XB6040I2S电源管理IC拓微电子

2sA1、3PB3、3PC3、N802BT、3R0H18、0K18、XB6706U0z、XB6706U1F、XB6706U1m、XB6706U3P、XB6706U3R、6096J9X、6096J9c、6096J9j、6096J9j、6096J9r、6096J9m、6096J9o、6096J9r、6096J9t、XS5309C3a、3m1FAB、3e1EAB、2m1EAB、2e1EAB、2m1EAB、2V1EAE、2L1EAE、3T1FAA、2Z1EA、L3e1EA、B9u27、2n2DV、2f1Da、2g1Da、2g2Da、2g3Da、2g4Da、2g5Da、2g7Da、2rA1、2sA1、3fAF、3mBF、0H18、0K18、3KAOC、XS5309C3a、XBaaA3n1、AL313、5891A3L1、3A6B5、3HAPB半桥电路功率管上管驱动。XB6040I2S电源管理IC拓微电子

DS5136B是点思针对单节移动电源磁吸无线充市场推出的一颗移动电源SOC。DS5136B单串移动电源+无线充方案：单串电池，C口输出22.5W功率，无线充15W（苹果7.5W），支持至多3口+W输出方式，单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。点思DS5136无线充15W带载效率高达80%。边充边放（无线充放电、适配器给移动电源充电）由电源输入功率决定，优先提供无线充15W，剩余部分提供给电池。移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。我们的产品优势：效率高，温度底；可实现双C输入输出；无线充边充边放为快充；性价比高，成本优；支持在线烧录；无需外加升压芯片，可直接升压至18V。XBGL6034QS电源管理IC上海芯龙在锁定状态，必须要有充电动作才能使能芯片功能。

锂电池保护IC通常具有以下功能：电池电压监测：监测锂电池的电压，当电压过高或过低时，保护IC会采取相应的措施，如切断电池与负载的连接，以防止电池过充或过放。电池电流监测：监测锂电池的充放电电流，当电流超过设定的安全范围时，保护IC会限制电流或切断电池与负载的连接，以防止过流。温度监测：监测锂电池的温度，当温度过高时，保护IC会采取措施，如限制电流或切断电池与负载的连接，以防止过热。短路保护：当锂电池与负载之间发生短路时，保护IC会立即切断电池与负载的连接，以防止电池过放或过热。均衡充电：对于多节锂电池组，保护IC可以监测和控制每个电池节的电压，以确保各个电池节之间的电压均衡，避免电池过充或过放。

DS2730是点思针对65-100W市场推出的一颗C+CA/3口快充应用的电源管理SOC。DS2730是一款面向65-100W快充应用的电源管理SOC，集成了微处理器、双路降压变换器、快充协议控制器，支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充协议。结合少量元件即可组成降压型C+CA双路单独工作的65-100W大功率多口快充解决方案。我们的产品优势：效率高；单芯片，多口；电感可选（双磁环）（双贴片）（单电感）；带直通模式；可做小体积，省空间；性价比高，成本优。DS5035B单串+无线充方案：单串22.5+无线充。

在锂电池保护领域，芯纳科技 xinnasemi 作为行业内的重要力量，携手赛芯代理，为众多应用提供高质量的锂电池保护 IC 和二合一锂电保护 IC。例如，在某消费电子品牌的新型智能手机中，芯纳科技的锂电池保护 IC 精细监测电池状态，有效防止过充、过放等异常情况，保障了电池的安全和稳定性，从而为用户带来更持久可靠的使用体验。

芯纳科技XINNASEMI 凭借其的技术实力，与上海如韵展开深度合作。在一款新兴的智能穿戴设备中，其提供的二合一锂电保护 IC 发挥了关键作用。通过对电池电压、电流的精确控制，成功避免了电池在复杂使用环境下的潜在风险，确保设备在长时间运行过程中电池始终处于安全稳定状态，使得该智能穿戴设备在市场上赢得了良好的口碑。 支持自动识别电源的快充模式，匹配合适的充电电压和充电电流。XC3106CN电源管理IC供应商

我们的芯片还具有带直通模式、可做小体积省空间以及性价比高、成本优。XB6040I2S电源管理IC拓微电子

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB6040I2S电源管理IC拓微电子