XILINX(赛灵思)基本参数
  • 品牌
  • XILINX(赛灵思)
  • 型号
  • XC6SLX75-3CSG484I
XILINX(赛灵思)企业商机

XC3S700A-4FGG400I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC3S700A-4FGG400I的主要特性包括:拥有70万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达50MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用4个薄型堆叠芯片封装(FT4),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有400个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC3S700A-4FGG400I适用于多种应用场景,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它强大的逻辑处理能力和高速的数据传输速率使其成为许多高性能数字系统的理想选择。Xilinx的IC芯片可用于实现嵌入式视觉系统。XC5VLX330T-1FFG1738C

XC5VLX330T-1FFG1738C,XILINX(赛灵思)

XC6SLX25T-3FGG484C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的6Series家族。该芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC6SLX25T-3FGG484C的主要特性包括:拥有约25000个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有3个高速收发器(GTX),可以实现高达6.5Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC6SLX25T-3FGG484C适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XC6SLX25T-3FGG484C也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。XC7VX485T-2FFG1157I深圳市汇晟电子有限公司提供XILINX(赛灵思)品牌的IC芯片。

XC5VLX330T-1FFG1738C,XILINX(赛灵思)

XC3S200-4TQ144I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用65纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC3S200-4TQ144I的主要特性包括:拥有200万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有4个高速收发器(GTX),可以实现高达6.6Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC3S200-4TQ144I适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XC3S200-4TQ144I也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。

XCV800-5BG560C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的UltraScale+VCU100系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的特性,适用于各种嵌入式系统设计。XCV800-5BG560C的主要特性包括:拥有800万个逻辑单元(LCU),可以实现大规模的数字逻辑设计;采用5个薄型堆叠芯片封装(FT5),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有560个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCV800-5BG560C适用于多种应用场景,如嵌入式系统、物联网设备、智能家居等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能嵌入式系统的理想选择。Xilinx的IC芯片具有高度可靠性和稳定性,能够保证长时间的高效运行。

XC5VLX330T-1FFG1738C,XILINX(赛灵思)

XC18V02VQG44C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-18系列。该系列芯片采用30纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC18V02VQG44C的主要特性包括:拥有2个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达900MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用44个薄型堆叠芯片封装(FT44),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有2个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC18V02VQG44C适用于多种应用场景,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它强大的逻辑处理能力和高速的数据传输速率使其成为许多高性能数字系统的理想选择。深圳市汇晟电子有限公司的XILINX(赛灵思)品牌IC芯片拥有高效、稳定的性能。XCS20XL-4TQG144I

Xilinx的IC芯片支持多种标准接口协议,如SPI和I2C等。XC5VLX330T-1FFG1738C

XC3S2000-4FGG456I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC3S2000-4FGG456I的主要特性包括:拥有约200万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有4个高速收发器(GTX),可以实现高达6.5Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC3S2000-4FGG456I适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XC3S2000-4FGG456I也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。XC5VLX330T-1FFG1738C

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