XC3062A电源管理IC两串两节保护

型号：XA3106关键字：同步升降压IC同时升压降压功能升压转换器印字：HXN-AA功能概述：XA3106是一款高效、固定频率的降压-升压DC/DC转换器，能在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下操作。从而成为输出电压处于电池电压范围内的单节锂离子电池、多节碱性电池或NiMH电池应用的理想选择。可利用一个外部电阻对高至1.5MHz的开关频率进行设置，并能使振荡器与外部时钟同步。静态电流300uA，因而大限度的延长了便携式应用中的电池使用寿命。该转换器的其他特点还包括电流1uA的停机模式、软起动控制、热停机和电流限值。XA3106采用热特性增强型10引脚MSOP封装。应用数码相机/无线电话。芯纳科技推出的锂电池充电 IC，可同时充多节电池，高效便捷。XC3062A电源管理IC两串两节保护

DS6036B集成的KEY管脚内置上拉电阻，用于检测按键的输入，支持按键单击、双击和长按键功能。小于30ms的按键动作不会有任何响应，无效操作。按键持续时间长于100ms，但小于2s，即为短按动作。短按键会打开电量显示灯或数码管显示电量和升压输出。按键持续时间长于3s，即为长按动作。长按会开启或者关闭小电流输出模式。在1s内连续两次短按键，会关闭升压输出、电量显示，进入休眠模式。DS6036B 自动检测手机插入，手机插入后即刻从待机状态唤醒，开启升压给手机充电，省去按键操作， 可支持无按键模具方案。XB5352M电源管理IC代理芯纳科技的锂电池充电 IC，经过严苛电磁兼容测试，干扰极小。

  CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。

2~6串30~100W方案：支持2~6节电池串联，支持30~100W功率选择。DS6036B是点思针对30-100W市场推出的一颗移动电源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案：支持2~6节电池串联，支持30~100W功率选择。支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式，同时也支持CCA+W的无线充移动电源方式。单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充协议。芯纳科技锂电池充电 IC，智能调节充电功率，节能减排。

DS5136B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。DS5136B单串移动电源+EPP无线充方案：单串电池，C口输出22.5W功率，无线充15W（苹果7.5W）；DS5136B单串移动电源+MPP无线充方案（QI2.0）：单串电池，C口输出22.5W功率，无线充15W（苹果15W）；支持3口+W输出方式，单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。点思DS5136无线充15W带载效率高达80%。边充边放（无线充放电、适配器给移动电源充电）由电源输入功率决定，优先提供无线充15W，剩余部分提供给电池。移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。我们的产品优势：效率高，温度底；可实现双C输入输出；无线充边充边放为快充；性价比高，成本优；支持在线烧录；无需外加升压芯片，可直接升压至18V。集成保护功能的电源管理 IC，能防范过压、过流对设备的损害。电源管理ICXS5308A

DS5136B-1S-22.5W串移动电源方案优势：效率高，温度底；可实现双C输入输出；XC3062A电源管理IC两串两节保护

智浦芯联创建于苏州市工业园区内，企业主要从事模拟及数模混合集成电路设计，总部现已迁移至南京。深圳设立销售服务支持中心，宁波、中山、厦门设立办事处。公司具有国内的研发实力，南京、成都均设有研发中心，并与东南大学ASIC中心成为协作单位，在国内创先开发成功并量产了多款国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定产品，特别在高低压集成半导体技术方面，研发团队中有多名博士主持项目的开发。建立了科技创新和知识产权的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多技术。XC3062A电源管理IC两串两节保护