赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术,将控制IC与开关管集成于同一芯片,推出世界小的锂电池保护方案XB430X系列产品。该系列产品采用传统的N型开关管,与传统方案的负极保护原理一致,保护板厂商或电池厂商无需更换任何测试设备或理念。该系列芯片本身就是一个完整的锂电池保护方案,无需外接任何元器件即可实现锂电池保护的功能。为了防止Vcc线上的噪声,建议在使用XB430X系列芯片时在VCC和电池负端之间外接一个电容,如图5所示。线圈一体型micro DC/DC转换器。XB7608G电源管理IC芯纳科技

主要参数:针对磷酸铁锂电芯,充电电压3.6V,充电电流可达900mA,耐压30V,OVP=6.8V,采用ESOP8封装。 概述 XC3098VYP是一款完整的恒流恒压线性充电芯片。 r f 或单节锂离子电池。其 ESOP 8 封装和低外部元件数量使 XC3098VYP 非常适合便携式应用。此外,XC3098VYP 专门设计用于在 USB 电源规格范围内工作。需要一个外部检测电阻,并且由于内部 MOSFET 架构而无需阻塞二极管。充电电压固定为 3.6V,充电电流可通过单个电阻器进行外部编程。当达到浮动电压后充电电流降至编程值的 1/10 时,XC3098VYP 自动终止充电周期。当输入电源(墙上适配器或 USB 电源)被移除时,XC3098VYP 系列自动进入低电流状态,将电池漏电流降至 2uA 以下。XB7608G电源管理IC芯纳科技变更连接在 BFSEL 管脚的下拉电阻的阻值,可以匹配不同规格的电池、即选择电池的充满电压。

DS2730 集成了双路 USB Type-C 接口、PD PHY 以及协议层解析功能,支持设备插拔自动检测和设备类型的识别,兼容 PD、QC、SCP、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2 DCP 等主流的快充协议。根据接入设备的功率请求,自动匹配较好的电压和电流输出。内置的同步降压变换器,支持上限 1MHz 的开关频率和线补功能,即使在大电流负载条件下,仍然可以实现很低的输出纹波。为了补偿因负载电流在线缆上产生的线压降,DS2730 集成了输出线补功能,从而保障了即使在重载条件下仍然可以实现稳定的电压输出。
DS2730 的测温管脚 TS 集成了电流源,结合外部的温敏电阻(NTC),用于监测应用系统中关键元件的温度,并根据温度动态调整输出功率。实际应用中,NTC 热敏电阻通常置于 PCB 上发热元件附近,例如,芯片SW 开关节点、功率 MOS 或电感附近。选择不同阻值的 Rs 电阻,可以微调过温阈值。 内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于检测精度要求高的信号(例如,负载电流),高速 ADC 用于检测响应速度要求高的信号(例如,输出电压),并配置了窗口比较功能,可以根据检测结果做出快速反应。内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。

DS5036B上电接入电池时,显示全部点亮5S,在非充电状态,当电池电压过低触发低电关机,DS5036B会进入锁定状态。DS5036B为了降低静态功耗,在电池低电锁定状态下,DS5036B不支持负载插入检测功能,此时按键动作无法开启升降压输出,只能用于查看电量。DS5036B在锁定状态,必须要有充电动作芯片才能有功能。USBC1口或者USBC2有电源插入,优先启动充电。在单充电的模式下,支持自动识别电源的快充模式,匹配合适的充电电压和充电电流。DS2730:降压型 PD3.0 C+CA 多口快充SOC。XB5353A电源管理IC二合一锂电保护
锂电转干电池充放电管理芯片。XB7608G电源管理IC芯纳科技
电源管理IC(IntegratedCircuit)是一种用于管理和控制电源供应的集成电路。它在电子设备中起着至关重要的作用,可以提供稳定的电源供应,保护电子设备免受电源波动和故障的影响。本文将介绍电源管理IC的用途和注意事项,并详细解释其在电子设备中的重要性。
让我们来了解一下电源管理IC的用途。电源管理IC广泛应用于各种电子设备中,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线通信设备、工业控制系统等。电源管理IC在电子设备中起着至关重要的作用。它可以提供稳定的电源供应,保护设备免受电源波动和故障的影响。 XB7608G电源管理IC芯纳科技
芯纳科技电源管理 IC:工业级稳定性能,适配复杂工业场景 面向工业生产对电源系统的严苛要求,芯纳科技电源管理 IC 具备工业级的稳定性能与抗干扰能力,成为工业电源方案的可靠选择。该系列产品能够耐受复杂工业环境中的电压波动、电磁干扰等问题,确保工业控制设备、自动化生产线、化工监测终端等关键设备的持续稳定运行。在参数设计上,其宽电压输入范围可适配不同工业电源供应标准,过流、过温保护机制进一步提升了设备运行的安全性与可靠性。同时,芯片采用高耐久性封装工艺,能够适应工业场景中的高低温、湿度变化等恶劣条件,延长设备使用寿命。芯纳科技通过整合行业资源,为工业客户提供从产品选型、方案设计到技术支持...