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    4.晶闸管在导通情况下，当主回路电压（或电流）减小到接近于零时，晶闸管关断。晶体闸流管工作过程编辑晶闸管是四层三端器件，它有J1、J2、J3三个PN结图1，可以把它中间的NP分成两部分，构成一个PNP型三极管和一个NPN型三极管的复合管当晶闸管承受正向阳极电压时，为使晶闸管导通，必须使承受反向电压的PN结J2失去阻挡作用。因此，两个互相复合的晶体管电路，当有足够的门极电流Ig流入时，就会形成强烈的正反馈，造成两晶体管饱和导通，晶体管饱和导通。设PNP管和NPN管的集电极电流相应为Ic1和Ic2；发射极电流相应为Ia和Ik；电流放大系数相应为a1=Ic1/Ia和a2=Ic2/Ik，设流过J2结的反相漏电电流为Ic0,晶闸管的阳极电流等于两管的集电极电流和漏电流的总和：Ia=Ic1+Ic2+Ic0或Ia=a1Ia+a2Ik+Ic0若门极电流为Ig,则晶闸管阴极电流为Ik=Ia+Ig从而可以得出晶闸管阳极电流为：I=(Ic0+Iga2)/（1-（a1+a2））（1—1）式硅PNP管和硅NPN管相应的电流放大系数a1和a2随其发射极电流的改变而急剧变化如图3所示。当晶闸管承受正向阳极电压，而门极未受电压的情况下，式（1—1）中，Ig=0,(a1+a2)很小，故晶闸管的阳极电流Ia≈Ic0晶闸关处于正向阻断状态。当晶闸管在正向阳极电压下。 由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。中国香港质量IGBT模块批发

    设计时应注意以下几点:①IGBT栅极耐压一般在±20V左右，因此驱动电路输出端要给栅极加电压保护，通常的做法是在栅极并联稳压二极管或者电阻。前者的缺陷是将增加等效输入电容Cin，从而影响开关速度，后者的缺陷是将减小输入阻抗，增大驱动电流，使用时应根据需要取舍。②尽管IGBT所需驱动功率很小，但由于MOSFET存在输入电容Cin，开关过程中需要对电容充放电，因此驱动电路的输出电流应足够大，这一点设计者往往忽略。假定开通驱动时，在上升时间tr内线性地对MOSFET输入电容Cin充电，则驱动电流为Igt=CinUgs/tr，其中可取tr=2。2RCin，R为输入回路电阻。③为可靠关闭IGBT，防止擎住现象，要给栅极加一负偏压，因此比较好采用双电源供电。IGBT集成式驱动电路IGBT的分立式驱动电路中分立元件多，结构复杂，保护功能比较完善的分立电路就更加复杂，可靠性和性能都比较差，因此实际应用中大多数采用集成式驱动电路。日本富士公司的EXB系列集成电路、法国汤姆森公司的UA4002集成电路等应用都很***。IPM驱动电路设计IPM对驱动电路输出电压的要求很严格，具体为:①驱动电压范围为15V±10%?熏电压低于13．5V将发生欠压保护，电压高于16．5V将可能损坏内部部件。②驱动电压相互隔离。 中国香港质量IGBT模块批发可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。双向可控硅也叫三端双向可控硅，简称TRIAC。

    从门极G流入电流Ig,由于足够大的Ig流经NPN管的发射结，从而提高起点流放大系数a2,产生足够大的极电极电流Ic2流过PNP管的发射结，并提高了PNP管的电流放大系数a1,产生更大的极电极电流Ic1流经NPN管的发射结。这样强烈的正反馈过程迅速进行。从图3，当a1和a2随发射极电流增加而（a1+a2）≈1时，式（1—1）中的分母1-（a1+a2）≈0,因此提高了晶闸管的阳极电流Ia.这时，流过晶闸管的电流完全由主回路的电压和回路电阻决定。晶闸管已处于正向导通状态。式（1—1）中，在晶闸管导通后，1-（a1+a2）≈0,即使此时门极电流Ig=0,晶闸管仍能保持原来的阳极电流Ia而继续导通。晶闸管在导通后，门极已失去作用。在晶闸管导通后，如果不断的减小电源电压或增大回路电阻，使阳极电流Ia减小到维持电流IH以下时，由于a1和a1迅速下降，当1-（a1+a2）≈0时，晶闸管恢复阻断状态。可关断晶闸管GTO（GateTurn-OffThyristor）亦称门控晶闸管。其主要特点为，当门极加负向触发信号时晶闸管能自行关断。前已述及，普通晶闸管（SCR）靠门极正信号触发之后，撤掉信号亦能维持通态。欲使之关断，必须切断电源，使正向电流低于维持电流IH，或施以反向电压强近关断。这就需要增加换向电路。

