继电器并联快恢复二极管电路形式见图1,其作用主要是为了保护晶体管等驱动元器件。流经线圈的电流变化时,线圈会产生自激电压来抑制电流的变化,当线圈中的电流变化越快时,所产生的电压越高。在继电器开通到关断的瞬间,由于线圈有电感的性质,所以瞬间会在继电器的线圈的低电压端产生一个瞬间电压尖峰,通常能高达数十倍的线圈额定工作电压。当图中晶体管VT由导通变为截止时,流经继电器线圈的电流将迅速减小,这时线圈会产生很高的自感电动势与电源电压叠加后加在VT的c、e两极间,会使晶体管击穿,并联上快恢复二极管后,即可将线圈的自感电动势钳位于快恢复二极管的正向导通电压,此值硅管约,锗管约,从而避免击穿晶体管等驱动元器件。并联快恢复二极管时一定要注意快恢复二极管的极性不可接反,否则容易损坏晶体管等驱动元器件。继电器线圈断电瞬间,线圈上可产生高于线圈额定工作电压值30倍以上的反峰电压,对电子线路有极大的危害,通常采用并联瞬态抑制(又叫削峰)快恢复二极管或电阻的方法加以抑制,使反峰电压不超过50V,但并联快恢复二极管会延长继电器的释放时间3~5倍。快恢复二极管 ,就选常州市国润电子有限公司,有需要可以联系我司哦!快恢复二极管MUR3060CTR
有一种二极管叫做SONIC二极管,其反向回复时间较为长,约~µs,软度因子在。在制造中除了使用平面结终止结构,玻璃钝化并有硅橡胶保护外,还使用了从硅片背面开展深扩散磷和控制轴向寿命抑制因素,使迅速二极管的反向恢复电流衰减较慢,具反向“软恢复”特点,防范在高频应用时在硬关断过程中产生过高的反向尖峰电压,维护了开关器件及其二极管自身。该二极管在整个工作温度范围内性能安定,并且对于温度的变化正向电压降的变化可以忽视不计。该二极管是为高频应用设计的,在高频应用时安定确实。新的迅速软恢复二极管——SONIC二极管系列克服了这些缺陷,它们的优点为:1.并联二极管工作时正向电压降Vf与温度无关;2.阻断电压平稳,漏电流比掺金和铂的小;3.迅速软恢复二极管在高温下反向漏电流从25℃到125℃比掺铂FRED少50%。SONIC二极管使用磷深扩散和轴向寿命抑制因素,电压从600V至1800V,如图3所示。在硼中受控的轴向寿命抑制因素用来支配区域1中空穴的发射效率。区域2所示的软N区为软恢复提供了额外电荷。空穴的较低的发射效率使得器件的正向电压降对温度不太敏感,这有利二极管并联工作,并且在高温时开关损耗很小。运用电子辐照作为外加的规范寿命抑制因素。浙江快恢复二极管MUR1640CTR快恢复二极管做整流二极管常用在在频率较高的逆变电路中。
这种铜底板尚存在一定弧度的焊成品,当模块压装在散热器上时,能保证它们之间的充分接触,有利于热传导,从而使模块的接触热阻降低,有利于模块的出力和可靠性。(3)由于FRED模块工作于高频(20kHZ以上),因此,必须在结构设计要充分考虑消除寄生电感等问题,为此,在电磁等原理基础上,充分考虑三个主电极形状、布局和走向,同时对键合铝丝长短和走向也作了合适安排。以减少模块内部的分布电感,确保二单元的分布电感一致,从而解决模块的噪音和发热问题,提高装置效率。3.主要技术参数图3是FRED模块导通和关断期间的电流和电压波形图,它显示了FRED器件从正向导通到反向恢复的全过程。其主要关断特性参数为:反向恢复时间trr=ta+tb(ta为少数载流子存储时间,tb为少数载流子复合时间);软度因子S=(表示器件反向恢复曲线的软度);反向恢复峰值电流:;反向恢复电荷。而导通参数为:反向重复峰值电压URRM.;正向平均电流IF(AV);正向峰值电压UFM;正向均方根电流IF(RMS)和正向浪涌电流IFSM等。图2(a)预弯后的铜底板(b)铜底板与DBC基板焊接后的合格品图3FRED导通和关断期间的电流和电压波形图这里需要注意的是:trr随所加反向电压UR的增加而增加,例如600V的FRED。
