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连接器基本参数
  • 品牌
  • JST, MOLEX, TE
  • 型号
  • PH系列,XAP系列,VH系列
  • 接口类型
  • AC/DC,DC/DC,IDC,RJ45(水晶头),AV,USB
  • 读卡类型
  • miniSD,MSDuo,MS,SIM
  • 接触体材质
  • 加工定制
  • 产品认证
  • ROHS,SGS,UL
  • 产地
  • 世界各国生产地
  • 厂家
  • JST, MOLEX TE
  • 应用范围
  • 手机,电源,汽车,电池,电脑,传感器,航空,通讯,显示屏
连接器企业商机

欧通嘉电子在连接器领域具有产品优势,这使其在激烈的市场竞争中脱颖而出。首先,欧通嘉专注于销售JST、MOLEX、TE等原厂连接器,原厂连接器具有诸多不可比拟的优点。品质方面,原厂连接器由正规渠道提供,质量有严格保障。与劣质连接器相比,原厂连接器可有效避免因质量问题引起的电路故障。在生产过程中,原厂严格把控原材料的选择和制造工艺,确保每一个连接器都符合高标准。在一些对可靠性要求极高的医疗设备和航空航天领域,使用原厂连接器能大幅降低设备故障风险,保障设备稳定运行。追求可靠连接,欧通嘉连接器是理想之选。BH10B-XASK(LF)(SN)

连接器

电子连接器赋能汽车产业的智能变革:MOLEX连接器的通用性使其在各个领域都大放异彩。在消费电子领域,从智能手机、平板电脑到笔记本电脑,MOLEX连接器无处不在。以手机为例,内部主板与电池、摄像头模块、显示屏等组件的连接,常采用小型化的MOLEX连接器。其标准化的接口设计,使得不同供应商的零部件能够便捷兼容,手机制造商在组装过程中无需为接口适配问题耗费大量精力,极大提高了生产效率,也为产品的快速迭代更新提供了便利。170364-1经过严格测试,欧通嘉连接器质量有保障。

BH10B-XASK(LF)(SN),连接器

库存HIROE连接器型号:DF13-30DS-1.25CHIROSE、DF13-3S-1.25CHIROSE、DF13-6S-1.25CHIROSE、DF13-7S-1.25CHIROSE、DF13-8S-1.25CHIROSE、DF13-9S-1.25CHIROSE、DF1-3S-2.5CHIROSE、DF14-2S-1.25CHIROSE、DF1-8P-2.5DSA(05)HIROSE、DF1B-10DEP-2.5RCHIROSE、DF1B-10DES-2.5RCHIROSE、DF1B-12DEP-2.5RCHIROSE、DF1B-12DES-2.5RCHIROSE、DF1B-14DES-2.5RCHIROSE、DF1B-16S-2.5RHIROSE、DF1B-24DEP-2.5RCHIROSE、DF1B-24DES-2.5RCHIROSE、DF1B-28DES-2.5RCHIROSE、DF1B-2EP-2.5RCHIROSE、DF1B-2ES-2.5RCHIROSE、DF1B-3EP-2.5RCHIROSE、DF1B-3ES-2.5RCHIROSE、DF1B-4EP-2.5RCHIROSE、DF1B-4ES-2.5RCHIROSE、DF1B-5EP-2.5RCHIROSE、DF1B-5ES-2.5RCHIROSE、DF1B-7ES-2.5RCHIROSE。

JST连接器的明显特点是其多样性。无论是在形状、尺寸还是功能上,JST连接器都有着丰富的选择。例如,JSTPH系列连接器是一种常见的线对板连接器,适用于电子设备内部的连接。它具有小巧的尺寸和可靠的连接性能,非常适合在有限空间中使用。另外,JSTXH系列连接器则是一种用于电池连接的连接器,具有高电流和高压力的特点,适用于电池组装和充电器等应用。无论是在家用电器、汽车电子、工业自动化还是通信设备等领域,JST连接器都会找到适合的解决方案。电子连接难题?欧通嘉来解,型号全,满足各类需求。

BH10B-XASK(LF)(SN),连接器

在一些对电磁干扰敏感的电子领域,如医疗设备、通信基站,连接器端子拥有出色的电磁屏蔽能力。电子设备运行时会产生电磁辐射,外界电磁场也可能干扰设备内部信号传输,而连接器端子作为信号进出的关键通道,若不能有效屏蔽电磁干扰,将引发信号失真、误码等严重问题。为此,端子外壳通常采用金属材质,并设计成封闭的屏蔽结构,如采用金属编织网、金属箔等材料包裹内部接触点,形成一个 “法拉第笼” 效应,将电磁干扰阻挡在外,确保内部信号纯净传输。同时,在连接部位,通过特殊的密封设计,防止电磁泄漏,进一步强化电磁屏蔽效果,保障了电子设备在复杂电磁环境中的高精度、稳定运行。船舶电气系统,选欧通嘉,全型号安心远航。SEH-001T-P0.6L

通讯领域,欧通嘉连接器搭建高效信息连接桥梁。BH10B-XASK(LF)(SN)

电子产品小型化的趋势也深刻影响着连接器的发展。在智能手机内部,主板空间被各类芯片、传感器极度压缩,这促使连接器向微型化、高密度集成方向发展。借助先进的光刻、微注塑等工艺,连接器尺寸不断缩小,引脚间距可缩小至零点几毫米,却依然能保障可靠的电气性能。在高级服务器领域,为提升运算性能,需要在有限电路板面积上集成更多功能模块,多层板对板连接器应运而生,其能够实现垂直方向的多层信号传输,单位面积内的引脚数量成倍增长,推动电子设备朝着更小、更强的方向迈进。BH10B-XASK(LF)(SN)

连接器产品展示
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