西安玻纤增强PEEK接插件

PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。PEEK热变形温度为135~160℃，20%玻纤增强PEEK热变形温度为286℃，30%玻纤增强为300℃。西安玻纤增强PEEK接插件

2.机械特性PEEK是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的耐疲劳是所有塑料中出众的，可与合金材料媲美。3.自润滑性PEEK在所有塑料中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自润滑性能更佳。4.耐化学性(耐腐蚀性)PEEK具有优异的耐化学性，在通常的化学中，能溶解或者破坏它的只有浓，它的耐腐蚀性与镍钢相近。5.阻燃性PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到阻燃标准。西安玻纤增强PEEK接插件PEEK耐辐射性超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。

聚醚醚酮（PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比较低，主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高，以至于它在大多数溶剂中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系。 [1]英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售， [1]以Victrix PEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。 [1]自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用。

耐剥离性，PEEK树脂的耐剥离性很好，因此，可制成包覆很薄的电线，电磁线，并可在苛刻条件下使用。耐疲劳性，PEEK树脂在所有树脂中，具有的耐疲劳性。耐辐照性，耐γ辐照能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性，的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达，1100Mrad时仍能保持，良好的绝缘能力的，高性能电线。耐水解性，PEEK树脂及其复合材料，不受水和水蒸气的化学影响，和这种材料作成的制品，在高温水中，连续使用仍可保持优异特性。易加工性，PEEK树脂虽然是超耐热性树脂，但由于它，具有高温流动性好，热分解温度很好等特点，因此，可采用如下加工方式:1、注射成型2、挤出成型3、模压成型4、吹塑成型5、溶融纺丝6、旋转成型7、粉末喷涂。绝缘性稳定性，PEEK具有良好的电绝缘性能、并保持以很高的温度范围。其介电损耗在高频情况下也很小。耐磨性，具有相当于聚酰亚胺的良好耐磨性，PEEK纯树脂与H10wheel材，对磨的磨耗量为2.7×(10的-4次方)g，PEEK纯树脂与S17wheel材质，对磨的磨耗量为9.7×(10的-4次方)g。PEEK在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能。

根据需要进行设计，我们采用了可控制链长或分子量的工艺来制造PEEK。与短链PEEK相比，长链PEEK（高分子量）具有更强的韧性和抗冲击性。但高分子量聚合物在熔融时非常粘稠，这限制了将其注入小型模具的能力。低分子量PEEK的抗冲击性能较差，但在熔融状态时流动性更好，因此易于制造复杂的小零件。在需要高性能时，PEEK作为优先聚合物不只提供两到三项性能，它还可以提供多种多样的优异性能。在许多行业和重要环境中，材料**、零件设计师和采购商必须在PEEK和传统金属及合金材料之间做出抉择，而PEEK可以提高性能、减轻重量、降低能耗、缩短装配时间并节约成本。PEEK可在200℃蒸汽中长期使用，或者在300℃高压蒸汽中短期使用。西安玻纤增强PEEK接插件

PEEK的昂贵与其突出的性能是分不开的。西安玻纤增强PEEK接插件

PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而PEEK的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。西安玻纤增强PEEK接插件