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    1998 年，王晖创立盛美半导体（ACM），初期专注于半导体设备的研发和生产。凭借在铜抛光技术上的创新，盛美迅速在美国半导体行业崭露头角，获得英特尔等国际巨头的关注。随后，王晖回国与上海市部门共同出资成立上海盛美半导体公司，聚焦单片清洗设备的研发。团队夜以继日攻关，推出 SAPS、TEBO、Tahoe 等多个清洗技术设备。其中，SAPS 清洗设备成功应用于韩国海力士 50nm 制程工艺的产品打造，明显提升了良品率。这些技术突破填补了中国在半导体设备上的空缺，为中国半导体产业注入新活力。尽管盛美半导体并非直接研发至盛 ACM 芯片，但公司在半导体领域积累的深厚技术底蕴，为相关芯片的研发提供了理论支持和技术储备，推动至盛半导体在芯片设计和生产领域不断探索，向着更高的技术水平迈进。福建国产至盛ACM8623