上海XBM3204JFG赛芯方案公司

赛芯 XR4981A，在便携式医疗仪器解决方案中积累了实践经验。便携式医疗仪器如血糖仪、心电监测仪等，对供电系统的稳定性和安全性要求极高，赛芯 XR4981A 的精细电压控制能力确保了仪器测量数据的准确性。实际应用中，该控制器的输出电压误差控制在 ±1% 以内，避免了因电压波动导致的测量偏差。其低功耗特性使仪器在电池供电下可连续工作 8 小时以上，满足外出诊疗的需求。采用 QFN 封装后，仪器的整体体积缩小 10%，便于医护人员携带。此外，该控制器通过了医疗设备相关的电磁兼容认证，不会对其他医疗设备产生干扰，确保了医疗环境的安全性，为便携式医疗仪器的研发提供了可靠的电源解决方案。芯纳科技代理赛芯芯片，XBM4451 型号现货在售，货源稳定，支持批量采购。上海XBM3204JFG赛芯方案公司

DS3056B—2-6串快充充电，比较高功率100W；5V/3A放电管理SOC、DS3056B是一款面向小家电/电动工具等电池包快充充电和小功率放电的快充管理SOC，集成了同步升降压快充驱动器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计，I2C通信等功能模块，支持2-6串电芯，比较大100W充电功率，支持CC-CV切换，支持PD3.0，QC2.0、Apple 2.4A, BC1.2 DCP快充充电协议；输出5V/3A。 具有输入输出过压/欠压、电池过放过充、过温、过流、充电超时等完备的保护功能。搭载极简的**线路，即可组成小家电和电动工具充电包等快充充放电方案。江门XBM4551赛芯原厂电容式电池主动均衡IC。

2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC  1.概述DS3730是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC芯片.集成了同步升降压变换器、支持2节电池串联，支持FB控制AC前端电压。有两种工作模式：一种是AC模式，在给电芯充电的同时，也可实现30~65W的快充输出，实现边充边放;另一种就是移动电源模式：支持20W-35W双向充放，支持CC,CA,CCA接口，支持CC-CV切换，支持PD3.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2DC***PLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。2.应用领域充电宝+充电器二合一产品3.特

深圳市芯纳科技为移动办公设备厂商供应赛芯 XR4981A，在笔记本电脑辅助供电解决方案中应用。笔记本电脑在使用外接设备时，对供电系统的带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率，能满足外接显示器、移动硬盘等设备的同时供电需求。实际测试表明，搭载该控制器的笔记本扩展坞，在连接 4 个 USB 设备时，输出电压仍能稳定在 20V，确保各设备正常工作。其小型化封装设计使扩展坞体积缩小 15%，便于用户携带。在电池供电模式下，该控制器的高效性能使笔记本续航延长 8%，减少了户外办公时的电量焦虑。此外，其过压保护功能能有效防止电压过高损坏笔记本主板，提升了设备的使用安全性，为移动办公设备的功能扩展提供了稳定的电力支持。芯纳科技作为赛芯芯片代理，XBM3214 型号现货在售，保障客户生产连续性。

芯纳科技还配备专业的技术团队，针对智能穿戴设备的特殊需求，能为客户提供从产品选型到方案优化的全流程技术支持，比如协助客户解决 IC 与设备主板的兼容性问题、优化充电效率参数等。同时，在供货周期上，芯纳科技凭借与原厂的深度合作关系，可实现快速响应，客户下单后 48 小时内即可安排发货，大幅缩短客户的采购周期，帮助客户加快产品上市节奏，在激烈的智能穿戴设备市场竞争中抢占先机。 IC 集成过压、过流、过温等多重保护机制，可有效保障医疗设备在充电过程中的安全，符合医疗行业的严格标准。作为代理商，深圳市芯纳科技的优势进一步强化了客户合作信心。首先，芯纳科技拥有完善的品质管控体系，所有赛芯 XR4981A 均直接从原厂采购，每一批次产品都经过严格的质量检测，确保产品 100% 质量且性能达标，为医疗设备的安全运行筑牢道防线。芯纳科技是赛芯芯片代理服务商，XBM3214DGB 型号现货供应，支持快速发货。北京XBM7102赛芯方案公司

芯纳科技作为赛芯芯片代理，XBM4551 型号当前现货，可满足客户即时采购。上海XBM3204JFG赛芯方案公司

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。上海XBM3204JFG赛芯方案公司