上海XBM3204DBA赛芯方案公司

赛芯 XR4981A，在便携式电动工具电源解决方案中应用。便携式电动工具如手持电钻、角磨机等，对电源的输出功率和带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率能满足这类工具的启动和运行需求。实际使用中，该控制器在工具负载突然增加时，能快速调整输出电流，避免了因过载导致的电源保护停机，提升了工作效率。其宽输入电压范围适配不同容量的锂电池组，在电池电量较低时仍能维持稳定输出，延长了单次工作时间。合作的电动工具品牌反馈，使用该控制器后，工具的续航时间延长 12%，充电时间缩短 15%，用户的使用体验明显改善。此外，该控制器的散热性能良好，在连续工作 1 小时后温度上升 20℃，确保了电动工具的长期稳定运行。芯纳科技是赛芯芯片代理服务商，XBM7101 型号当前现货，为客户提供可靠货源。上海XBM3204DBA赛芯方案公司

赛芯 XR4981A，在小型储能设备场景中应用。小型储能设备如家庭储能电池、户外储能电源等，需要高效的能量转换和稳定的输出，赛芯 XR4981A 的高效率特性使储能设备的充放电转换效率提升 5%，相同容量的电池能存储更多电能。其 120W 的输出功率可支持家庭小型电器、户外用电设备运行，在停电或户外场景中提供便利。测试表明，该控制器在充放电过程中电压波动小，对电池的损伤较小，延长了电池使用寿命约 20%。合作的储能设备企业反馈，使用该控制器后，设备的充放电速度加快，充满一块 100Wh 的电池需 1 小时，为用户提供了便捷的用电体验，推动了小型储能设备的普及应用。佛山6096J9t赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保芯纳科技专注赛芯芯片代理，XBM3212JFG 当前现货，可及时完成订单交付。

深圳市芯纳科技为电子雾化设备企业供应赛芯 XR4981A，在供电系统场景中发挥重要作用。对供电模块的安全性和稳定性要求严苛，赛芯 XR4981A 的输出电压范围为 VIN-36V，能精细匹配雾化器的工作电压，确保烟雾量稳定。实际测试表明，搭载该控制器的，在连续使用 1000 次后，输出电压波动不超过 ±2%，避免了因电压不稳导致的雾化芯损坏。其高效的能量转换能力，使电池电量利用率提升 6%，单次充电可支持更多次使用，减少了用户充电频率。此外，该控制器具备过流保护功能，当电路出现异常电流时会自动切断输出，降低了的安全隐患。采用 QFN 封装后，其抗振动性能增强，适应日常携带中的颠簸场景，确保的长期稳定运行，为电子雾化设备的安全使用提供了有力保障。

DS3056B是一款面向小家电/电动工具等电池包快充充电和小功率放电的快充管理SOC。概述DS3056B是一款面向小家电/电动工具等电池包快充充电和小功率放电的快充管理SOC，集成了同步升降压快充驱动器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计，I2C通信等功能模块，支持2-6串电芯，比较大100W充电功率，支持CC-CV切换，支持PD3.0，QC2.0、Apple2.4A,BC1.2DCP快充充电协议；输出5V/3A。具有输入输出过压/欠压、电池过放过充、过温、过流、充电超时等完备的保护功能。搭载极简的**线路，即可组成小家电和电动工具充电包等快充充放电方案。应用：小家电，电工工具等2-6串电池包产品.芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3214DBA 型号现货在售，货源稳定可靠。

XBM4X30系列产品、3或4串电池组的二级保护芯片主要描述内置高精度的电压检测电路和延迟电路，是一款用于可充电电池组的二级保护芯片，通过检测电池包中每一节电芯的电压，为电池包提供过充电保护和过放保护1。功能特点高精度电池电压检测功能：过充电检测电压-（步进50mV），精度±25mV；过充电电压0-（步进50mV），精度±50mV；过放电检测电压-（步进100mV），精度±80mV；过放电电压0V-（步进100mV），精度±100mV1。保护延时内置可选：可根据不同应用场景选择合适的保护延时1。内置断线保护功能（可选）：增加了电池使用的安全性1。输出方式可选：有CMOS输出、N沟道开路漏级输出、P沟道开路漏级输出三种方式1。输出逻辑可选：动态输出H、动态输出。DS1000是拥有专利技术的电容式电池主动均衡芯片。佛山6096J9t赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保

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   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。上海XBM3204DBA赛芯方案公司