广东PCB测试系统研发公司

CAF测试设备具有技术密集型特征。包括了软件设计：CAF测试设备通常配备简单明了的软件设计，能够非常直观地操作，并具备过程中的记录、报告相关的报表功能。高性能：每个通道都单独配有电压/计测电路，可以实现高达16ms的计测间隔，提高了迁移现象的检测能力，对产品品质把控更为精确。同时，一台电脑允许增设400通道，满足大规模测试需求。高信赖性：试验条件和数据可以存储到CF存储卡里，相比PC和HDD，CF存储卡具有更高的信赖性。此外，系统还配备UPS作为备份，确保在瞬间停电或设定时间内的停电情况下，试验仍能继续进行。高便利性：CAF测试设备的主构成组合（CPU/计测/电源）采用slot-in构造，方便进行保养和更换。主机体积小巧，便于放置和移动。灵活的系统构成：用户可以根据需求选择不同通道数的系统构成，并可方便地增加Channel数。使用一台PC理论上可以同时操作系统400CH，还支持ECM-100/100和ECM-100/40的同时操作。多通道绝缘电阻导电阳极丝测试系统可模拟多种环境下的 CAF 性能，满足不同测试需求。广东PCB测试系统研发公司

CAF（ConductiveAnodicFilament）绝缘电阻导电阳极丝测试设备是一种信赖性试验设备，主要用于评估PCB板内部在电场作用下，跨越非金属基材迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移（CAF）现象。该测试通过给予印刷电路板一固定的直流电压（BIASVOLTAGE），并经过长时间的测试（1～1000小时），观察线路是否有瞬间短路的现象发生（IONMIGRATION），并记录电阻值变化状况。因此，它也被称为绝缘劣化试验、绝缘阻力电阻试验，或OPEN/SHORT试验。GEN测试系统价位精密的高阻测试系统助力企业提高产品可靠性。

绝缘电阻导电阳极丝测试（简称CAF测试）的主要目的包括以下几点：1.预测和评估风险：通过模拟实际工作环境中PCB板的运行情况，CAF测试能够预测和评估电路板在长期运行过程中因CAF现象导致的潜在风险，如短路、失效等。2.质量控制和保证：CAF测试是PCB生产和质量控制过程中的重要环节，通过该测试可以确保PCB板的质量和可靠性，降低产品失效的风险系数。3.优化设计和材料选择：CAF测试的结果可以为PCB的设计和材料选择提供重要的参考依据，帮助设计师和工程师优化电路设计，选择更适合的材料和制造工艺，以提高产品的整体性能和可靠性。4.符合标准和法规要求：CAF测试是许多国际标准和法规要求中的一部分，通过该测试可以确保PCB产品符合相关的标准和法规要求，获得认证和准入资格。

CAF（Conductive Anodic Filament）导电阳极丝测试设备是一种信赖性试验设备，主要用于评估印制线路板（PCB）内部在电场作用下，跨越非金属基材迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移（CAF）现象。该测试通过给予印刷电路板一固定的直流电压（BIAS VOLTAGE），并经过长时间的测试（1～1000小时），观察线路是否有瞬间短路的现象发生（IONMIGRATION），并记录电阻值变化状况。因此，它也被称为绝缘劣化试验、绝缘阻力电阻试验，或OPEN/SHORT试验。CAF 测试系统具备高精度测试功能，确保测试结果准确。

CAF（导电阳极丝）测试失败的案例：某主板产品在出货6个月后出现无法开机现象。电测发现某BGA下面两个VIA孔及其相连电路出现电压异常，不良率在5%~10%，失效区域的阻抗测试显示阻抗偏低（通常绝缘体阻值>+08欧姆，而失效样品阻抗为+7欧姆）。经过分析，导致CAF测试失效的可能原因是由于焊盘附近的薄膜存在裂纹，并含有导电材料引起的。且CAF测试方法存在明显缺陷，没有检测出潜在的问题。通过该失效案例，我们得出以下几点教训：材料选择方面：确保使用的材料具有足够的耐CAF性能，避免使用不耐CAF的基材材料。设计与工艺：优化电路设计和制造工艺，减少因设计或制造缺陷导致的CAF生长风险。制造过程控制：加强对制造过程中材料的筛选和控制，避免导电材料混入或其他不良现象发生。测试方法优化：定期评估和改进CAF测试方法，确保其能够准确检测出潜在问题，避免缺陷产品被误判为合格产品。PCB 测试系统提供故障诊断与异常点查找功能。南通导电阳极丝测试系统厂家供应

选用高阻测试设备如国磊 GM8800 和 GEN3 的 Auto CAF2，轻松应对高阻值测量难题。广东PCB测试系统研发公司

传统的CAF测试法主要关注于评估印制电路板（PCB）在特定条件下（如高温、高湿和电压应力）的离子迁移性能，以预测和评估发生CAF现象的可能性。以下是该方法的主要步骤和要点：1.样品准备：选择具有代表性的PCB样品，确保样品符合测试要求。对样品进行预处理，如清洁、烘干等，以消除潜在的外部干扰因素。2.实验装置搭建：设置实验装置，包括恒温恒湿箱、电压源、电阻计等。确保实验环境的清洁和无污染，避免外部因素对测试结果的影响。3.实验条件设定：根据测试标准或实验要求，设定适当的温度、湿度和电压等实验条件。这些条件通常模拟PCB在实际工作环境中可能遇到的恶劣情况。4.样品浸泡：将PCB样品放置在设定的实验条件下进行浸泡，时间可以从几小时到几天不等。在浸泡过程中，铜离子可能在电场作用下发生迁移，形成CAF。5.迁移液分析：浸泡结束后，取出迁移液样品。使用适当的分析方法（如原子吸收光谱、电感耦合等离子体发射光谱、离子色谱等）对迁移液中的离子进行定量分析。6.结果评估：根据分析结果，评估PCB样品中离子的迁移情况。结合相应的法规标准或限制要求，判断样品是否符合安全性和合规性要求。广东PCB测试系统研发公司