咸宁专业PCB设计规范

易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：二、布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图;如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。三、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如下图：八、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须湿300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由）跳线脚间中心相距必须湿200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图（孔隙为）十一在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性。 PCB设计并不单单只局限于电气性能，环保和可持续发展也是当今设计师的重要考量因素。咸宁专业PCB设计规范

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）设计是现代电子工程中一个至关重要的环节。随着科技的迅速发展，各种电子产品层出不穷，而PCB作为承载电子元件、连接电路和实现功能的**平台，其设计的重要性显而易见。在PCB设计的过程中，设计师需要考虑多个因素，包括电气性能、信号完整性、热管理、机械结构、生产工艺等。从**初的概念到**终的成品，每一个环节都需要细致入微的规划和精细的执行。设计师首先需要根据产品的功能需求，进行电路原理图的绘制，确定各个电子元件的种类、参数及其相互连接关系。在此基础上，PCB布局的设计便成为重中之重。合理的布局可以有效地减少信号干扰，提高电路的稳定性和性能。孝感PCB设计走线厚板材提供更好的机械支撑和抗弯曲能力。

1VGA接口（1）VGA接口介绍VGA（VideoGraphicsArray）接口是显卡上输出模拟信号的接口，VGA接口是显卡上应用为大范围的接口类型，虽然液晶显示器可以直接接收数字信号，但为了与VGA接口显卡相匹配，也采用了VGA接口。一般VGA模拟信号在超过1280×1024分辨率以上的情况下就会出现明显的失真、字迹模糊的现象，而此时DVI接口的画面依旧清晰可见。DVI接口比较高可以提供8G/s的传输率，实现1920×1080的显示要求。VGA插座共有15，除了2根NC信号、3根显示数据总线和5个GND信号，比较重要的是3根RGB彩色分量信VGA号和2根扫描同步信号HSYNC和VSYNC针。VGA接口中彩色分量采用RS343电平标准，峰值电压为1V。

布线优化的步骤，连通性检查-DRC检查-STUB残端走线检查-跨分割走线检查-走线窜扰检查-残铜率检查-走线角度检查。连通性检查：整版连通为100%，未连接网络需确认并记录。整版DRC检查：对整版DRC进行检查、修改、确认、记录。STUB残端走线及过孔检查：整版检查整版STUB残端走线及孤立过孔并删除。跨分割区域检查：检查所有分隔带区域，并对在分隔带上的阻抗线进行调整。走线串扰检查：所有相邻层走线检查并调整。残铜率检查：对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。走线角度检查：检查整版直角、锐角走线。电路板是现代电子产品的基石，它承载着各种电子元器件，承载着信号的传递与电能的分配。

述随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等】等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不只是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。量身定制 PCB，实现功能突破。荆门定制PCB设计功能

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7、如何尽可能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力？PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应：尽可能选用信号斜率(slewrate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。咸宁专业PCB设计规范