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封装基本参数
  • 品牌
  • 中清航科
  • 服务内容
  • 封装
  • 版本类型
  • 定制
封装企业商机

芯片封装在物联网领域的应用:物联网设备通常具有小型化、低功耗、低成本的特点,对芯片封装的要求独特。中清航科的晶圆级封装技术在物联网领域大显身手,该技术能实现芯片的超小型化和低功耗,满足物联网设备对尺寸和功耗的严格要求。同时,公司为物联网传感器芯片提供的封装方案,能提高传感器的灵敏度和可靠性,确保物联网设备在复杂环境下的数据采集和传输准确性。想要了解更多内容可以关注我司官网,同时欢迎新老客户来电咨询。功率芯片封装热密度高,中清航科液冷集成方案,突破散热效率瓶颈。浙江国内能做sip封装的厂家

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先进芯片封装技术 - 系统级封装(SiP):SiP 是将多个不同功能的芯片以并排或叠加的方式,封装在一个单一的封装体内,实现系统级的功能集成。与 SoC(系统级芯片)相比,SiP 无需复杂的 IP 授权,设计更灵活、成本更低。中清航科在 SiP 技术上积累了丰富经验,能够根据客户需求,将多种芯片高效整合在一个封装内,为客户提供具有成本优势的系统级封装解决方案,广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。想要了解更多详细内容可以关注我司官网。上海qfn封装高频芯片对封装要求高,中清航科针对性方案,降低信号损耗提升效率。

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针对Micro LED巨量转移,中航清科开发激光释放转印技术。通过动态能量控制实现99.99%转移良率,支持每小时500万颗芯片贴装。AR眼镜像素密度突破5000PPI。基于忆阻器交叉阵列,中清航科实现类脑芯片3D封装。128×128阵列集成于1mm²面积,突触操作功耗<10pJ。脉冲神经网络识别准确率超96%。中清航科超导芯片低温封装解决热应力难题。采用因瓦合金基板,在4K温区热失配<5ppm/K。量子比特频率漂移控制在±0.1GHz,提升多比特纠缠保真度。

芯片封装材料的选择:芯片封装材料的选择直接影响封装性能与成本。常见的封装材料有塑料、陶瓷、金属等。塑料封装成本低、工艺简单,适用于多数民用电子产品;陶瓷封装散热性好、可靠性高,常用于航天等领域;金属封装则在电磁屏蔽方面表现优异。中清航科在材料选择上拥有丰富经验,会根据客户产品的应用场景、性能需求及成本预算,为其推荐合适的封装材料,并严格把控材料质量,从源头确保封装产品的可靠性。例如,针对航天领域客户,中清航科会优先选用高性能陶瓷材料,保障芯片在极端环境下稳定工作。医疗芯片求稳求精,中清航科封装方案,满足高可靠性与生物兼容性。

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面对卫星载荷严苛的空间环境,中清航科开发陶瓷多层共烧(LTCC)MCM封装技术。采用钨铜热沉基底与金锡共晶焊接,实现-196℃~+150℃极端温变下热失配率<3ppm/℃。通过嵌入式微带线设计将信号串扰抑制在-60dB以下,使星载处理器在单粒子翻转(SEU)事件率降低至1E-11 errors/bit-day。该方案已通过ECSS-Q-ST-60-13C宇航标准认证,成功应用于低轨卫星星务计算机,模块失效率<50FIT(10亿小时运行故障率)。

针对万米级深海探测装备的100MPa超高压环境,中清航科金属-陶瓷复合封装结构。采用氧化锆增韧氧化铝(ZTA)陶瓷环与钛合金壳体真空钎焊,实现漏率<1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s的密封。内部压力补偿系统使腔体形变<0.05%,保障MEMS传感器在110MPa压力下精度保持±0.1%FS。耐腐蚀镀层通过3000小时盐雾试验,已用于全海深声呐阵列封装,在马里亚纳海沟实现连续500小时无故障探测。 芯片封装测试环节关键,中清航科全项检测,确保出厂芯片零缺陷。浙江封装基板设计

中清航科芯片封装技术,支持三维堆叠,突破平面集成的性能天花板。浙江国内能做sip封装的厂家

芯片封装的发展历程:自 20 世纪 80 年代起,芯片封装技术历经多代变革。从早期的引脚插入式封装,如 DIP(双列直插式封装),发展到表面贴片封装,像 QFP(塑料方形扁平封装)、PGA(针栅阵列封装)等。而后,BGA(球栅阵列封装)、MCP(多芯片模块)、SIP(系统级封装)等先进封装形式不断涌现。中清航科紧跟芯片封装技术发展潮流,不断升级自身技术工艺,在各个发展阶段都积累了丰富经验,能为客户提供符合不同时期技术标准和市场需求的封装服务。浙江国内能做sip封装的厂家

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