企业商机
赛芯基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 齐全
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,PLCC,SMD,BGA,TQFP,PQFP,QFP,CSP,TSOP,PGA,QFP/PFP,MCM,SDIP
赛芯企业商机

赛芯 XR4981A,在智能玩具供电解决方案中积累经验。智能玩具如遥控汽车、机器人等,对供电系统的稳定性和安全性要求较高,赛芯 XR4981A 的输出电压稳定,能确保电机、传感器等部件的正常工作。实际应用中,该控制器的过流保护功能可防止孩子误操作导致的电路短路,提升了玩具的安全性。其宽输入电压范围适配普通电池和充电电池组,在电池电量下降时仍能维持稳定输出,避免了玩具突然停机。由于采用小型化封装,该控制器为玩具内部节省了空间,便于设计出更复杂的机械结构和功能模块。测试数据显示,搭载该控制器的智能玩具,续航时间比同类产品延长 15%,孩子的玩耍体验更加连贯,为智能玩具的研发提供了可靠的电源支持。芯纳科技提供赛芯芯片代理服务,XBM3204DBA 型号现货充足,满足客户采购计划。江门XBM5770 赛芯厂家

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手持终端设备如 POS 机、手持扫码枪、工业手持平板等,在零售、物流、工业等领域应用,这些设备对充电 IC 的可靠性、充电速度和抗干扰能力要求较高,深圳市芯纳科技代理的赛芯 XR4981A 完美契合这些需求,同时芯纳科技的代理优势为客户提供了有力支撑。赛芯 XR4981A 支持大电流充电,能缩短手持终端的充电时间,满足用户对设备快速补电的需求,同时其具备的抗电磁干扰特性,可确保手持终端在复杂的电磁环境下仍能稳定充电,避免因干扰导致充电中断。作为代理商,深圳市芯纳科技的核心竞争力不容小觑。首先,芯纳科技是赛芯官方认证的代理商,拥有正规的代理资质,所有赛芯 XR4981A 均为原厂质量,可提供完整的产品溯源信息,让客户采购无后顾之忧。东莞XBM3214赛芯现货DS1000是拥有专利技术的电容式电池主动均衡芯片。

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芯纳科技针对物联网传感器行业的特点,提供定制化的技术服务,比如为客户提供赛芯 XR4981A 与传感器主板的集成方案指导,协助客户进行功耗测试和优化,帮助客户进一步提升传感器设备的续航能力。此外,芯纳科技还为客户提供完善的售后保障,若客户在使用赛芯 XR4981A 过程中出现质量问题,可享受 7 天无理由退换货服务,同时专业售后团队会全程跟进问题解决,确保客户的生产经营不受影响。另外,作为代理商,芯纳科技还能为客户提供更优惠的采购价格,相比非代理渠道,可为客户降低 10%-15% 的采购成本,帮助物联网传感器厂商提升产品竞争力。

赛芯 XR4981A,在便携式农业监测设备场景中发挥作用。便携式农业监测设备如土壤检测仪、病虫害监测仪等,需要在田间地头长期使用,赛芯 XR4981A 的宽温工作特性使其能适应 - 10℃至 50℃的环境温度。其低功耗设计使设备在电池供电下可连续工作 72 小时以上,满足一天的田间作业需求。测试数据显示,该控制器的输出电压稳定,确保了传感器测量数据的准确性,土壤湿度、PH 值等参数的测量误差控制在合理范围内。其抗腐蚀性能经过验证,在接触农田土壤和水分后不会出现性能下降,延长了设备使用寿命。合作的农业设备企业反馈,使用该控制器后,设备的维护频率降低,为农业生产的精细监测提供了可靠的电力支持。芯纳科技是赛芯芯片代理服务商,XBM3214DGB 当前现货,保障供应链稳定。

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DS1000是拥有专利技术的电容式电池主动均衡芯片。利用电容在两节电池之间传输电流,从高电压电池向低电压电池充电,直到两节电池达到均衡。相比于被动均衡的方式,具有能量损失小,均衡电流大,功耗低,发热量小,全电压范围均衡的优势.均衡效率比较高达95%,均衡电流比较大500mA,典型工作电流1mA,待机电流3uA.均衡开启和关闭可电平控制。内置电池欠压保护,过温保护。2.特性--主动均衡方式,避免能量损失--电容式均衡不需电感--比较大均衡效率95%--均衡工作电流低于1mA--均衡电压低至15mV--比较大均衡电流500mA--休眠电流低至3uA--欠压电流1uA--电平控制均衡开启或关闭--均衡休眠状态自动检测转换--电池欠压关断--过温关断芯纳科技是赛芯芯片代理服务商,XBM3214DGB 型号现货供应,支持快速发货。珠海XBM3204JFG赛芯内置MOS 两节锂保

芯纳科技专注赛芯芯片代理,XBM3212DGB 型号当前现货,可快速交付订单。江门XBM5770 赛芯厂家

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联,实现几乎是直接翻倍的带载能力,降低内阻,提高效率,但布板清注意:①两个芯片尽量对称,直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地,减小布线内阻和加强散热。③,每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻,并且布的离VDD近些,尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些,也无需多粗,但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小,PCB板上,封装焊盘略大一些,避免虚焊。②,走线经过电阻后,先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND,使整个电容环路**小。④芯片的GND(B-)到VM建议预留一个C2()电容位置,C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD,建议连接芯片的GND(B-)或者悬空。江门XBM5770 赛芯厂家

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