安徽整流桥GBU1504

   当设置于所述信号地基岛14上时所述控制芯片12的衬底与所述信号地基岛14电连接，散热效果好。当设置于其他基岛上时所述控制芯片12的衬底与该基岛绝缘设置，包括但不限于绝缘胶，以防止短路，散热效果略差。具体设置方式可根据需要进行设定，在此不一一赘述。本实施例的合封整流桥的封装结构采用两基岛架构，将整流桥，功率开关管及逻辑电路集成在一个引线框架内，其中，一个引线框架是指形成于同一塑封体中的管脚、基岛、金属引线及其他金属连接结构；由此，本实施例可降低封装成本。如图2所示，本实施例还提供一种电源模组，所述电源模组包括：所述合封整流桥的封装结构1，电容c1，负载及采样电阻rcs1。如图2所示，所述合封整流桥的封装结构1的火线管脚l连接火线，零线管脚n连接零线，信号地管脚gnd接地。如图2所示，所述电容c1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv，另一端接地。如图2所示，所述负载连接于所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv与漏极管脚drain之间。具体地，在本实施例中，所述负载为led灯串，所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv，负极连接所述漏极管脚drain。如图2所示。常州市国润电子有限公司是一家专业提供整流桥 的公司，欢迎您的来电！安徽整流桥GBU1504

特别是涉及一种合封整流桥的封装结构及电源模组。背景技术：目前照明领域led驱动照明正在大规模代替节能灯的应用，由于用量十分巨大，对于成本的要求比较高。随着系统成本的一再降低，主流的拓扑架构基本已经定型，很难再节省某个元器件，同时芯片工艺的提升对于高压模拟电路来说成本节省有限，基本也压缩到了。目前的主流的小功率交流led驱动电源方案一般由整流桥、芯片(含功率mos器件)、高压续流二极管、电感、输入输出电容等元件组成，系统中至少有三个不同封装的芯片，导致芯片的封装成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何节省封装成本，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素：鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组，用于解决现有技术中芯片封装成本高的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构，所述合封整流桥的封装结构至少包括：塑封体，设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚，以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛。江苏整流桥GBU810整流桥 ，就选常州市国润电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！

三菱整流桥三菱型号(三相桥模块)技术指标三菱型号(三相桥模块)技术指标RM10TA-M(H)20A/400V(800V)/6URM20TPM-24(2H)40A/1200V(1600V)/6URM10TA-24S(2H)20A/1200V(1600V)/6URM30TA-M(H)75A/400V(800V)/6URM10TB-M(H)20A/400V(800V)/6URM30TB-M(H)60A/400V(800V)/6URM15TA-M(H)30A/400V(800V)/6URM30TC-24(2H)60A/1200V(1600V)/6URM15TA-24(2H)30A/1200V(1600V)/6URM30TC-4060A/2000V/6URM15TB-M(H)30A/400V(800V)/6URM30TPM-M(H)60A/400V(800V)/6URM15TC-4030A/2000V/6URM50TC-24(2H)100A/1200V(1600V)/6URM20TA-24(2H)40A/1200V(1600V)/6URM50TC-H100A/800V/6URM20TPM-M(H)40A/400V(800V)/6URM75TC-24(2H)150A/1200V(1600V)/6URM10TN-H/2HRM75TC-H150A/800V/6URM20TN-H/2HRM25TN-H/2HRM40TN-H/2H二.SanRex三社整流桥型号(三相桥模块)技术指标型号(三相桥+可控硅)技术指标CVM25CC8025A/800VDF20AA120(160)20A/1200V(1600V)/6UCVM75CD8075A/800VDF30AA120(160)30A/1200V(1600V)/6UCVM75BB8075A/800VDF40AA120(160)40A/1200V(1600V)/6UCVM100BB80100A/800VDF50BA8050A/800VCVM150BB120150A/1200VDF50AA120(160)50A/1200V。

   所述第三整流二极管及第四整流二极管的正极粘接于所述信号地基岛上，负极连接分别连接所述火线管脚及所述零线管脚。可选地，所述至少两个基岛包括火线基岛及零线基岛；所述整流桥包括第五整流二极管、第六整流二极管、第七整流二极管及第八整流二极管；所述第五整流二极管及所述第六整流二极管的负极分别粘接于所述火线基岛及所述零线基岛上，正极连接所述信号地管脚；所述第七整流二极管及所述第八整流二极管的正极分别粘接于所述火线基岛及所述零线基岛上，负极连接所述高压供电管脚。更可选地，所述合封整流桥的封装结构还包括电源地管脚，所述整流桥的第二输出端通过基岛或引线连接所述电源地管脚。更可选地，所述合封整流桥的封装结构还包括高压续流二极管，所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚；所述逻辑电路的高压端口连接所述高压供电管脚。更可选地，所述合封整流桥的封装结构还包括瞬态二极管及高压续流二极管；所述瞬态二极管的正极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，负极连接所述高压续流二极管的负极；所述高压续流二极管的正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚。常州市国润电子有限公司力于提供整流桥 ，竭诚为您服务。

ASEMI工程解析：整流桥的功用应用于电路中逼迫风编辑人：MM摘要:整流桥的效用应用于电路中强逼风的讲解，强逼风影响它的温度，这是一个很大的因素整流桥的功用整流桥在强逼风冷降温时壳温的确定由以上两种情形三种不同散热冷却形式的分析与计算，我们可以得出：在整流桥自然降温时，我们可以直接使用生产厂家所提供的结--环境热阻（Rja），来测算整流桥的结温，从而可以简便地验证我们的设计是不是达到功率电子元件的温度降额基准；对整流桥使用不带散热器的强迫风冷状况，由于在实际上采用中很少使用，在此不予太多的讨论。如果在应用中的确关乎该种情况，可以借鉴整流桥自然降温的计算方式；对整流桥使用散热器开展冷却时，我们只能参阅厂家给我们提供的结--壳热阻（Rjc），通过测量整流桥的壳温从而推算出其结温，达到检验目的。在此，我们着重探讨该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方式，并提出一种在具体应用中可行、在计算中又确实的测量方法。从前面对整流桥带散热器来实现其散热过程的分析中可以看出，整流桥主要的损耗是通过其背面的散热器来散发的，因此在此谈论整流桥壳温如何确定时，就忽约其通过引脚的传热量。常州市国润电子有限公司力于提供整流桥 ，有需求可以来电咨询！上海生产整流桥GBU802

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   具有以下有益效果：本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中，以此减小封装成本。附图说明图1显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的一种实现方式。图2显示为本实用新型的电源模组的一种实现方式。图3显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的另一种实现方式。图4显示为本实用新型的电源模组的另一种实现方式。图5显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的又一种实现方式。图6显示为本实用新型的电源模组的又一种实现方式。图7显示为本实用新型的电源模组的再一种实现方式。元件标号说明1合封整流桥的封装结构11塑封体12控制芯片121功率开关管122逻辑电路13高压供电基岛14信号地基岛15漏极基岛16火线基岛17零线基岛18采样基岛具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1～图7。需要说明的是。安徽整流桥GBU1504