一次性金相磨抛机答疑解惑

   烧结碳化物陶瓷复合材料:金属复合物，聚合物和复合陶瓷印刷线路板微电子设备塑料和聚合物本书中讨论的这些制备程序，都是在直径8英寸(200mm)磨盘的自动研磨机上，利用具有六个直径(30mm)试样孔的直径5英寸(125mm)试样夹持器，通过大量实验和研究所得的程序。这些制备程序在直径10英寸(250mm)或直径12英寸(300mm)的研磨盘上使用时，获得了一样的结果。当使用8英寸(200mm)研磨盘和直径5英寸(125mm)试样夹持器时，应调整试样夹持器的位置使得试样尽量在研磨盘外沿旋转研磨。这将比较大化利用工作表面同时提高边缘保持度。这种调整在使用相同直径试样夹持器时对大直径研磨盘的损伤将小。然而，如果使用直径7英寸(175mm)试样夹持器和直径12英寸(300mm)研磨盘时，应调整试样夹持器的位置使得试样在研磨盘边缘旋转研磨。通常情况下，当使用不同形式研磨盘和镶嵌样尺寸时，很难预知试样制备的时间和载荷的大小变化。虽然嵌样尺寸不同，但嵌样尺寸不能作为基本的计算依据，因为试样自身大小比嵌样尺寸更重要。赋耘检测技术（上海）有限公司金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机适合所有金相制样是行业内的选择！一次性金相磨抛机答疑解惑

镁和镁合金由于基体硬度较低而沉淀相硬度较高，故而很难制备，这就很容易导致浮雕现象。切割、研磨或载荷太大可能造成机械峦晶。 终抛光和清洁操作，应设法避免或 小限度使用水或者各种特定的溶液。纯镁会水侵蚀较慢，但镁合金却容易被水侵蚀。有些作者说，不要在任何制备步骤中用水，他们将1到3份的甘油混合到酒精中作为润滑剂，甚至在研磨制备步骤中都使用配制的甘油酒精混合液。切记研磨时一定要有冷却剂，因为细的镁粉是火灾隐患。由于硬的金属间化合物的出现，浮雕可能很难控制，特别当使用有绒抛光布时如此。下面介绍的是镁和镁合金的五步制备方法。标乐金相磨抛机功能手动金相磨抛机操作技巧。

   微电子材料所指的材料范围很广，这是因为微电子设备很复杂，包含大量的单个组件。例如，微处理器的失效分析可能会要求金相工作者正好从多层镀层(例如氧化物、聚合物、易延展的金属如铜或铝、难熔金属如钨或钛-钨)的硅片的横截面切割。另外，包装材料也可能含有机械性能各异的材料如I氧化铝或焊料。这些焊料有可能含有高达97%的铅。可以想象将这么多性能各异的材料整合到一个单一的设备里，并开发出一个适用于所有材料的制备程序的可能性就不存在，所以我们必须将注意力集中在几种材料上，去开发我们所要关注材料的试样制备程序。初定义的微电子材料是硅。硅是一种相当硬的脆的材料,不容易用大颗粒的SiC研磨。因为SiC砂纸粘有坚硬的磨削颗粒，当它们接触时会在硅片的边缘造成损伤。另外，会在硅片的边缘产生拉应力，将导致较深的破坏裂纹。尽量接近切割目标区切割，但也不能太接近目标区切割,精细研磨仍然是必不可少的。因此硅的制备被划分成两种截然不同的方法，第一种是传统的金相方法，第二种用特殊的夹具和研磨颗粒制备没有封装的硅片。

丹麦Sturers公司研制的Abrapol一10型高科技自动化立地式金相抛光机。试样可以不经镶嵌装在特殊夹具上，夹具由另一电动机带动，其转动方向与抛光盘相反。夹具与抛光盘之间的压力可以在0一700N之间任意调节。当到达预定抛光时间后，夹具自动抬起并停止。夹具的特点是能适应各种形状的试样。对于线材及尺寸较小的棒材试样，可把试样分成三组，用厚钢板及螺钉固定在夹具上，每组可装20一40个线材试样，对于较大试样每个夹具可以装6块。夹具上试样孔的设计是使样品与夹具及固定螺钉始终保持三点接触。如果两个人使用3台这种设备，可制备6至8个夹具试样，实际上每个夹具试样在3台设备上的总有效时间总共只有6min，具有很高的抛光效率，而且试样的抛光质量能达到金相分析的要求。 标乐磨抛机-赋耘检测-生产厂家！

   固定型的研磨砂纸，学生实验室使用的较多，但在工业生产中并不常用，一般以条状或卷状供应，例如HandiMet2卷状砂纸。试样在砂纸上从顶到底与砂纸上的磨削颗粒摩擦，每一个研磨过程保持一个方向，要么纵向要么横向，这样获得的研磨面要比一会纵向一会横向的平整度好。本程序可以以“干式”研磨，但通常会加水以冷却试样表面，同时用把研磨颗粒碎片带走。带式研磨机，例如SurfMetI或DuoMetII带式研磨机如图16，在许多实验室都会见到。另外有一种类似的高速盘式研磨机，象SuperMet研磨机，如图17。这些研磨机通常用于粗磨砂纸，粒度从60到240，主要用于去除切割带来的毛刺，修整不需要保留的边缘，平整要检查的被切割的表面，或去除切割缺陷。研磨抛光是制备试样的步骤或中间步骤，以得到一个平整无划痕无变形的镜面。这样的表面是观察真实显微组织的基础以便随后的金相解释，包括定量定性。抛光技术不应引入外来组织，例如干扰金属，坑洞，夹杂脱出，彗星拖尾，着色或浮雕(不同相的高度不同或孔和组织高度不同)。金相磨抛机辅助夹持装置。特点金相磨抛机操作说明

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金相磨抛机的使用方法主要包括以下几个步骤：准备工作：首先要将要处理的金属样品固定在金相磨抛机的样品支架上，确保其稳固地放置，并与磨抛盘表面平行。1磨削：选择适当的磨削片，并将其安装到磨抛机的磨削盘上。启动磨抛机，调节磨削速度和压力，将磨削片轻轻地与样品接触，移动样品以确保均匀的磨削。清洗：在进行下一步之前，使用吹尘器将样品清洗干净。这可以帮助去除磨削时产生的磨屑和污垢。抛光：更换磨削盘上的磨削片，选择适当的抛光材料，并将其安装到磨抛机的抛光盘上。开始抛光过程，将样品与抛光盘轻轻接触，并在抛光时逐渐增加压力。移动样品以确保均匀的抛光效果。腐蚀样品：当完成抛光后，使用溶剂将样品表面腐蚀，这样焊缝处再显微镜观察下可以清楚看到。一次性金相磨抛机答疑解惑