Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE,采用双向拉伸方法制成微孔薄膜。该膜表面每平方厘米能达到十多亿个微孔,每个微孔直径比水分子直径小几百倍,比水蒸气分子大上万倍,使水蒸气能通过,而水滴不能通过,利用这种微孔结构可达到的防水透湿功能;另外因为该孔极度细小和纵向不规格的弯曲排列,使风不能透过,从而又具有防风性和保暖性等特点。经与其他面料复合后,广泛应用于服装,医用服装,休闲服装,消防、防毒、浸水作业等特种防护服。宁夏PFA乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。FEP乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸解决方案
使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂所制得的FEP具有很低的介电常数和介电损耗,绝缘芯线拥有低衰减和信号稳定的特点,应用于高、低频的领域。拥有良好的机械性能,即使经过大量的扭曲和弯曲,绝缘芯线依然可以保持良好的完整性,可保护内部导线不与外部接触,避免电线腐蚀或漏电短接等现象的发生。绝缘芯线焊接加工性好,在焊接过程中线缆与连接器的焊接加工中不易回缩,保持了良好的电稳定性。FEP可以通过挤出工艺制作绝缘芯线,可以制备出极细线材。FEP乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸解决方案江西涂料用的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。
Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂已在FEP乳液聚合中,实现了对PFOA的替现出良好的乳液稳定性及乳化效果。经过5年的市场验证,已经证明,使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合所得的FEP树脂,在拉伸强度,断裂伸长率,熔点等多项指标已接近并超过使用PFOA时的指标,并在综合成本(即更低的单价和更低的添加量)上更具经济优势。相较于PFOA,Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂具有更低的临界胶束浓度,在相同添加量的条件下,聚合的反应速率更快更高效。
Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM耐热和耐高温:在耐老化方面FKM可以和硅橡胶相媲美,优于其他橡胶。26型FKM可在250℃下长期工作,在300℃下短期工作,23型FKM经200℃×1000h老化后仍具有较高的强力,也能承受250℃短期高温的作用FKM在不同温度下性能变化大于硅橡胶和通用的丁基橡胶,其拉伸强度和硬度均随温度的升高而明显下降,其中拉伸强度的变化特点是:在150℃以下,随温度的升高而迅速降低,在150~260℃之间,则随温度的升高而下降较慢。福建FEP乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。
Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM一般具有较高的拉伸强度和硬度,但弹性较差。26型氟橡胶一般配合的强力在10~20MPa之间,扯断伸长率在150~350%之间,抗撕裂强度在3~4kN/m之间。23型氟橡胶强力在15.0~25MPa之间,伸长率在200%~600%,抗撕裂强度在2~7KN/m之间。一般地,氟橡胶在高温下的压缩长久变形大,如从150℃下的同等时间的压缩长久变形来看,丁和氯丁橡胶均比26型氟胶要大,26型氟橡胶在200℃×24h下的压缩变形相当于丁橡胶在150℃×24h的压缩变形。山东PFA乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。国内含氟表面活性剂生产
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基于Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE高频覆铜板的PCB应用在射频模块上,而手机天线的特殊构造使得其更适合采用基于LCP的挠性覆铜板。在5G高频通信下,5G手机的主板采用基于PTFE高频覆铜板的PCB来减少信号的损失。手机天线为了保证性能,需要制成3D的拱形结构,因此天线都采用可以弯折的柔性印制电路(FPC)。但由于PTFE的热膨胀系数高,与铜箔的粘结强度低,限制了其直接作为高频FPC基材,故手机天线选用介电常数和介质损耗系数稍大一点的LCP材料。FEP乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸解决方案
使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂所制得的FEP特点:与F4等极好粘着及热封性;熔点以下、不与任何物体润湿;与F4、金属都有良好的粘接力。以及自身粘接(热封)耐高低温-200--200℃;不粘性,拼水,拼油;电可靠性,高绝缘性;该材料不引燃,可阻止火焰的扩散。它具有优良的耐磨性,摩擦系数较低,从低温到392℃均可使用;高透明度紫外线、可见光有很好的穿透性;相对于其他的塑料有比较低的折射系数。可用作粘着剂,熨斗底板制作,漆布环带。国内流平剂用的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。江西涂料用的含氟表面活性剂合成Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM...