XC3108RD电源管理IC供应商

按应用领域分类：手机和移动设备：手机和移动设备的电源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特点。它们可以提供稳定的电源供应，并实现快速充电和智能电池管理等功能。电脑和服务器：电脑和服务器的电源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特点。它们可以提供稳定的电源供应，并实现电源管理、故障保护和节能管理等功能。汽车和工业设备：汽车和工业设备的电源管理IC通常具有高温和高压的特点。它们可以提供稳定的电源供应，并实现电源管理、故障保护和电池管理等功能。锂电池转1.5V干电池SOC。XC3108RD电源管理IC供应商

DS3056B集成了过压/欠压保护、过流保护、过温保护、电池过充保护的功能。过压/欠压保护：电池充电过程中，DS3056B实时监测输入电压，并和预设的阈值电压比较。如果电压高于过压阈值或低于欠压阈值，且维持时间达到一定长度时，芯片关闭充电通路。过流保护：充电过程中，利用内部的高精度ADC，实时监测流经采样电阻的电流。当电流大于预设的过流阈值时，触发过流保护，芯片自动关闭充电通路。过温保护：电池充放电过程中，利用连接在TS管脚上的NTC，实时监测电池温度。当温度超出预设的保护门限时，首先降低功率。如果降低功率仍然无法抑制过温，则自动关闭充电通路。电池过充保护：充电过程中，实时监测电池电压。当电池电压达到充电截止电压时，自动关闭充电通路。XBM3205MDA当恒流充电使电池电压接近电池充满电压时，进入恒压充电。

DS5036B 无按键动作的情况下，只有连接用电设备的输出口才会开启；未连接设备的输出口保持关闭。 USB-A1、USB-C 均支持输出快充协议。但由于该方案是单电感方案，只能支持一个电压输出，所以只有一个输出口开启的情况下才能支持快充输出。同时使用两个或者三个输出口时，会自动关闭快充功能。 按照“典型应用原理图”所示连接，任何一个输出口已经进入快充输出模式时，当其他输出口插入用电设备，会先关闭所有输出口，关闭高压快充功能，再开启有设备存在的输出口。此时所有输出口只支持 Apple、BC1.2 模式充电。当处于多口输出模式时，任一输出口的输出电流小于约 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）时，持续 15s 后会自动关闭该口。从多个用电设备减少到只有一个用电设备时，持续约 15s 后会先关闭所有输出口，开启高压快充功能，再开启一个用电设备存在的输出口，以此方式来重新使能设备请求快充。当只有一个输出口开启的情况下，总的输出功率小于 350mW 持续约 32s 时，会关闭输出口和放电功能，进入待机状态。

DS5036B 是一款单串 22.5W 到 27W 双向快充移动电源 SOC，集成了同步开关升压变换器、支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切换，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充协议，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。带负载防电芯反接0V可充支持带负载电芯反接。

赛芯微XBL6015-SM二合一锂电保护，集成MOS，支持船运模式，关机电流低至1nA。 XB6015-SM的特点： 1.低功耗，工作电流0.4uA,关机电流1nA； 2.更贴近应用的保护电流，充电过流300mA，放电过流150mA，短路电路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船运模式，集成虚焊保护功能； 4.高可靠性，支持充电器反接功能，支持带负载电芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，锂电保护无管压降，可以支持不同类型的充电芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的电芯平台。高精度 ADC 用于检测充电电流，高速 ADC 用于检测电压信号。XB4145电源管理IC现货

监测应用系统中关键元件的温度，并根据温度动态调整输出功率。XC3108RD电源管理IC供应商

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XC3108RD电源管理IC供应商