    下面描述中的附图**是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明的立式晶闸管模块的一具体实施方式的平面示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。如图1所示，本发明的立式晶闸管模块包括：外壳1、盖板2、铜底板3、形成于所述盖板2上的***接头4、第二接头5和第三接头6、封装于所述外壳1内部的***晶闸管单元和第二晶闸管单元。其中，任一所述接头均可与电力系统中一路电路相连接，并在晶闸管单元的控制下对所在电路进行投切控制。所述***晶闸管单元包括：***压块7、***门极压接式组件8、***导电片9、第二导电片10、瓷板11。其中，所述***压块7设置于所述***门极压接式组件8上，并通过所述***门极压接式组件8对所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11施加压合作用力，所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11依次设置于所述铜底板3上。 当然，也有其他材料制成的基板，例如铝碳化硅（AlSiC），两者各有优缺点。

    这要由具体的应用和所使用的功率管决定。比较大栅极充电电流是±15A,充电电流由外接的栅极电阻限定。如果将25脚G通过电阻直接与IGBT:G相连,IGBT的驱动波形上升沿较大,但IGBT导通后上升较快,如图2所示;图2IGD515EI输出端不加MOS管时IGBT的驱动波形(-14V~+12V,5V/p,5μs/p)如果在25脚与IGBT:G中间串入一只MOS管,进行电流放大,可有效地减小IGBT驱动波形的上升沿,缩短IGBT的导通过程,减小IGBT离散性造成的导通不一致性,减小动态均压电路的压力,但IGBT导通后上升较慢,其波形如图3所示。图3IGD515EI输出端加MOS管时IGBT的驱动波形(-14V~+12V,5V/p,5μs/p)(1)响应时间电容和中断时间电容选择功率管,特别是IGBT的导通需要几个微秒,因此功率管导通后要延迟一段时间才能对其管压降进行监测,以确定IGBT是否过流,这个延迟即为“响应时间”。响应时间电容CME的作用是和内部Ω上拉电阻构成数微秒级的延时ta,CME的计算方法如下:在IGBT导通以后,通过IGD515EI内部的检测电路对19脚的检测电压(IGBT的导通压降)进行检测。若导通压降高于设定的门限,则认为IGBT处于过流工作状态,由IGD515EI的35脚送出IGBT过流故障信号,经光纤送给控制电路,将驱动信号***一小段时间。这段时间为截止时间tb。 大家使用的是单向晶闸管，也就是人们常说的普通晶闸管，它是由四层半导体材料组成的。黑龙江IGBT模块优化价格

智能功率模块是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和优化的门极驱动电路。中国香港质量IGBT模块批发

    还有一个小问题：因为8010内建死区**小为300NS，不能到0死区，所以，还原的馒头波，可能会有150NS的收缩，造成合成的正弦波在过0点有一点交越失真，如果8010能做到有一档是0死区，我这个问题就能完美解决了。经和屹晶的许工联系，他说可以做成0死区的，看来是第二版可以做得更完美了。驱动板做好了，但我这里没有大功率的高压电源进行带功率的测试，只得寄给神八兄，让他对这块驱动板进行一番***的测试，现在，这块板还在路上。神八兄测试的过程和结果，可以跟在这个贴子上，经享众朋友。在母线电压392的情况下，做短路试验，试了十多次，均可靠保护，没有烧任何东西，带载短路也试了几次，保护灵敏可靠，他现在用的是150A的IGBT模块。能轻松启动10根1000W的小太阳灯管，神八兄**好测一下，你这种1000W的灯管，冷阻是多少欧，我这里有几根，冷阻只有4R。还请神八兄再试一下启动感性负载，如果能启动常用的感性负载，如空调什么的，我觉得也差不多了，基本上达到了我们预先的设计目标。这是试机现场照片：测试情况：1.功率已加载到12KW，开风扇，模块温度不高。现在已把驱动板上的功率限止电路调到10KW。2.在母线电压350V时，顺利启动了11根1000W的小太阳灯管。 中国香港质量IGBT模块批发