检测流程，多项性能测试，确保每台设备质量可靠。浦东新区陶瓷加热盘定制

国瑞热控光刻胶烘烤加热盘以微米级温控精度支撑光刻工艺，采用铝合金基体与陶瓷覆层复合结构，表面粗糙度 Ra 小于 0.1μm，减少光刻胶涂布缺陷。加热面划分 6 个**温控区域，通过仿真优化的加热元件布局，使温度均匀性达 ±0.5℃，避免烘烤过程中因温度差异导致的光刻胶膜厚不均。温度调节范围覆盖 60℃至 150℃，升温速率 10℃/ 分钟，搭配无接触红外测温系统，实时监测晶圆表面温度并动态调节。设备兼容 6 英寸至 12 英寸光刻机配套需求，与 ASML、尼康等设备的制程参数匹配，为光刻胶的软烘、坚膜等关键步骤提供稳定温控环境。浦东新区陶瓷加热盘定制

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