XB4302G电源管理IC拓微电子

锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护） 辅助信息：电池容量，产品应用 。 电池安全，首先要有保护，再有选型要正确锂电保护在保护电池安全上是二次保护，如：过充保护时，一级保护是充电管理，过放保护的一级保护是主芯片等。所以在选型时，要考虑到锂电保护是二次保护的特性，锂电保护的过充电压要高于充电管理的过充电压的值（不能有重合区间），锂电保护的过放电压要低于主芯片的过放电压的值等。锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护）。集成的 KEY 管脚内置上拉电阻，用于检测按键的输入，支持按键单击、双击和长按键功能。XB4302G电源管理IC拓微电子

DS5136B是点思针对单节移动电源磁吸无线充市场推出的一颗移动电源SOC。DS5136B单串移动电源+MPP无线充方案（QI2.0）：单串电池，C口输出22.5W功率，无线充15W（苹果15W），支持至多3口+W输出方式，支持QI2.0协议，单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。点思DS5136无线充15W带载效率高达80%。边充边放（无线充放电、适配器给移动电源充电）由电源输入功率决定，优先提供无线充15W，剩余部分提供给电池。移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。我们的产品优势：效率高，温度底；可实现双C输入输出；无线充边充边放为快充；性价比高，成本优；支持在线烧录；无需外加升压芯片，可直接升压至18V。XB4145电源管理IC现货内置软启动功能，防止在启动时冲击电流过大引起故障。

  DS6036B是一款高集成、多协议双向快充移动电源应用SOC，集成了同步开关升降压变换器、支持2~6节电池串联，支持30~100W功率选择，支持A+A+Cinout+Cinout任意口快充，支持CC-CV切换，支持/等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。DS6036B集成NTC功能，可检测电池温度。DS6036B工作的时候，在NTC引脚产生一个恒流源，与外部NTC电阻来产生电压。芯片内部通过检测NTC引脚的电压来判断当前电池的温度。

磷酸铁锂电池的充放电反应是在LiFePO4和FePO4两相之间进行。在充电过程中，LiFePO4逐渐脱离出锂离子形成FePO4，在放电过程中，锂离子嵌入FePO4形成LiFePO4。电池充电时，锂离子从磷酸铁锂晶体迁移到晶体表面，在电场力的作用下，进入电解液，然后穿过隔膜，再经电解液迁移到石墨晶体的表面，而后嵌入石墨晶格中。与此同时，电子经导电体流向正极的铝箔集电极，经极耳、电池正极柱、外电路、负极极柱、负极极耳流向电池负极的铜箔集流体，再经导电体流到石墨负极，使负极的电荷达至平衡。锂离子从磷酸铁锂脱嵌后，磷酸铁锂转化成磷酸铁。电池放电时，锂离子从石墨晶体中脱嵌出来，进入电解液，然后穿过隔膜，经电解液迁移到磷酸铁锂晶体的表面，然后重新嵌入到磷酸铁锂的晶格内。与此同时，电子经导电体流向负极的铜箔集电极，经极耳、电池负极柱、外电路、正极极柱、正极极耳流向电池正极的铝箔集流体，再经导电体流到磷酸铁锂正极，使正极的电荷达至平衡。锂离子嵌入到磷酸铁晶体后，磷酸铁转化为磷酸铁锂。实际应用中，NTC 热敏电阻通常置于 PCB 上发热元件附近。

电源管理IC（IntegratedCircuit，集成电路）是一种专门用于管理和控制电源系统的芯片。它在电子设备中扮演着至关重要的角色，其主要功能是实现对电能的高效转换、分配、监测和保护。电源管理IC能够将输入的电源（如电池、市电等）进行转换，以满足不同电子元件和电路所需的各种电压和电流规格。例如，将市电的220V交流电转换为手机所需的5V直流电。同时，它还能对电源进行合理的分配，确保各个部件在不同工作状态下都能获得稳定且充足的电力供应。此外，电源管理IC可以实时监测电源的参数，如电压、电流、功率等，并根据监测结果进行调整和优化，以提高电源的利用效率和延长电池的使用寿命。在电源出现异常情况时，如过压、过流、短路等，它能够迅速启动保护机制，防止设备损坏。专业供应电源IC.DC/DC升压芯片。XB7608AR电源管理IC代理

C口为30W双向快充，通过DC口进行外部供电，实现空调服/加热服的工作能源。XB4302G电源管理IC拓微电子

深圳市点思半导体有限公司专注于智能电源控制技术，主要面向智能快充，储能和工业电源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司成立于2023年，总部设立在深圳，同时在成都设有研发中心。骨干研发团队来自国内外前列半导体公司，拥有多位海归大厂技术骨干，都拥有着10年以上的芯片开发经验，拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC，帮助客户实现产品升级，受到客户的高度认可。点思半导体秉承着为客户提供质量产品的理念，立志成为国内前列的数模混合芯片设计公司。从业20年的市场总监带领团队分析市场需求和发展趋势,为公司产品研发指出方向。XB4302G电源管理IC拓微电子