企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

Wi-SUN安全方面有什么特点?较大网络规模实测场景是否可以介绍一下?Wi-SUN的安全机制包含了认证与加密两大块,包含802.1X, EAP-TLS, PKI, 802.11i等标准都支持,认证Key为动态,逾期后需要重新产生Key。透过这种方式,可以确定网络是无法随意被骇入的。数据的加密则可使用 AES128/256。Wi-SUN协议开放吗?源码开源吗?Wi-SUN协议(包括技术协议和测试协议)只开放给联盟会员。有一些联盟会员有提供源码开源,比如FAN协议的代码开源。OFDM2.4Mbps与2FSK 50kbps链路预算只差17dB?这跟不同芯片厂商的RF性能指针有关。Wi-SUN是一个完全开放的规范,可以通过来自任何硬件供应商的产品来支持其无线电通信。杭州Wi-SUN节点入网流程

杭州Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片

Wi-SUN节点入网流程:DIS发送:新节点发送DIS信息请求周围邻居节点发DIO消息。邻居节点发送DIO:周围邻居节点收到DIS信息后,调整自己的Trickle定时器,以较快的频次开始发送DIO信息,DIO信息中就包含节点自身信息,比如RANK、MAC地址等。新节点选择父节点:新节点收到一个或多个DIO信息,从这些DIO信息中选择较优的一个,当做自己的父节点。到此这个新节点的上行路由就确定了。以后它有任何需要发给Board Router的信息都先发给它选定的这个父节点,由这个父节点帮忙向上传输。新节点发送DAO消息:新节点在选定自己的父节点后,会向这个父节点发送一个DAO消息,告诉父节点自己与它的距离等消息,父节点收到后会把这个DAO消息加上自己的信息,再发送给父节点的父节点,一直向上传输到Board Router,随后Board Router收到DAO消息后就能从中获取到这个新节点的路由信息了,至此下行路由也就确定了。广东智能家居Wi-SUN系统Wi-SUN可用于户外局域网络,FAN的应用主要面向于大型场域中的设施。

杭州Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片

Wi-SUN在电池受限的低功耗使用场景下,相比LoRa而言有什么优势?在电池受限条件下,Wi-SUN节点可以选择较短距离的路由/中继节点进行传输从而节约能量,而不必像LoRa那样当组网形成后传输距离就确定了(因为只有一跳)。Wi-SUN国内现在可以申请测试了吗?预计什么时候1m速率及PLC-双模的产品可以出来?目前还没有国内的测试机构接洽联盟商谈建立国内测试体系。另外,1Mbps速率的提案属于FAN1.1范畴。相关讨论正在FAN与PHY工作组进行中,会员们请积极参与。

互操作性有多个方面,但作为标准的Wi-SUN希望解决硬件方面的问题,以及互操作性的堆栈方面。用户可以部署Wi-SUN作为私人网络,他们不需要引入来自其他供应商的传感器,他们可以把它当作是完全封闭的区域或自有网络来操作,但另一方面他们也可以把它作为开放的互操作网络,从而引入合作的传感器节点和其他电表供应商的设备,并且设备间都能相互交谈以及在一个大型开放网络中无缝运行。因此,这两种类型的用例在Wi-SUN中是一定可行的,没有限制。对专注于单一领域的公司而言,即便他们不制造路灯,但现在也能在同一个网络中从路灯获取传感器输入信息。换句话说,他们可以使用此标准并引入到现有的应用中。Wi-SUN已经着手为基于IEEE802.15.4g无线规范关键标准的全球协作提供一个论坛。

杭州Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片

【Wi-SUN与主流物联网技术的比较】Wi-SUN与ZigBee的主要区别?与ZigBee的功耗比较?Wi-SUN 的包比 ZigBee 的长,代价是什么?比如功耗?Wi-SUN网络层用的路由协议是什么,和Zigbee 比较有哪些优势?Wi-Sun主要是广域覆盖,单跳距离可达数公里;ZigBee主要用于室内覆盖,单跳距离一般低于100米。另外两者采用的协议也有些区别。功耗上两者在相同传输条件下相当。传输长包时,相同条件下,丢包率会增加。Wi-SUN 的路由协议是RPL。ZigBee主要用AODV路由协议。RPL是适合IPv6的低功耗协议,能够较优化路径,较优化路径的因素综合了带宽、延时、跳数等。AODV没有考虑IPv6和低功耗设计。Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络。杭州Wi-SUN节点入网流程

带动市场转向采用Wi-SUN的原因,因为它的IP 规格非常适合这些新的应用程序。杭州Wi-SUN节点入网流程

【Wi-SUN常用问题解释】模组近距离不能通信:确认发送和接收两边配置一致,配置不同不能正常通信。电压异常,电压过低会导致发送异常。电池电量低,在发送时电压会被拉低导致发送异常。天线焊接异常射频信号没有到达天线或者π电路焊接错误。模组功耗异常:运输或者静电等原因导致模组损坏导致功耗异常。在做低功耗接收时,时序配置等不正确会导致模组功耗没达到预期效果。工作环境恶劣,在高温高湿、低温等极端环境模组功耗会有波动。模组通信距离不够:天线阻抗匹配没做好会导致发射出去的功率偏小。天线周围有金属等物体或者模组在金属内导致信号衰减严重。测试环境有其他干扰信号导致模组通信距离近。供电不足或者电流不够会导致模组发射功率异常。测试环境恶劣或者在高压线周围,RF信号衰减很大。模组经过穿墙等环境后再与另一端通信,墙体等对信号衰减很大,且大部分信号是绕射过墙体信号衰减大。模组太靠近地面被吸收和反射导致通信效果变差。杭州Wi-SUN节点入网流程

Wi-SUN芯片产品展示
  • 杭州Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片
  • 杭州Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片
  • 杭州Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片
与Wi-SUN芯片相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责