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DS6066-2S-30W+DC方案：可用于空调服、加热服及其他外部DC供电应用。DS6066是点思针对DC应用市场推出的一颗移动电源SOC。目前市场上主流应用于空调服和加热服，此类应用主要帮助户外工作者保持一个舒服的状态。DS6066-2S-30W+DC方案：2串电池，C口为30W双向快充，通过DC口进行外部供电，实现空调服/加热服的工作能源。单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入DC模式，再次单击按键逐次切换空调服挡位（10-21V四档可调），再次长按键关闭DC模式。Type-C口、USB均带插入自动识别开机功能且协议自动匹配Type-C输入：5V/9V-3A、12V-2.5A、15V-2A、20V-1.5A（30W）Type-C输出：5V/9V-3A、12V-2.5A、15V-2A、20V-1.5A（30W）PPS：3.3-11V/3A（33W）USB输出：4.5V-5A、5V-4.5A、10V/2.25A、5V-3A、9V-2A、12V-1.5A（22.5W）。支持自动识别电源的快充模式，匹配合适的充电电压和充电电流。XB5153I2S电源管理IC芯纳科技

赛芯微XBL6015-SM二合一锂电保护，集成MOS，支持船运模式，关机电流低至1nA。 XB6015-SM的特点： 1.低功耗，工作电流0.4uA,关机电流1nA； 2.更贴近应用的保护电流，充电过流300mA，放电过流150mA，短路电路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船运模式，集成虚焊保护功能； 4.高可靠性，支持充电器反接功能，支持带负载电芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，锂电保护无管压降，可以支持不同类型的充电芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的电芯平台。XC5071电源管理IC芯纳科技DS6036B 2~6串30~100W方案：支持 2~6节电池串联，支持 30~100W 功率选择。

按应用领域分类：手机和移动设备：手机和移动设备的电源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特点。它们可以提供稳定的电源供应，并实现快速充电和智能电池管理等功能。电脑和服务器：电脑和服务器的电源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特点。它们可以提供稳定的电源供应，并实现电源管理、故障保护和节能管理等功能。汽车和工业设备：汽车和工业设备的电源管理IC通常具有高温和高压的特点。它们可以提供稳定的电源供应，并实现电源管理、故障保护和电池管理等功能。

锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护） 辅助信息：电池容量，产品应用 。 电池安全，首先要有保护，再有选型要正确锂电保护在保护电池安全上是二次保护，如：过充保护时，一级保护是充电管理，过放保护的一级保护是主芯片等。所以在选型时，要考虑到锂电保护是二次保护的特性，锂电保护的过充电压要高于充电管理的过充电压的值（不能有重合区间），锂电保护的过放电压要低于主芯片的过放电压的值等。锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护）DS5136B-1S-22.5W串移动电源方案优势：效率高，温度底；可实现双C输入输出；

智浦芯联创建于苏州市工业园区内，企业主要从事模拟及数模混合集成电路设计，总部现已迁移至南京。深圳设立销售服务支持中心，宁波、中山、厦门设立办事处。公司具有国内的研发实力，南京、成都均设有研发中心，并与东南大学ASIC中心成为协作单位，在国内创先开发成功并量产了多款国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定产品，特别在高低压集成半导体技术方面，研发团队中有多名博士主持项目的开发。建立了科技创新和知识产权的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多技术。DS6036B两串移动电源+EPP无线充方案优势：效率高，温度底；可实现双C输入输出。XBM3214DGB电源管理IC拓微电子

锂保PCB应用注意事项-布局。XB5153I2S电源管理IC芯纳科技

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XB5153I2S电源管理IC芯纳科技