XB5352G电源管理IC芯纳科技

DS5036B集成的KEY管脚内置上拉电阻，用于检测按键的输入，支持按键单击、双击和长按键功能。小于30ms的按键动作不会有任何响应，无效操作。按键持续时间长于100ms，但小于2s，即为短按动作。短按键会打开电量显示灯或数码管显示电量和升压输出。按键持续时间长于3s，即为长按动作。长按会开启或者关闭小电流输出模式。在1s内连续两次短按键，会关闭升压输出、电量显示，进入休眠模式。DS5036B 自动检测手机插入，手机插入后即刻从待机状态唤醒，开启升压给手机充电，省去按键操作， 可支持无按键模具方案。锂电池转1.5V锂可充SOC。XB5352G电源管理IC芯纳科技

磷酸铁锂电池的充放电反应是在LiFePO4和FePO4两相之间进行。在充电过程中，LiFePO4逐渐脱离出锂离子形成FePO4，在放电过程中，锂离子嵌入FePO4形成LiFePO4。 电池充电时，锂离子从磷酸铁锂晶体迁移到晶体表面，在电场力的作用下，进入电解液，然后穿过隔膜，再经电解液迁移到石墨晶体的表面，而后嵌入石墨晶格中。 与此同时，电子经导电体流向正极的铝箔集电极，经极耳、电池正极柱、外电路、负极极柱、负极极耳流向电池负极的铜箔集流体，再经导电体流到石墨负极，使负极的电荷达至平衡。锂离子从磷酸铁锂脱嵌后，磷酸铁锂转化成磷酸铁。 电池放电时，锂离子从石墨晶体中脱嵌出来，进入电解液，然后穿过隔膜，经电解液迁移到磷酸铁锂晶体的表面，然后重新嵌入到磷酸铁锂的晶格内。 与此同时，电子经导电体流向负极的铜箔集电极，经极耳、电池负极柱、外电路、正极极柱、正极极耳流向电池正极的铝箔集流体，再经导电体流到磷酸铁锂正极，使正极的电荷达至平衡。锂离子嵌入到磷酸铁晶体后，磷酸铁转化为磷酸铁锂。XR2204D电源管理IC磷酸铁锂充电管理电压高于过压阈值或低于欠压阈值，芯片关闭放电通路。

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。

DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 电压变换器和 CV/CC 补偿电路。结合外置的 NMOS 功率管，实现 2 路分离的 DC-DC 降压变换功能，支持 100%占空比输出和直通模式，并根据设备的插入/移除状态，控制放电通路的自动导通或关闭。在放电过程中，实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。当有异常发生时，启动执行相应的保护机制。 内置的同步降压变换器，允许 5V~30V 的输入电压和 3.3V~20V 的输出电压，上限输出效率可达 98%（VIN=20V，VBUS=20V@5A）。芯纳科技、上海如韵、赛芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龙。

拓微集成是一家专业化从事集成电路设计与销售的公司，成立于2003年5月8日，座落软件园区基地. 公司3位骨干是代CMOS电源芯片设计者、拥有多年的集成电路设计经验，尤其在低功耗电源管理类集成电路、微控制器芯片,CMOS图象传感器芯片等数模混合电路方面在国内处于地位。公司以发展我国的微电子事业为己任、致力于集成电路的设计、开发和销售。以雄厚的实力、合理的价格、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。 拓微集成的产品包括：电源管理IC包含DC-DC升压IC、电压检测复位IC、锂电池充电IC、负电压翻转IC7660、负电压翻转IC7661、霍尔开关IC、DC-DC降压IC。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限，关闭充放电路径。XB5608AJ

放电过程中，实时检测 VBUS 的电压和放电电流。XB5352G电源管理IC芯纳科技

电源管理IC是一种用于管理和控制电源系统的集成电路。

按功能分类：电源开关：电源开关是一种用于控制电源输入和输出的IC。它可以实现电源的开关、保护和监控功能，以确保电源系统的稳定和安全运行。电源调节器：电源调节器是一种用于调节电源输出电压和电流的IC。它可以根据负载需求和输入电压的变化来调整输出电压，以保持稳定的电源供应。电源管理控制器：电源管理控制器是一种用于管理和控制整个电源系统的IC。它可以监测和控制电源输入和输出，实现电源的开关、调节和保护等功能。 XB5352G电源管理IC芯纳科技