热烈祝贺常州第六元素材料科技股份有限公司网站成功上线!感谢珍岛信息技术(上海)股份有限公司对我司网站的技术支持,欢迎新老朋友访问浏览网站。常州第六元素材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2011年11月,由瞿研博士团队创立,入驻省级科技孵化器江苏武进西太湖国际智慧园,目前注册资本人民币,是专业从事粉体石墨烯研发生产,是江苏省石墨烯产业技术创新战略联盟理事长单位、中国石墨烯产业技术创新战略联盟常务理事单位。2023年被认定为“**专精特新小巨人企业”,“2022年入选“科创中国”先导技术榜(江苏省先进材料领域***入选)”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、“苏南国家自主创新示范区潜在独角兽企业”等荣誉,建有“江苏省薄层高质量石墨烯粉体工程技术研究中心”、“省级博士后创新实践基地”等研发平台。公司目前是国内产能规模比较大的石墨烯粉体生产企业之一,于2013年11月建成了国内首条自动控制的年产10吨氧化石墨(烯)的规模化生产线,建有国内首条年产100吨石墨烯/400吨氧化石墨(烯)的自动控制规模化生产线。常州第六元素拥有石墨烯微片的缺陷修复/比表面可控技术。广东制备氧化石墨烯改性
从化学结构可以看到,石墨烯具有垂直于晶面方向的大π键,此结构决定了其具有优异的电化学性能,在室温下的导热系数可高达5300W·(m·K)-1,能够比肩比较好的碳纳米管导热材料。常温下其电子迁移率甚至高于碳纳米管和硅晶体,属于世界上电阻率**小的材料。此外,石墨烯还具有完全敞开双表面的结构特性,也就是说它类似于不饱和有机分子,能够进行一系列的有机反应,能够与聚合物或无机物结合,从而提升材料的机械性和导电导热性。深入这方面的研究,对石墨烯进行官能团修饰,能够使其化学活性更加丰富[3-4]。由于石墨烯具有上述的结构特性,越来越多的研究者开始着眼于以石墨烯为基底的合成材料。广东制备氧化石墨烯改性石墨烯导电浆料应用于锂离子电池导电剂添加剂,抗静电涂层等领域。
提升材料的分散能力与复合结构制备技术。通过均匀分散与活性材料达到良好的电化学接触是碳纳米管与石墨稀在用作导电添加剂与复合导电结构时发挥性能的关键。特别是在锂硫电池中,一般所制备的碳硫复合电极中碳材料的含量往往超过30%,严重影响了所制备硫电极的实际比容量性能,因而需要通过提高碳材料的分散能力与复合电极的制备技术以在高硫负载率下,仍能保证复合电极较高性能的发挥。(3)开发新的应用模式。对碳纳米管与石墨烯的应用可不限于其本身,而是通过诸如碳纳米管与石墨烯的复合或两者与其他导电结构的复合,以不同材料间的协同作用来构筑更为完善的导电结构。同时也通过降低碳纳米管与石墨烯在电极中的使用量,有效降低材料的应用成本。
在用氧化还原法将石墨剥离为石墨烯的工业化生产过程中,得到的石墨烯微片富含多种含氧官能团。由于石墨烯片层上的这些缺陷,在一些情况下,石墨烯微片无法满足某些复合材料在抗静电或导电、隔热或导热等方面的特殊要求。为了修复石墨烯片层上的缺陷,提高石墨烯微片的碳含量和在导电、导热等方面的性能。通过调控氧化石墨烯的结构,降低氧化程度,降低难分解的芳香族官能团,如内酯、酮羰基、羧基等官能团的含量,从而增加后续官能团分解的效率和降低分解温度。调控氧化条件,减少面内大面积反应。该减少缺陷的方案,有助于提升还原效率,减少面内难以修复的孔洞,使碳原子排布更密集,进一步减少修复段的势垒,将能量用于增加碳原子离域尺寸,提升晶元大线,从而提升还原石墨烯的本征导电性。研发了深度还原技术,并通过自主开发的还原设备,将石墨烯微片碳的质量分数提高到90%以上;且粉末电导率相比还原前提升20倍,达到了4000S/m以上。石墨烯导电浆料中分散有少层石墨烯,可以作为电池正极导电剂。
智能手机、平板电脑等便携式设备的普及为人们的生活带来了极大的便利。但是,其中的高速处理器等电子组件会产生不良的电磁能量,这不仅会损害电子组件自身的使用寿命、干扰其他组件的功能,还会对人体健康带来危害。石墨烯薄膜具有优异的电学性能及热学性能,被认为是相当有发展前景的超薄电磁屏蔽材料。郑**教授团队[56]通过蒸发自组装法制备了大面积GO薄膜。经过石墨化处理后,所得石墨烯薄膜具有出色的性能,其电磁屏蔽性能和面内热导率分别可达20dB、1100WFengW等人通过叠层热压技术成功制备了含有石墨烯纳米片(GNP)和Ni纳米链的复合膜(HAMS)。通过将Ni纳米链和GNP选择性地分布在不同的层中,其比较好电导率、屏蔽效果和面内热导率分别可以达到76.8Sm'51.4dB和8.96WH1-1K-1。石墨烯抗静电阻燃复合材料高氧指数,以及良好的流动性与力学性能。氧化石墨烯粉体
氧化石墨烯材料有滤饼形态。广东制备氧化石墨烯改性
电子产品**率密度的迅速提高使得如何有效排热成为能量存储技术快速发展的关键问题,其中,在热源和散热器之间使用的热界面材料(TIM)是热管理系统的重要因素。TIM用于将热管理系统中的两种固体材料连接起来,填充它们之间因表面粗糙度不理想而产生的空隙和凹槽,从而起到减小界面热阻、降低集成电路的平均温度和热点温度的作用。目前**普遍的TIM是由填充导热材料的复合材料组成,但是随着电子产品微型化、集成化的发展,随之而来的对小型、柔初且高效散热TIM的需求已经超出了目前TIM的能力。因此,人们己经对具有高热导率、高机械性能的石墨烯/聚合物复合材料、石墨烯涂层等热管理材料的开发进行了***的研宄。广东制备氧化石墨烯改性