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3、绘制载板，以主板与小板的关系可以绘制载板载板尽量做小。合理的分布留有转接针的位置此位置一般在主板附近可以放置，留60左右的直径1.75的孔（可以减轻治具的总重量和于其美观性。）绘制载板在左右为PCB板边缘位置，此边缘位置为各类接口不排除实际测试中对进行实测的。4、HDD、ODD侧插部分，如是线插需考虑连接器的位置，根据主板连接器确定侧插模块的前后上下位置，侧插是有开四个直槽口5T玻纤板。载板对应位置放置牙套。侧插件利用4个等高套筒锁在载板上使侧插直保留左右移动位置，留13MM的移动量等高套筒留0.1MM的单边间隙此为参考值，侧插与载板的间隙要比等高套筒间隙留大点即可）。PCB型腔单边0.2mm对角保留定位柱单边 0.08mm；江苏高压测试治具

工序基准：在工序图上用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准，称为工序基准。（1）粗基准和精基准：未经机械加工的定位基准称为粗基准，经过机械加工的定位基准称为精基准。机械加工工艺规程中一道机械加工工序所采用的定位基准都是粗基准。（2）辅助基准零件上根据机械加工工艺需要而专门设计的定位基准，称为辅助基准。例如。轴类零件常用孔定位，孔就是专为机械加工工艺而设计的辅助基准。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；上海IC测试治具报价维护时，需润滑的部位定期加油；

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，使其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以这种的叫为"波峰焊"，其主要材料就是焊锡条。发展简述：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

9、在天板部分的制作（天板采用的是用横条围起来的方法，内部依据所要放置的物体要进行划分。天板用铰链的方式固定前端放置磁铁。如需要按钮的时候需单独做一块按键板，使用支撑柱公司又称龙柱支撑一块天板，此块采用亚克力材料上面放置指示灯测试按键所要放置物体只需开孔即可，用扎带绑在天板的方式固定的）。10、定位关系与载板螺丝放置（采用整体绘制完毕后对应的放置定位关系与载板螺丝这样会省去先前后置不合理所移动重复性）。检查是否需要更换顶针、排插等配件。

我们首先要检查一下测试治具器件，很有可能是测试测试器件坏掉了。2、还有可能是测试治具的测试针坏掉，主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。3、测试点上有松香等绝缘物品，这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。4、PCB上铜箔断裂，治具的测试值偏差超差比较大，或ViaHol与铜箔之间Open。5、测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。确认保养状 态：查看治具的管理者贴的标签是否有效。PCB测试治具生产批发

零件不良：查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的。江苏高压测试治具

如果重复定位会造成的结果：1、阻碍工件的装置或定位会不稳定，使其得不到断定方位。2、导致定位就会产生变形或者工件变形。专业治具加工：治具的制造的选材专业治具加工：治具的制造的选材:治具的制造要根据实践的情况选用恰当的资料，这样可大起伏的降低本钱，一起通用可重复使用的底座也可大起伏的降低本钱，而且使治具制造标准化方便制造，进步治具的质量。测验架中测验针及相关资料的选用对测验治具的好坏及本钱是非常重要的。江苏高压测试治具