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快恢复二极管基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • MUR3040CT
  • 半导体材料
  • 管脚引出方式
  • 共阴极
  • 内部结构
  • 双管/对管
  • 封装方式
  • 塑料封装,环氧树脂封装
  • 正向电压降
  • 1.3
  • 最大反向工作电压
  • 400
  • 额定整流电流
  • 30
  • 外形尺寸
  • TO-220AB
快恢复二极管企业商机

   快恢复整流二极管属于整流二极管中的高频整流二极管,适用于高频率的电路场合,低频如工频50HZ以下用普通的整流二极管就好。快恢复二极管做整流二极管常用在在频率较高的逆变电路中。但是由于整流电路由于频率很低,故只对耐压有要求,只要耐压能满足,肯定是可以代用的,且快恢复二极管也有用于整流的情况,就是在开关电源次级整流部份,由于频率较高,只能使用快恢复二极管整流,否则由于二极管损耗太大会造成电源整体效率降低,严重时会烧毁二极管。另外快恢复二极管的价格较整流二极管贵很多,耐压越高越贵,所以一般是不会拿快恢复二代管使用的。之所以称其为快速恢复二极管,这是因为普通整流二极管一般工作于低频(如市电频率为50Hz),其工作频率低于3kHz,当工作频率在几十至几百kHz时,正反向电压变化的时间慢于恢复时间,普通整流二极管就不能正常实现单向导通了,这时就要用快速恢复整流二极管。快速恢复二极管的特点就是它的恢复时间很短,这一特点使其适合高频整流。快恢复二极管有一个决定其性能的重要参数——反向恢复时间。反向恢复时间的定义是,二极管从正向导通状态急剧转换到截止状态,从输出脉冲下降到零线开始。Trr越小的快速恢复二极管的工作频率越高。MUR2040CS是什么类型的管子?天津快恢复二极管MURB1560

   快恢复二极管-ITO-220ACUF801F~UF810FVRM;100-1000V,IF;8A快恢复二极管-ITO-220ACSF1505F~SF1560FVRM;50-600V,IF;15A快恢复二极管-ITO-220ACSF1005CT~SF1060CTVRM;50-600V,IF;10A快恢复二极管-ITO-220ACMUR1001FCT~MUR1010FCTVRM;100-600V,IF;10A快恢复二极管-ITO-220ACMUR805~MUR8100VRM;50-1000V,IF;8A快恢复二极管-ITO-220ABUF1000FCT-UF1008FCTVRM;50-800V,IF;10A快恢复二极管-ITO-220ABSFF1605CT~SFF1660CTVRM;50-600V,IF;16A快恢复二极管-ITO-220ABSF2005FCT~SF2060FCTVRM;50-600V,IF;20A快恢复二极管-ITO-220ABMUR3005FCT~MUR3060FCTVRM;50-600V,IF;30A快恢复二极管-ITO-220ABMUR2005FCT~MUR2060FCTVRM;50-600V,IF;20A快恢复二极管-ITO-220ABMUR1605FCT~MUR1660FCTVRM;50-600V,IF;16A快恢复二极管-ITO-220ABMUR1005FCT~MUR1060FCTVRM;50-600V,IF;10A快恢复二极管-DO-41UF4001~UF4007VRRM;50-1000V,IF;快恢复二极管-DO-41SF11~SF18VRRM;50-1000V,IF;快恢复二极管-DO-41HER101G~HER108GVRRM;50-1000V,IF;快恢复二极管-DO-41HER101~HER108VRRM;50-1000V,IF;快恢复二极管-DO-41FR101G~FR107GVRRM;50-1000V,IF;快恢复二极管-DO-41FR101~FR107VRRM;50-1000V,IF。北京快恢复二极管MURF1660CTMUR2040CT是快恢复二极管吗?

