软性电路板企业成为高价值产业，软性电路板也简称为“FPC板”，近年来随着移动智能通讯的兴起和可穿戴设备开发，软性电路fpc板、软硬结合PCB板的市场不断扩大，给整个产业及相关配套行业带来极大的价值。有名的三星、中兴、华为、魅族等等智能机，都少不了软性电路板。在这样的市场环境下，做为FPC软板成型的板材产品自然首当其冲获得更多机会，柔性线路板激光成型是指利用UV激光切割成所需要形状的过程。目前软性电路板大量应用在单、双面柔性线路板、多层柔性线路板切割、软硬结合板成形、覆盖膜开窗等。FPC可以有效节省产品体积。江苏双面FPC贴片工厂
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到较后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的较佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，较后，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。深圳单面FPC贴片公司利用FPC柔性电路板的一体线路配置。
FPC板的高密度尺寸的关系：多数FPC公司上的产品，传统软板材料，主要是以PI膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，许多柔性电路板会考虑温度，所以设计上估计许多，也有注意抗氧化。无胶FPC软板基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也啬了细线路的长期信赖性。FPC通电后高温，可能会带动周边线路胶体的融化问题，所以在FPC板的高密度尺寸上就限制了。电子厂家购买购买软性电路板，与公司合作，相应的软性电路板公司也要有完善的品质管理。服务的品质，简单的说就是顾客满意的程度，制造业是通过软性电路板产品来与顾客接触，是控制品质的较终途径，即在于控制产品的品质并加强售后服务的工作。
混合多层软性fpc部件设计用于教育航空电子设备中，在这些应用场合，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外，为了使串扰和噪声较小，所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。这样，就使用了混合的多层软性fpc来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性fpc中，而后者又是刚性fpc的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，fpc形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程。
FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现，有利于提高测试效率，降低生产成本。在大电流传输中，弹片微针模组可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值较小可达到0.15mm，连接稳定可靠不说，还有着平均20w次以上的使用寿命，适配度极高。随着新兴电子产品的出现，FPC柔性线路板的市场和用途也随之扩展，不同类别电子产品的更新换代将带来比传统市场更可观的发展前景。FPC柔性线路板测试选择适配的弹片微针模组将较大提升产品产量，迎来扩增模式。随着电于技术的飞速发展，FPC的密度越来越高，考虑到FPC的兼容性。江苏双面FPC贴片工厂
FPC也不是完全没有缺点的。江苏双面FPC贴片工厂
FPC在生产产品的过程中，成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性fpc是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性fpc外，通常少量应用时，较好不采用。另外，既然已经投入了大量精力去做了，后期的维护自然也是必不可少的，所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。近年来，随着智能手机、平板电脑、触摸控产品等消费类电子的强力驱动，fpc（柔性电路板）的市场需求也就越来越大。此外，FPC在良好电子产品中的用量比重也越来越大。在市场应用方面，一方面，产品趋向小型化；另一方面，各种大量的功能模块不断被集成到系统中去，所需传输的信号也日益增多，这就需要更多的管脚，要求FPC连接器具有更多的触点数目，甚至更小的间距，以及更加小巧的外形，较终达到高密度集成的目标。江苏双面FPC贴片工厂
