针对晶圆切割后的表面清洁度要求，中清航科在设备中集成了在线等离子清洗模块。切割完成后立即对晶圆表面进行等离子处理，去除残留的切割碎屑与有机污染物，清洁度达到Class10标准。该模块可与切割流程无缝衔接，减少晶圆转移过程中的二次污染风险。中清航科注重晶圆切割设备的人性化设计，操作界面采用直观的图形化布局，支持多语言切换与自定义快捷键设置。设备配备可调节高度的操作面板与符合人体工学的扶手设计，减少操作人员长时间工作的疲劳感，同时提供声光报警与故障提示，使操作更便捷高效。中清航科定制刀轮应对超薄晶圆切割，碎片率降至0.1%以下。南通砷化镓晶圆切割划片
磷化铟（InP）光子晶圆易产生边缘散射损耗。中清航科采用等离子体刻蚀辅助裂片技术，切割面垂直度达89.5°±0.2°，侧壁粗糙度Ra<20nm，插入损耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系统通过5G实时回传设备运行数据（振动/电流/温度），AI引擎15分钟内定位故障根因。远程AR指导维修，MTTR（平均修复时间）缩短至45分钟，服务覆盖全球36国。基于微区X射线衍射技术，中清航科绘制切割道残余应力三维分布图（分辨率10μm），提供量化改进方案。客户芯片热循环寿命提升至5000次（+300%），满足车规级AEC-Q104认证。浙江碳化硅线晶圆切割划片厂中清航科多轴联动切割头，适应曲面晶圆±15°倾角加工。
中清航科为晶圆切割设备提供全生命周期的服务支持，从设备安装调试、操作人员培训、工艺优化指导到设备升级改造，形成完整的服务链条。建立客户服务档案，定期进行设备巡检与性能评估，根据客户的生产需求变化提供定制化的升级方案，确保设备始终保持先进的技术水平。随着半导体技术向更多新兴领域渗透，晶圆切割的应用场景不断拓展。中清航科积极布局新兴市场，开发适用于可穿戴设备芯片、柔性电子、生物芯片等领域的切割设备。例如，针对柔性晶圆的切割，采用低温冷冻切割技术，解决柔性材料切割时的拉伸变形问题，为新兴半导体应用提供可靠的制造保障。
当晶圆切割面临复杂图形切割需求时，中清航科的矢量切割技术展现出独特优势。该技术可精确识别任意复杂切割路径，包括圆弧、曲线及异形图案，通过分段速度调节确保每一段切割的平滑过渡，切割轨迹误差控制在2μm以内。目前已成功应用于光电子芯片的精密切割，为AR/VR设备中心器件生产提供有力支持。半导体生产车间的设备协同运作对通信兼容性要求极高，中清航科的晶圆切割设备多方面支持OPCUA通信协议，可与主流MES系统实现实时数据交互。通过标准化数据接口，将切割进度、设备状态、质量数据等信息实时上传至管理平台，助力客户实现生产过程的数字化管控与智能决策。针对柔性晶圆，中清航科开发低温切割工艺避免材料变性。
晶圆切割的主要目标之一是从每片晶圆中获得高产量的、功能完整且无损的芯片。产量是半导体制造中的一个关键性能指标，因为它直接影响电子器件生产的成本和效率。更高的产量意味着每个芯片的成本更造能力更大，制造商更能满足不断增长的电子器件需求。晶圆切割直接影响到包含这些分离芯片的电子器件的整体性能。切割过程的精度和准确性需要确保每个芯片按照设计规格分离，尺寸和对准的变化小。这种精度对于在终设备中实现比较好电气性能、热管理和机械稳定性至关重要。中清航科等离子切割技术处理氮化镓晶圆，热影响区减少60%。舟山蓝宝石晶圆切割代工厂
中清航科纳米涂层刀片寿命延长3倍，单刀切割达500片。南通砷化镓晶圆切割划片
中清航科注重与科研机构的合作创新，与国内多所高校共建半导体切割技术联合实验室。围绕晶圆切割的前沿技术开展研究，如原子层切割、超高频激光切割等，已申请发明专利50余项，其中“一种基于飞秒激光的晶圆超精细切割方法”获得国家发明专利金奖，推动行业技术进步。晶圆切割设备的软件系统是其智能化的中心，中清航科自主开发了切割控制软件，具备友好的人机交互界面与强大的功能。支持多种格式的晶圆版图文件导入，可自动生成切割路径，同时提供离线编程功能，可在不影响设备运行的情况下完成新程序的编制与模拟，提高设备利用率。南通砷化镓晶圆切割划片
