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“二芯合一”方案及单芯片正极保护方案虽然在方案面积及成本上给用户带来了一定的优势，但优势仍不明显。这些方案同时又带来了一些弊端，因此在与成熟的传统方案竞争客户的过程中，还是只能以降低毛利空间来打价格战。由于这些方案的真正原始成本并没有明显的优势，所以随着传统方案的控制IC及开关管芯片的降价，这些“二芯合一”的方案或正极保护方案并没有能够撼动传统方案的市场统治地位。 BP5301 BP6501；近年来市面上出现了众多新创的开关管芯片厂商，为了降低成本，封装时原本打金线改成打铜线，开关管也不带ESD保护。这些产品虽然在性能上与品牌开关管相比有一定的差异，但因为成本优势很快抢占了二级市场，也为传统方案在与“二芯合一”及正极保护方案在市场竞争中的胜出作出了巨大贡献。手环手表牙刷成人用品无线充电源IC选型参考。电源管理ICXB4432SKP2

DS6036B集成NTC功能，可检测电池温度。DS6036B工作的时候，在NTC引脚产生一个恒流源，与外部NTC电阻来产生电压。芯片内部通过检测NTC引脚的电压来判断当前电池的温度。DS6036B刚刚接入电池时，显示全部点亮5s，在非充电状态，当电池电压过低触发低电关机，DS6036B会进入锁定状态。DS6036B为了降低静态功耗，在电池低电锁定状态下，DS6036B不支持负载插入检测功能，此时按键动作无法开启升降压输出，只能用于查看电量。DS6036B在锁定状态，必须要有充电动作才能使能芯片功能。XB9241G搭载较少的周边线路，即可组成小家电和电动工具的快充充电方案。

成组的磷酸铁锂电池串联充电时，应保证每节电池均衡充电，否则使用过程中会影响整组电池的性能和寿命。而现有的单节锂电池保护芯片均不含均衡充电控制功能，多节锂电池保护芯片均衡充电控制功能需要外接CPU;通过和保护芯片的串行通讯来实现，加大了保护电路的复杂程度和设计难度、降低了系统的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸铁锂电池还是需要保护板的，成组锂电池串联充电时，应保证每节电池均衡充电，否则使用过程中会影响整组电池的性能和寿命。基于磷酸铁锂电池组均衡充电保护板的设计方案，常用的均衡充电技术包括恒定分流电阻均衡充电、通断分流电阻均衡充电、平均电池电压均衡充电、开关电容均衡充电、降压型变换器均衡充电、电感均衡充电等。

  芯纳科技：锂电池充电管理XA4246：丝印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055丝印：55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；丝印：58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；丝印：57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；丝印：59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：丝印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056丝印：5056、XA4217丝印：HXN-WL。两串两节保护、带均衡或者不带均衡。

电源管理芯片的一些主要应用领域：消费电子领域：智能手机：电源管理芯片负责管理电池充电、电量监测、不同部件的电压转换（如将电池电压转换为处理器、屏幕等所需电压），并且在快速充电技术中发挥关键作用，实现安全高效的充电。笔记本电脑和平板电脑：确保设备在不同工作模式下稳定供电，包括待机、工作、高性能运算等模式下的电源分配和管理，以及电池的合理充放电管理。可穿戴设备：由于可穿戴设备对体积和功耗要求极为苛刻，电源管理芯片需要实现高效的电源转换和低功耗待机等功能，以延长设备续航和电池寿命。点思DS2730多口协议产品全线上市，65-100W C+CA，带直通模式。XB5352AR电源管理ICNTC充电管理

提供多种型号和规格的电源管理 IC，可根据客户不同的应用需求进行选择。电源管理ICXB4432SKP2

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。电源管理ICXB4432SKP2