保定磺化PEEK轴承

   醚醚酮(PEEK)一种新型的半晶态芳香族塑性工程塑料，具有极其出色的物理、力学性能，在许多特殊领域可以替代金属、陶瓷等传统材料，在减轻质量，提高性能方面贡献突出，成为当今Z热门的高性能工程塑料之一。PEEK耐高温热性能十分突出，可在250℃下长期使用，瞬间使用温度可达315℃;其刚性大，尺寸稳定性，线胀系数较小，接近于金属铝材料;PEEK化学稳定性好，对酸、碱及几乎所有的有机溶剂都有很强的抗腐蚀能力，同时具有阻燃、抗辐射等性能;PEEK耐滑动磨损和微动磨损耗的性能优异，尤其是能在250℃下保持高耐磨性和低摩擦因数;此外，PEEK易于挤出和注射击成型。凭借些优异的综合性能，PEEK在航空航天、机械、石油、化工、核电、轨道交通等领域有大范围的应用[2]即使在200度蒸气中，其拉抻强度、质量及外观也不发生明显变化，可长期使用。在很高的交变应力的作用下具有很好的抗疲劳性，并且有长期的耐负荷性，耐磨性好。有极好的阻燃性，有自熄性，在树脂中不含有阻燃剂，分子中也不含卤素，所以燃烧时不会污秽环境，氧指数达24-35，阻燃等级为UL94V—0。PEEK除可溶于浓liu酸和浓硝酸中变黄外，对其他溶剂均稳定，但若结晶不充分，会在丙铜类溶剂中产生裂纹。它可在200℃蒸汽中长期使用，或者在300℃高压蒸汽中短期使用。保定磺化PEEK轴承

PEEK在温度达到260度之前都具有极好的介电性能，并具有抵抗能量射线照射、抗腐蚀等重要性能。它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度（155℃）和熔点（334℃），负载热变型温度高达335℃（30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号），可在250℃下长期使用，与其他耐高温塑料如PTFE、PPO等相比，使用温度上限高出近50℃；PEEK不只耐热性比其他耐高温塑料优异，而且具有度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性、抗辐射性；PEEK棒材在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa；洛阳绝缘PEEK零件PEEK具备良好的加工性能。

PEEK做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li，通过磺化、锂化PEEK制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。

阻燃性材料的易燃性即从氧、氮混合剂获得高能量点燃后维持燃烧的能力。测量易燃性的公认标准为UL94，方法是先点燃预定形状的垂直样品，然后测得该材料自动熄灭所用的时间。PEEK检测结果为V-0，这是阻燃性的比较好等级。发yan性测量由塑料燃烧所产生yan尘的标准为ASTME662，此标准是采用美国国家标准局（NBS）的yan尘实验室，以比光学密度为单位，测量由标准形状样品燃烧生产的yan尘的可见光暗淡程度，该测试可以在持续燃烧（有火焰）或燃烧中断（无火焰）的情况下进行，在塑料中PEEK具有比较低发yan性。PEEK是特种工程塑料中发展特别慢的一个，且价格昂贵。

耐化学药品性(耐腐蚀性)PEEK具有优异的耐化学药品性.在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓liusuan，它的耐腐蚀性与镍钢相近。 阻燃性PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到比较高阻燃标准。 耐剥离性PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的 或电磁线，并可在苛刻条件下使用。耐辐照性耐高辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能 。可实现无油润滑工作，在很多高温、高载荷、高速等恶劣环境下使用.济南耐高温PEEK制件

耐辐射性超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。保定磺化PEEK轴承

PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。保定磺化PEEK轴承