二极管的软度可以获取更进一步操纵。图3SONIC软恢复二极管的寿命控制该二极管回复波形异常的平滑从未振荡,所以电磁扰乱EMI值十分低。这种软恢复二极管不仅引致开关损失缩减,而且容许除去二极管的并联RC缓冲器。使用轴向寿命抑制因素可以取得较佳性能的二极管。电力电子学中的功率开关器件(IGBT、MOSFET、BJT、GTO)总是和迅速二极管相并联,在增加开关频率时,除传导损耗以外,功率开关的固有的功用和效率均由二极管的反向恢复属性决定(由图2的Qrr,IRM和Irr特点表示)。所以对二极管要求正向瞬态压降小,反向回复时间断,反向回复电荷少,并且具备软恢复特点。反向峰值电流IRM是另一个十分关键的属性。反向电流衰变的斜率dirr/dt由芯片的工艺技术和扩散参数决定。在电路中,这个电流斜率与寄生电感有关,例如连接引线,引起过电压尖峰和高频干扰电压。dirr/dt越高(“硬回复”属性),二极管和并联的开关上产生的附加电压越高。反向电流的缓慢衰减(“软恢复”特点)是令人令人满意的属性。所有的FRED二极管都使用了“软恢复”特点,SONIC二极管的恢复属性更“软”,它们的阻断电压范围宽,使这些迅速软恢复二极管能够作为开关电源(SMPS)的输出整流器常州市国润电子有限公司力于提供快恢复二极管 ,欢迎新老客户来电!
模块化构造提高了产品的密集性、安全性和可靠性,同时也可下降设备的生产成本,缩短新产品进入市场的周期,提高企业的市场竞争力。由于电路的联线已在模块内部完成,因此,缩短了电子器件之间的连线,可实现优化布线和对称性构造的设计,使设备线路的寄生电感和电容参数下降,有利实现设备的高频化。此外,模块化构造与同容量分立器件构造相比之下,还兼具体积小、重量轻、构造连贯、外接线简便、便于维护和安装等优点,因而缩小了设备的何种,减低设备的重量和成本,且模块的主电极端子、操纵端子和辅助端子与铜底板之间具备2.5kV以上有效值的绝缘耐压,使之能与设备内各种模块一同安装在一个接地的散热器上,有利设备体积的更进一步缩小,简化设备的构造设计。常州瑞华电力电子器件有限公司根据市场需要,充分利用公司近二十年来专业生产各类电力半导体模块的工艺制造技术,设计能力,工艺和测试装置以及生产制造经验,于2006年开发出了能满足VVVF变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源、不停电电源、高频感应加热电源和伺服电机传动放大器所需的“三相整流二极管整流桥开关模块”(其型号为MDST)的基本上,近期又开发出了“三相超快恢复分公司极管整流桥开关模块”。常州市国润电子有限公司为您提供快恢复二极管 ,欢迎您的来电!上海快恢复二极管MUR2040CA
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快恢复二极管模块工艺结构和特点图1超快恢复二极管模块内部电路连接图本模块是由二个或二个以上的FRED芯片按一定的电路(见图1)连成后共同封装在一个PPS(加有40%的玻璃纤维)外壳内制成,模块分绝缘型(模块铜底板对各主要电极的绝缘耐压Uiso≥)和非绝缘型二种,其特点(1)采用高、低温氢(H2)、氮(N2)混合气体保护的隧道炉和热板炉二次焊接工艺,使焊接温度、焊接时间和传送带速度之间有较好的匹配,并精确控制升温速度、恒温时同和冷却速度,使焊层牢固,几乎没有空洞,从而降低了模块热阻、保证模块出力,根据模块电流的大小,采用直接焊接或铝丝超声键合等方法引出电极,用RTV橡胶、及组份弹性硅凝胶和环氧树脂等三重保护,又加采用玻璃钝化保护的、不同结构的进口FRED芯片,使模块防潮、防震,工作稳定。(2)铜底板预弯技术:模块采用了高导热、高绝缘、机械强度高和易焊接,且热膨胀系数很接近硅芯片的氮化铝陶瓷覆铜板(ALNDBC板),使焊接后各材料內应力低,热阻小,并避免了芯片因应力而破裂。为了解决铜底板与DBC板间的焊接问题,除采用铜银合金外。并在焊接前对铜底板进行一定弧度的预弯。如图2(a),焊后如图2(b)。快恢复二极管MUR3060CTR