有线连接双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点

联芯通双模通信可推动智慧城市的发展。智慧城市的规划与建设需要在一定原则的指导下进行，遵循科学的原则才能让实现智慧城市建设的顺利实施。第1个原则：规划要具有系统性，采用科学的方法来进行城市的规划，在保证效果的大前提下，合理使用各种资源。智慧城市规划的建设要能够使城市的各个方面都能够体现出优势，例如在产业经济、市政管理、资源环境等。第2个原则：在建设智慧型城市的过程中，在集中优良资源进行智慧城市规划与建设，还要注重资源的优化配置，资源的节约，建设资源节约型社会与环境友好型社会，实现人与自然的与谐共存。联芯通双模通信智慧电网趋势如下：智能电网是电网技术发展的必然趋势。有线连接双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点

G3-PLC＋RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准，能够通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能，为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证，展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性（interoperability）。G3-PLC+RF融合双模标准的实施，并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的，而且由于市场的需求明确，G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。江苏双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片作用智能电网必须更加经济—智能电网运行在供求平衡的基本规律之下，价格公平且供应充足。

联芯通双模通信MESH组网方案如下：单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区，分为单频单跳及单频多跳。单频组网时，所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段，可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同，各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道，也可能是存在一定干扰的信道（实际环境中多为后者）。此时，由于相邻节点之间存在干扰，所有节点不能同时接收或发送，需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降，实际单频组网性能也将受到很大限制。

G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入了开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过该方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上。

联芯通双模通信MESH组网方案如下：双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段， 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道，骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道，互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时，执行回传转发功能。双频组网相比单频组网，解决了回传与接入的信道干扰问题，有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中，回传链路之间由于采用同样的频段，仍无法完全保证信道之间没有干扰，因此，随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势，离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势，故双频组网的跳数也应该谨慎设置。智能电网将展示被攻击后快速恢复的能力，甚至是从那些决心坚定与装备精良的攻击者发起的攻击。无线Mesh网络双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片报价

双模通信芯片无具有动态自组织、自配置、自维护等突出特点。有线连接双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点

联芯通双模通信MESH关键技术：信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理，在保证网络良好连通性的同时，来降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率，以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是，信道分配技术是从信道频率资源划分的角度，分配Mesh网络中多个信道的使用，比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案，其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分，然后每个组进行信道的统一指定；每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。有线连接双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点