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随着电子产品小型化浪潮汹涌，电子连接器向微型化、高密度集成方向飞速发展。借助先进的光刻、微注塑等工艺，其尺寸不断刷新下限。在智能手机内部，主板空间被各类芯片、传感器极度压缩，微型电子连接器实现了在方寸之间连接众多微小元件，引脚间距可缩小至零点几毫米，却依然保障电气性能可靠。在高级服务器领域，为提升运算性能，需在有限电路板面积上集成更多功能模块，高密度电子连接器应运而生。多层板对板连接器能够实现垂直方向的多层信号传输，单位面积内的引脚数量成倍增长，满足了大数据中心对设备高算力、高存储密度的连接需求，推动电子设备朝着更小、更强的方向迈进。欧通嘉，丰富的连接器型号，为连接创造更多价值。

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