二极管质量的好坏取决于芯片工艺。目前,行业内使用的二极管芯片工艺主要有两种:玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)。二极管的GPP工艺结构,其芯片P-N结是在钝化玻璃的保护之下。玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。而二极管的OJ工艺结构,其芯片P-N结是在涂胶的保护之下。采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化,保护P-N结获得电压。OJ的保护胶是覆盖在P-N结的表面。玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)特性对比玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工艺由于结构的不同,当有外力产生时,冷热冲击,OJ工艺结构的二极管,由于保护胶和硅片不贴合,会产生漏气,导致器件出现一定比率的失效。GPP工艺结构的TVS二极管,可靠性很高,在150度的HTRB时,表现仍然很出色;而OJ工艺的产品能够承受100度左右的HTR

二极管质量的好坏取决于芯片工艺。目前,行业内使用的二极管芯片工艺主要有两种:玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)。二极管的GPP工艺结构,其芯片P-N结是在钝化玻璃的保护之下。玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。而二极管的OJ工艺结构,其芯片P-N结是在涂胶的保护之下。采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化,保护P-N结获得电压。OJ的保护胶是覆盖在P-N结的表面。玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)特性对比玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工艺由于结构的不同,当有外力产生时,冷热冲击,OJ工艺结构的二极管,由于保护胶和硅片不贴合,会产生漏气,导致器件出现一定比率的失效。GPP工艺结构的TVS二极管,可靠性很高,在150度的HTRB时,表现仍然很出色;而OJ工艺的产品能够承受100度左右的HTRBMUR3020PT是什么类型的管子?

   继电器并联快恢复二极管电路形式见图1,其作用主要是为了保护晶体管等驱动元器件。流经线圈的电流变化时,线圈会产生自激电压来抑制电流的变化,当线圈中的电流变化越快时,所产生的电压越高。在继电器开通到关断的瞬间,由于线圈有电感的性质,所以瞬间会在继电器的线圈的低电压端产生一个瞬间电压尖峰,通常能高达数十倍的线圈额定工作电压。当图中晶体管VT由导通变为截止时,流经继电器线圈的电流将迅速减小,这时线圈会产生很高的自感电动势与电源电压叠加后加在VT的c、e两极间,会使晶体管击穿,并联上快恢复二极管后,即可将线圈的自感电动势钳位于快恢复二极管的正向导通电压,此值硅管约,锗管约,从而避免击穿晶体管等驱动元器件。并联快恢复二极管时一定要注意快恢复二极管的极性不可接反,否则容易损坏晶体管等驱动元器件。继电器线圈断电瞬间,线圈上可产生高于线圈额定工作电压值30倍以上的反峰电压,对电子线路有极大的危害,通常采用并联瞬态抑制(又叫削峰)快恢复二极管或电阻的方法加以抑制,使反峰电压不超过50V,但并联快恢复二极管会延长继电器的释放时间3~5倍。MUR3040CA是什么类型的管子?快恢复二极管MUR2060CA

MUR1620CS是什么类型的管子?天津快恢复二极管MURB1560

   二极管的软度可以获取更进一步操纵。图3SONIC软恢复二极管的寿命控制该二极管回复波形异常的平滑从未振荡,所以电磁扰乱EMI值十分低。这种软恢复二极管不仅引致开关损失缩减,而且容许除去二极管的并联RC缓冲器。使用轴向寿命抑制因素可以取得较佳性能的二极管。电力电子学中的功率开关器件(IGBT、MOSFET、BJT、GTO)总是和迅速二极管相并联,在增加开关频率时,除传导损耗以外,功率开关的固有的功用和效率均由二极管的反向恢复属性决定(由图2的Qrr,IRM和Irr特点表示)。所以对二极管要求正向瞬态压降小,反向回复时间断,反向回复电荷少,并且具备软恢复特点。反向峰值电流IRM是另一个十分关键的属性。反向电流衰变的斜率dirr/dt由芯片的工艺技术和扩散参数决定。在电路中,这个电流斜率与寄生电感有关,例如连接引线,引起过电压尖峰和高频干扰电压。dirr/dt越高(“硬回复”属性),二极管和并联的开关上产生的附加电压越高。反向电流的缓慢衰减(“软恢复”特点)是令人令人满意的属性。所有的FRED二极管都使用了“软恢复”特点,SONIC二极管的恢复属性更“软”,它们的阻断电压范围宽,使这些迅速软恢复二极管能够作为开关电源(SMPS)的输出整流器天津快恢复二极管MURB1560

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